公开(公告)号：CN107770956A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201610674438.7

申请日：2016-08-16

Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 ,  光宝科技股份有限公司

Inventor： 李宜勋 ,  何俊龙 ,  林武辰

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09727 ,  Y02P70/611 ,  H05K2201/049

Abstract: 本发明提供一种电路板结构，包括第一电路板、第二电路板以及多个第一连接部。第一电路板具有第一开口，而第二电路板配置于第一电路板的第一开口内。第一电路板与第二电路板彼此电性独立。第一连接部连接第一电路板与第二电路板。本发明可有效降低电路板的废料的产生，具有较佳的经济效益。

公开(公告)号：CN101689718B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200880024098.7

申请日：2008-07-09

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： 马修·R·麦卡洛尼斯 ,  林恩·R·塞普 ,  詹姆斯·L·费德

IPC: H01R12/73 ,  H01R12/83

CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R12/83 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种用于将子卡(114)连接到电路板(112)的跨骑安装的连接器(110)包含沿着纵轴(C)延伸的绝缘壳(170)。该绝缘壳具有跨骑安装侧(140)，该跨骑安装侧具有被配置成以接收所述电路板的安装边缘的纵向延伸的安装狭槽(180)。所述绝缘壳具有子卡侧(150)，该子卡侧具有被配置成以接收所述子卡的配合边缘的纵向延伸的配合狭槽(210)。子卡(114)能够相对于电路板(112)的平面以锐角的插入角(α)被插入到配合狭槽(210)中并且被旋转到其中子卡(114)和电路板(112)大致共面的完全配合的位置。

公开(公告)号：CN100481444C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN03809361.8

申请日：2003-02-21

Applicant: 莱格西电子股份有限公司

Inventor： K·克莱德齐克 ,  J·C·英格尔

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/10

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/144 ,  H05K1/182 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/01005

Abstract: 本发明揭示了一种用于以三维阵列在电路板上排列半导体芯片的装置和方法。本发明揭示了一种独特的芯片载体，在该载体上任何IC芯片可定位成在电路板上一个芯片在另一个芯片之上。另外，载体可用于试验载体上和载体下的IC芯片而不必将载体和芯片从系统中拆下，即使它们是BGA或CSP型的也是如此。载体包括暴露的试验点以进行在位试验。

公开(公告)号：CN100368869C

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200410077874.3

申请日：2004-09-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 汤本正则 ,  平野善久 ,  今枝千明

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1335 ,  H05K3/30

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/133615 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/055

Abstract: 提供可以将多个电子部件以高的安装密度和操作效率以及低的成本安装在FPC上，并可以节省空间地组装FPC的电光装置、挠性布线基板和电光装置的制造方法。液晶显示装置(100)构成为，使第1基板(111)和与其对向的第2基板(112)的各个内面以密封材料(113)介于中间对向配置，将具有输入输出端子的挠性布线基板(104)与在内部空间内介入了作为电光材料的液晶(114)的液晶显示面板(116)连接。此外，在挠性布线基板(104)上，安装了装配有用于使液晶显示装置(100)工作所需要的多个电子部件(5)的电路基板(10)。

公开(公告)号：CN101017812A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200610064303.5

申请日：2006-11-02

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 助川俊一 ,  关野武男 ,  重并贤一 ,  东井真一 ,  清水达夫

IPC: H01L25/00 ,  H01L27/02 ,  H04B1/16 ,  H04L29/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/144 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674

Abstract: 一种通信半导体芯片与另一通信半导体芯片进行无线通信。该半导体芯片包括通信模块和控制单元。通信模块与另一通信半导体芯片进行无线通信，并具有用于接收数据的接收电路。控制单元向接收电路提供基准电压，并对基准电压进行校准操作。

