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公开(公告)号：CN111262567B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN201811453718.0
申请日：2018-11-30
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H03K17/567 , H03K17/042
Abstract: 本发明公开了一种有源栅极驱动控制电路及控制方法。有源栅极驱动控制电路包括：驱动输出模块，其输入端接收驱动信号，其输出端连接功率半导体模块的栅极控制端，用于根据接收的驱动信号驱动功率半导体模块进行开关动作；主动控制模块，其输入端连接功率半导体模块的发射极或源极功率输出端，用于检测功率半导体模块的功率电流变化率，其输出端连接所述驱动输出模块的控制端，用于根据功率半导体模块的功率电流变化率与预设阈值的比较结果调节所述驱动输出模块提供给功率半导体模块的栅极控制端的电流，形成对功率半导体模块的功率电流变化率的负反馈控制。本发明使用简单的电路实现了对功率半导体模块的开关过程的功率电流变化率的优化控制。
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公开(公告)号：CN117374067A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311399440.4
申请日：2023-10-25
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本发明提供了一种功率半导体模块及控制器，解决了功率模块的空间越来越小，各自独立封装的模块已不能满足空间尺寸的需求的问题。该功率半导体模块包括：基板、多个衬板和多个换流单元；其中每两个所述换流单元互相串联后设置在一个所述衬板上；多个所述衬板设置在所述基板上。
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公开(公告)号：CN114068449A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111537612.0
申请日：2021-12-15
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本申请提供了一种散热基板以及功率模块。该散热基板的下表面形成有多个针翅，所述针翅构造为以下一种或几种：在散热需求高的区域针翅分布的密度大、具有第一结构以及包括第一结构和不同于第一结构的其他结构的组合；从而提高对散热需求高的区域的换热效率，有利于避免出现散热短板；将第一结构的针翅布置在对散热需求高的区域，由于第一结构的针翅有较高散热能力，有利于避免该区域成为散热短板；不同芯片安装区域的针翅横截面的形状不同，使得模块在保持散热性能的前提下，冷却液流阻降低。
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公开(公告)号：CN216563104U
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202123172901.3
申请日：2021-12-15
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本申请提供了一种散热基板以及功率模块。该散热基板的下表面形成有多个针翅，所述针翅构造为以下一种或几种：在散热需求高的区域针翅分布的密度大、具有第一结构以及包括第一结构和不同于第一结构的其他结构的组合；从而提高对散热需求高的区域的换热效率，有利于避免出现散热短板；将第一结构的针翅布置在对散热需求高的区域，由于第一结构的针翅有较高散热能力，有利于避免该区域成为散热短板；不同芯片安装区域的针翅横截面的形状不同，使得模块在保持散热性能的前提下，冷却液流阻降低。
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公开(公告)号：CN220087140U
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202320565690.X
申请日：2023-03-21
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H02M1/00 , H05K1/11 , H05K1/18 , H02M7/5387 , H01L23/498
Abstract: 本实用新型涉及一种三电平功率模块，涉及半导体技术领域。本实用新型的三电平功率模块通过设置外壳、第一绝缘衬板、第二绝缘衬板以及布置在所述第一绝缘衬板与所述第二绝缘衬板上的三电平逆变电路，所述三电平逆变电路包括第一电路单元、第二电路单元、第三电路单元、第四电路单元、第五电路单元以及第六电路单元，第一绝缘衬板设置有第一导电图案层，第二绝缘衬板上设置有第二导电图案层，第一导电图案层与第二导电图案层电连接，第一导电图案层上设置有第一电路单元、第二电路单元及第五电路单元，第二导电图案层上设置有第三电路单元、第四电路单元及第六电路单元，解决的了现有技术中的三电平功率模块体积大、集成度低的问题。
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