公开(公告)号：CN118366947A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202311755263.9

申请日：2023-12-19

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 时海定 ,  李贵生 ,  常桂钦 ,  肖强 ,  罗海辉 ,  邵钰 ,  刘元剑 ,  何雄辉 ,  陈超

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/367 ,  H01L23/492 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明涉及一种电子封装器件及功率模块，涉及半导体封装技术领域。本发明的电子封装器件包括用于安装芯片的衬板、包裹在衬板外的塑封体、以及用于连接衬板和外部电器的多个第一端子；第一端子至少部分嵌入塑封体内，第一端子为具有台阶的阶梯形结构，阶梯形结构的台阶端面与塑封体的成型顶面相齐平，以形成接触密封。由于第一端子为具有台阶的阶梯形结构，阶梯形结构的台阶端面与塑封体的成型顶面相齐平，转模时第一连接段与上模腔壁面直接接触，因此无需在塑封模具上为每个PIN针单独配置定位结构；由于在塑封时第一端子的台阶端面与塑封体之间形成接触密封，解决了转模塑封时容易发生环氧树脂外溢的问题。

公开(公告)号：CN116053246A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202310036088.1

申请日：2023-01-06

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 黄建新 ,  李寒 ,  常桂钦 ,  石廷昌 ,  陈超 ,  罗海辉 ,  罗启文 ,  郭倩颖 ,  彭勇殿

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14

Abstract: 本发明提供了一种半导体功率模块及功率器件，该功率模块包括衬板，衬板表面具有多个沿第一方向依次分布的金属层，金属层至少包括依次分布的第一金属层、第二金属层以及第三金属层；第一金属层与第三金属层均为沿垂直于第一方向的第二方向延伸的条状，第二金属层与第一金属层以及第三金属紧邻且第二金属层与衬板在第二方向上的宽度彼此匹配。基于本发明的技术方案，通过对金属层进行布局设计，减少小面积金属孤岛的数量并进行整合，提高衬板表面空间的利用率，最大限度地扩大其中一个至少金属层的面积，作为芯片焊接区域，从而降低器件的热阻，能够提升器件的电流等级，满足承受大电流高电压的半导体功率模块的要求。

公开(公告)号：CN222029076U

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202323480207.7

申请日：2023-12-19

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 时海定 ,  李贵生 ,  常桂钦 ,  肖强 ,  罗海辉 ,  邵钰 ,  刘元剑 ,  何雄辉 ,  陈超

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/367 ,  H01L23/492 ,  H01L25/07

Abstract: 本实用新型涉及一种电子封装器件及功率模块，涉及半导体封装技术领域。本实用新型的电子封装器件包括用于安装芯片的衬板、包裹在衬板外的塑封体、以及用于连接衬板和外部电器的多个第一端子；第一端子至少部分嵌入塑封体内，第一端子为具有台阶的阶梯形结构，阶梯形结构的台阶端面与塑封体的成型顶面相齐平，以形成接触密封。由于第一端子为具有台阶的阶梯形结构，阶梯形结构的台阶端面与塑封体的成型顶面相齐平，转模时第一连接段与上模腔壁面直接接触，因此无需在塑封模具上为每个PIN针单独配置定位结构；由于在塑封时第一端子的台阶端面与塑封体之间形成接触密封，解决了转模塑封时容易发生环氧树脂外溢的问题。