公开(公告)号：CN114068449A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202111537612.0

申请日：2021-12-15

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 时海定 ,  邹淅 ,  常桂钦 ,  罗海辉 ,  向华 ,  魏思 ,  余军 ,  石廷昌

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

Abstract: 本申请提供了一种散热基板以及功率模块。该散热基板的下表面形成有多个针翅，所述针翅构造为以下一种或几种：在散热需求高的区域针翅分布的密度大、具有第一结构以及包括第一结构和不同于第一结构的其他结构的组合；从而提高对散热需求高的区域的换热效率，有利于避免出现散热短板；将第一结构的针翅布置在对散热需求高的区域，由于第一结构的针翅有较高散热能力，有利于避免该区域成为散热短板；不同芯片安装区域的针翅横截面的形状不同，使得模块在保持散热性能的前提下，冷却液流阻降低。

公开(公告)号：CN216563104U

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202123172901.3

申请日：2021-12-15

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 时海定 ,  邹淅 ,  常桂钦 ,  罗海辉 ,  向华 ,  魏思 ,  余军 ,  石廷昌

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

Abstract: 本申请提供了一种散热基板以及功率模块。该散热基板的下表面形成有多个针翅，所述针翅构造为以下一种或几种：在散热需求高的区域针翅分布的密度大、具有第一结构以及包括第一结构和不同于第一结构的其他结构的组合；从而提高对散热需求高的区域的换热效率，有利于避免出现散热短板；将第一结构的针翅布置在对散热需求高的区域，由于第一结构的针翅有较高散热能力，有利于避免该区域成为散热短板；不同芯片安装区域的针翅横截面的形状不同，使得模块在保持散热性能的前提下，冷却液流阻降低。