公开(公告)号：CN105611728B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201610146271.7

申请日：2016-03-14

Applicant: 合肥京东方光电科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 王益民 ,  金星光 ,  金磊 ,  陈平 ,  方鹏军

IPC: H05K1/11 ,  G01R31/04

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0286 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供一种柔性电路板及其检测设备、检测方法、显示设备，属于显示技术领域，其可解决现有的柔性电路板的接口易损坏，使得柔性电路板的使用寿命短、浪费严重、成本高的问题。本发明的柔性电路板包括：主体，其包括多条第一引线；与所述主体相连的接口结构，在远离所述主体的方向上，所述接口结构包括多个依次相连且结构相同的接口；所述接口的第一面上设有多个分别与各第一引线相对应的第一接触点，相邻所述接口的相对应的第一接触点相连接，与所述主体相邻的接口的各第一接触点与相对应的第一引线连接。

公开(公告)号：CN104053301B

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201410279778.0

申请日：2012-02-06

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 板桥徹 ,  三上裕基 ,  古田贵彦 ,  白石亮一 ,  中村洋明 ,  西山茂纪

IPC: H05K1/02 ,  H01H85/046

CPC classification number: H01H37/32 ,  H01H37/64 ,  H01H69/022 ,  H01H85/046 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10181

Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a‑20c)，其包括基底(21)、设置在所述基底(21、321)上的多个构件安装线路(26、26a‑26f)、安装在相应的构件安装线路(26、26a‑26f)上的多个电子构件(22、24、24d‑24f)、设置在所述基底(21)上并且与每个电子构件联接的共同线路(23)、联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间的中断线路(30、30a)、所述中断线路经由其与共同线路或一个构件安装线路联接的连接线路(40、40a、50、50a)，以及设置在每个电子构件和构件安装线路中相应的一个之间并且具有比中断线路低的熔点的焊料(25)。中断线路根据过电流产生的热量熔化以便中断构件安装线路中的一个和共同线路之间的联接。

公开(公告)号：CN104637904B

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201410025291.X

申请日：2014-01-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴胜郁 ,  郭庭豪 ,  陈承先

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/528 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/09 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种封装件包括第一封装组件和第二封装组件。第一封装组件包括位于第一封装组件的表面处的第一金属导线和第二金属导线。第二金属导线平行于第一金属导线。第二金属导线包括具有第一宽度的窄金属导线部分和具有大于第一宽度的第二宽度的宽金属导线部分，宽金属导线部分连接至窄金属导线部分。第二封装组件位于第一封装组件的上方。第二封装组件包括与第一金属导线的一部分重叠的金属凸块、以及将金属凸块接合至第一金属导线的导电连接件。导电连接件与第一金属导线的顶面和侧壁相接触。金属凸块邻近窄金属导线部分。本发明还公开了用于增大凸块与导线距离的导线上凸块设计。

公开(公告)号：CN103781275B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201410064815.6

申请日：2011-09-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01P3/003 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H03H7/38 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种能弯曲使用、能降低无用辐射、且能抑制信号线内的信号发生反射的高频信号线路。电介质主体(12)由具有挠性的电介质层(12)中。接地导体(22)设置在电介质主体(12)中，且经由电介质层(18)与信号线(20)相对，沿着信号线(20)交替地设有多个开口(30)和桥接部(60)，从而构成梯子形。信号线(20)的特性阻抗在相邻的两个桥接部(60)之间进行如下变动：随着从一个桥接部(60)接近另一个桥接部(60)，信号线(20)的特性阻抗按照最小值(Z2)、中间值(Z3)、最大值(Z1)的顺序增加，然后，再按照最大值(Z1)、中间值(Z3)、最小值(Z2)的顺序减少。(18)层叠而成。信号线(20)设置在电介质主体

公开(公告)号：CN103702508B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201310445704.5

申请日：2013-09-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 白尾瑞基 ,  大畠伸夫 ,  安井伸之 ,  有贺博

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01P3/003 ,  H01P3/081 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0253 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种挠性基板以及基板连接构造，具备用于得到与印刷基板的电连接的端子部，端子部具有：第1信号焊盘，形成于第1导体层中，与接地层电气地分离；一对第1接地焊盘，在第1导体层中以夹着第1信号焊盘的方式形成而与接地层连接；第2信号焊盘，形成于第2导体层中而与信号线连接；一对第2接地焊盘，在第2导体层中以夹着第2信号焊盘的方式形成而与信号线电气地分离；第3信号焊盘，形成于第3导体层中；以及一对第3接地焊盘，在第3导体层中以夹着第3信号焊盘的方式形成，第2信号焊盘比第3信号焊盘更宽。

