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公开(公告)号：CN101572337B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN200910132269.4
申请日：2009-04-30
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H01Q13/10 , H01Q13/206
Abstract: 本发明涉及通信系统和天线设备。一种用于通信系统中的发射器或接收器的天线设备。天线设备包括：介电基板，具有位于其一个表面上的导体层；和缝隙天线，包括形成在所述一个表面上并且基本设置在中心的天线电极、包围该天线电极的接地导电表面、以及该天线电极与接地导电表面之间的间隙构成的缝隙传输线。
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公开(公告)号：CN1901387A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200610098525.9
申请日：2006-07-04
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H01L23/538 , H01L23/49838 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2223/6677 , H01L2225/06527 , H01L2924/0002 , H01L2924/19015 , H01L2924/3011 , H01Q1/2258 , H01Q1/241 , H01Q7/00 , H04B5/02 , H01L2924/00
Abstract: 一种通信板，其安装在电子装置上，包括：多个天线，用于通过电磁感应发送和/或接收信号，其中多个天线中的每一个以线圈状图案设置在基板上；半导体芯片，其安装在基板上，半导体芯片包括用来向天线发送信号的发送电路和用来接收从天线发送的信号的接收电路中的至少一个；以及输入－输出端，其通过设置在基板上的布线层连接到半导体芯片，还连接到电子装置的电路。该通信板通过天线利用电磁感应与安装在另一电子装置上的通信板通信。
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公开(公告)号：CN101017812B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200610064303.5
申请日：2006-11-02
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H05K1/141 , H01L25/0652 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2924/01019 , H01L2924/01037 , H01L2924/19107 , H05K1/0243 , H05K1/144 , H05K3/284 , H05K2201/045 , H05K2201/10098 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674
Abstract: 一种通信半导体芯片与另一通信半导体芯片进行无线通信。该半导体芯片包括通信模块和控制单元。通信模块与另一通信半导体芯片进行无线通信，并具有用于接收数据的接收电路。控制单元向接收电路提供基准电压，并对基准电压进行校准操作。
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公开(公告)号：CN101572337A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200910132269.4
申请日：2009-04-30
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H01Q13/10 , H01Q13/206
Abstract: 本发明涉及通信系统和天线设备。一种用于通信系统中的发射器或接收器的天线设备。天线设备包括：介电基板，具有位于其一个表面上的导体层；和缝隙天线，包括形成在所述一个表面上并且基本设置在中心的天线电极、包围该天线电极的接地导电表面、以及该天线电极与接地导电表面之间的间隙构成的缝隙传输线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100485924C
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200510092777.6
申请日：2005-08-24
Applicant: 索尼株式会社
IPC: H01L25/00
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/19107
Abstract: 半导体器件包括具有用于安装电子部件的第一表面和与第一表面基本平行的第二表面的第一基底。第一基底包括：用于安装电子部件的第一区、包括用于向/从第二基底发送和接收信号的多个第一通信单元的第二区、在第一区或第二区上设置的输入输出电路、和用于控制在第一基底的第一区或第二区上设置的输入输出电路的输入和输出的控制电路。输入输出电路的每一个包括用于将信号输出到与第一通信单元对应的第二基底的第二通信单元的输出电路和用于接收从相应的第二通信单元发送的信号的输入单元。
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公开(公告)号：CN101241910A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200810086502.5
申请日：2005-08-24
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/19107
Abstract: 半导体器件包括具有用于安装电子部件的第一表面和与第一表面基本平行的第二表面的第一基底。第一基底包括：用于安装电子部件的第一区、包括用于向/从第二基底发送和接收信号的多个第一通信单元的第二区、在第一区或第二区上设置的输入输出电路、和用于控制在第一基底的第一区或第二区上设置的输入输出电路的输入和输出的控制电路。输入输出电路的每一个包括用于将信号输出到与第一通信单元对应的第二基底的第二通信单元的输出电路和用于接收从相应的第二通信单元发送的信号的输入单元。
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公开(公告)号：CN101017812A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200610064303.5
申请日：2006-11-02
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H05K1/141 , H01L25/0652 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2924/01019 , H01L2924/01037 , H01L2924/19107 , H05K1/0243 , H05K1/144 , H05K3/284 , H05K2201/045 , H05K2201/10098 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674
Abstract: 一种通信半导体芯片与另一通信半导体芯片进行无线通信。该半导体芯片包括通信模块和控制单元。通信模块与另一通信半导体芯片进行无线通信，并具有用于接收数据的接收电路。控制单元向接收电路提供基准电压，并对基准电压进行校准操作。
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公开(公告)号：CN101241910B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN200810086502.5
申请日：2005-08-24
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/19107
Abstract: 半导体器件、基底、设备板、半导体器件制造方法和半导体芯片半导体器件包括具有用于安装电子部件的第一表面和与第一表面基本平行的第二表面的第一基底。第一基底包括：用于安装电子部件的第一区、包括用于向/从第二基底发送和接收信号的多个第一通信单元的第二区、在第一区或第二区上设置的输入输出电路、和用于控制在第一基底的第一区或第二区上设置的输入输出电路的输入和输出的控制电路。输入输出电路的每一个包括用于将信号输出到与第一通信单元对应的第二基底的第二通信单元的输出电路和用于接收从相应的第二通信单元发送的信号的输入单元。
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公开(公告)号：CN100542060C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200610098525.9
申请日：2006-07-04
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H01L23/538 , H01L23/49838 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2223/6677 , H01L2225/06527 , H01L2924/0002 , H01L2924/19015 , H01L2924/3011 , H01Q1/2258 , H01Q1/241 , H01Q7/00 , H04B5/02 , H01L2924/00
Abstract: 一种通信板，其安装在电子装置上，包括：多个天线，用于通过电磁感应发送和/或接收信号，其中多个天线中的每一个以线圈状图案设置在基板上；半导体芯片，其安装在基板上，半导体芯片包括用来向天线发送信号的发送电路和用来接收从天线发送的信号的接收电路中的至少一个；以及输入-输出端，其通过设置在基板上的布线层连接到半导体芯片，还连接到电子装置的电路。该通信板通过天线利用电磁感应与安装在另一电子装置上的通信板通信。
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