公开(公告)号：CN1324424C

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN03145751.7

申请日：2003-06-30

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： H·鲁克鲍尔 ,  M·库滋门卡

IPC: G06F1/16

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K2201/045

Abstract: 藉由具有讯号调节装置(41)之转接卡(4)在系统中提供不具有讯号调节装置之内存模块(2)(未缓冲的，未暂存的)，且随后于具有讯号调节装置之内存模块(2)(未缓冲的，未暂存的)的方式中被操作，藉此系统可以在很简单的方式中扩展，且可依据需求而有弹性地调整，且为该目的仅需一种形态(未缓冲的，未暂存的)的内存模块(2)。

公开(公告)号：CN1909107A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200610093855.9

申请日：2006-06-20

Applicant: 秦蒙达股份公司

Inventor： S·穆夫 ,  S·拉格胡拉姆

IPC: G11C5/06

CPC classification number: G11C5/04 ,  H05K1/144 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明涉及了存储器扩展存储器模块，存储器模块系统和存储器模块，包括至少一个存储器(111a，111b，212a，212b)和用于连接该存储器模块(100，200)至计算机系统(1)的一个连接器装置(110，210)，其中所述存储器模块(100，200)还包括表面安装连接器装置(103a，103b，103c，203a，203b，203c)，用于连接存储器扩展存储器模块(102，202)至所述存储器模块(100，200)。而且，本发明还涉及制造存储器模块(100，101)的方法，该存储器模块包括至少一个存储器(111a，111b，111c，111d)和用于连接存储器扩展存储器模块(102，202)至所述存储器模块(100，101)的至少一个连接器装置(103a，103b，103c，103d，103e，103f)，其中所述至少一个存储器(111a，111b，212a，212b)和所述至少一个连接器装置(103a，103b，103c，203a，203b，203c)在单一一个制造步骤中连接所述存储器模块(100，101)。

公开(公告)号：CN1295783C

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN03120151.2

申请日：2003-03-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 曾我太佐男 ,  秦英惠 ,  中哲也 ,  根岸干夫 ,  中浩一 ,  远藤恒雄

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669

Abstract: 在一种在温度层级结合中实现高温端焊接结合的电子装置中，半导体装置与衬底之间的结合部分通过由Cu之类构成的金属球和由金属球和Sn构成的化合物而形成，并且金属球通过化合物而结合在一起。

公开(公告)号：CN1716147A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510075994.4

申请日：2005-06-07

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 佐伯贵笵

IPC: G06F1/00 ,  G06F1/16 ,  G06F13/00

CPC classification number: G11C5/066 ,  G06F13/1684 ,  G11C5/04 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10159 ,  Y02D10/14

Abstract: 提供一种使得对大容量化、高速化的对应容易的存储模块。其中，具有分别搭载了多个DRAM设备(11)的第一模块基板(101～108)，并具有第二模块基板(20)，该第二模块基板搭载第一模块(101～108)，并列设置分别与所述多个第一模块连接的信号线组，并搭载了控制用LSI(50)，该控制用LSI分别通过所述并列设置的信号线组与所述第一模块连接，变换为比信号线组的总条数少的条数的信号线并输出，第二模块基板(20)被搭载在母板(40)上。

公开(公告)号：CN1457629A

公开(公告)日：2003-11-19

申请号：CN02800315.2

申请日：2002-02-13

Applicant: 皇家菲利浦电子有限公司

Inventor： T·迪尔鲍姆 ,  R·埃尔费里希

IPC: H05K7/10

CPC classification number: H05K7/1092 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及用于集成电路的电源的装置。提出了多种方案以保证电源能满足关于更大的容许负载跳动、更高的容许电流变化率和所述电压稳定性的更窄容许范围方面的所有技术要求。尤其提出了一种带有安装在支撑装置(1)上的集成电路(2)和电源模块装置(3)的装置，电源模块装置放置在支撑装置(1)和集成电路(2)的组合体上，其基底至少在集成电路(2)的基底上延伸部分地延伸，和/或在集成电路(2)的基底周围延伸。