公开(公告)号：CN103392265B

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201280010368.5

申请日：2012-02-24

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 伊藤直树

IPC: H01R12/79 ,  H01R12/59

CPC classification number: H01R12/71 ,  H01R12/774 ,  H01R12/778 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0228

Abstract: 一种电路体，包括导体和镀覆引线。该导体包括具有两个延伸部的双叉部。所述镀覆引线分别布置在所述延伸部处。

公开(公告)号：CN104145368B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201280068381.6

申请日：2012-10-09

Applicant: 横河电机株式会社

Inventor： 望月聪 ,  竹内诚

IPC: H01P3/08 ,  H04B1/40

CPC classification number: H05K1/025 ,  H01P1/20 ,  H01P1/203 ,  H01P5/00 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09727

Abstract: 一种绝缘电路，其具有：第1图案，其形成在基板的第1层，接收高频信号；第2图案，其与所述第1图案并排地形成在所述第1层，对所述第1图案接收到的所述高频信号进行输出；第3图案，其以俯视观察时与所述第1、第2图案分别重叠的方式而形成在所述基板的与所述第1层不同的第2层，与信号接地连接；以及第4图案，其以俯视观察时与所述第1、第2图案分别重叠的方式，与所述第3图案并排地形成在所述第2层，与机架接地连接。

公开(公告)号：CN105557075A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201480045451.5

申请日：2014-08-12

Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司

Inventor： S.文克 ,  E.A.小皮卡 ,  Q.戴 ,  R.贾纳

IPC: H05K1/11 ,  H01L33/38 ,  F21V21/005 ,  H01L23/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/00 ,  H01L33/44 ,  H05K1/18 ,  H05K3/02 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K1/111 ,  F21S4/22 ,  F21V21/005 ,  G06K19/07749 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L33/385 ,  H01L33/44 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1421 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/1545 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供了导体焊盘（102-1，…，102-n）和包括导体焊盘的柔性电路（100）。导体焊盘包括：第一接触区域（125）；第二接触区域（130）；以及主体部分（110），被配置为在第一接触区域和第二接触区域之间建立导电路径。主体部分包括周界边沿，周界边沿具有至少第一凸起分段和第二凸起分段，其中第一非凸起分段被部署在第一凸起分段和第二凸起分段之间。还提供了构造柔性电路以促进柔性电路的卷对卷制造的方法。

公开(公告)号：CN102870006B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201180019155.4

申请日：2011-01-27

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 十仓史行 ,  杉谷光俊 ,  铃木滋 ,  富部隆志

IPC: G01T1/20 ,  H01L31/09 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: G01T1/2018 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14661 ,  H01L27/14663 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明的连接基板（13）具备由多个电介质层（130a~130f）层叠而成的基材（130）、以及贯通相互邻接的电介质层（130c~130f）而设置的多个贯通导体（20）。与多个贯通导体（20）各自形成为一体且相互隔开的多个放射线屏蔽膜（21a~23a），设置于电介质层（130c~130f）中的两个以上的层间部分。将在一个层间部分中与一贯通导体（20）形成为一体的放射线屏蔽膜（21a(21b)）投影至垂直于规定方向的假想平面而获得的区域（PR1）、与将在其他层间部分中与其他贯通导体（20）形成为一体的放射线屏蔽膜（22b）或（22c(22c)）投影至假想平面而获得的区域相互不重合。由此，可保护集成电路器件的读取电路以防放射线，且抑制寄生电容的增加。

公开(公告)号：CN105101615A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510262866.4

申请日：2015-05-21

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 渡边裕人 ,  小川泰司

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0225 ,  H01P1/022 ,  H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0248 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/093

Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，抑制因信号线的长度之差而导致的传输时间差的产生。所述印刷布线板具有：绝缘性基材(10)；第一信号线(L31)，其形成于绝缘性基材(10)；第二信号线(L32)，其比第一信号线(L31)短；以及接地层(30)，其与第一信号线(L31)及第二信号线(32)隔着绝缘性材料(10)形成，所述印刷布线板构成为：与以第一信号线(L31)为基准定义、且具有第一规定宽度(W31)的第一区域(D1)对应的第一接地层(G31)的残存率，比与以第二信号线(L32)为基准定义、且具有第二规定宽度(W32)的第二区域(D2)对应的第二接地层(G32)的残存率低。