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公开(公告)号:CN100354730C
公开(公告)日:2007-12-12
申请号:CN02106545.4
申请日:2002-02-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L27/3241 , H05K1/113 , H05K1/189 , H05K3/28 , H05K2201/10636 , H05K2203/0455 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的课题是使电光装置的边框区域的形状左右对称。第1驱动器IC被安装在包含备有电光面板的面板基板的一边的区域内,而将安装了第2驱动器IC的薄膜基体材料的边缘部分键合在上述面板基板的上述一边的附近。另外,将对第1和第2驱动器IC给予控制信号的驱动器控制用电子部件安装在上述薄膜基体材料中与第2驱动器IC的同一面上。
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公开(公告)号:CN1598649A
公开(公告)日:2005-03-23
申请号:CN200410077874.3
申请日:2004-09-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/13 , G02F1/1333 , G02F1/1335 , H05K3/30
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/133615 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2201/045 , H05K2201/055
Abstract: 提供可以将多个电子部件以高的安装密度和操作效率以及低的成本安装在FPC上,并可以节省空间地组装FPC的电光装置、挠性布线基板和电光装置的制造方法。液晶显示装置(100)构成为,使第1基板(111)和与其对向的第2基板(112)的各个内面以密封材料(113)介于中间对向配置,将具有输入输出端子的挠性布线基板(104)与在内部空间内介入了作为电光材料的液晶(114)的液晶显示面板(116)连接。此外,在挠性布线基板(104)上,安装了装配有用于使液晶显示装置(100)工作所需要的多个电子部件(5)的电路基板(10)。
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公开(公告)号:CN100463586C
公开(公告)日:2009-02-18
申请号:CN200510007704.2
申请日:2005-02-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G02F1/13452 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K2201/09081
Abstract: 本发明提供即使是在将电路基板重叠地安装到挠性布线(FPC)基板上的情况下,也不会使挠性布线基板上的布线图形的引绕的自由度降低而且也不需要使挠性布线基板大型化的电光装置和电子设备。在电光装置(1)中,在将多个电子部件(5)集中地安装到电路基板(30)上后,将该电路基板(30)与挠性布线基板(20)进行连接。在挠性布线基板(20)上形成有在挠性布线基板20的长度方向L20上延伸的凸部(25),在使与挠性布线基板20的本体部分(29)的表面(21)重叠的电路基板(30)的端部潜入到凸部(25)的背面(22)侧而使凸部(25)与电路基板(30)的端部重叠吻合的状态下,把凸部(25)与电路基板(30)的端子彼此连接起来,而把电路基板(30)配置在与凸部(25)交叉的方向上。
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公开(公告)号:CN1490646A
公开(公告)日:2004-04-21
申请号:CN03153919.X
申请日:2003-08-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , G02F1/13452 , H01L23/498 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/28 , H01L24/83 , H01L2224/05556 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13012 , H01L2224/13016 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16105 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29355 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81903 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1579 , H05K3/325 , H05K2201/09427 , H05K2201/10674 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供了一种即使配线端子和电极的数目的增加以及间隔的窄小化不断进步,也可以提高导电接合部的可靠性的新的半导体器件的安装方法、半导体器件的安装结构、电光装置以及电子设备。在配线基板上形成配线端子,在半导体器件上形成电极。在此,配线端子的宽度,被形成得比电极的宽度还小。在把半导体器件安装在配线基板上时,通过给予的压力变为配线端子陷入电极的状态。配线端子的陷入量,优选地在约1μm~5μm范围内。
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公开(公告)号:CN100368869C
公开(公告)日:2008-02-13
申请号:CN200410077874.3
申请日:2004-09-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/13 , G02F1/1333 , G02F1/1335 , H05K3/30
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/133615 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2201/045 , H05K2201/055
Abstract: 提供可以将多个电子部件以高的安装密度和操作效率以及低的成本安装在FPC上,并可以节省空间地组装FPC的电光装置、挠性布线基板和电光装置的制造方法。液晶显示装置(100)构成为,使第1基板(111)和与其对向的第2基板(112)的各个内面以密封材料(113)介于中间对向配置,将具有输入输出端子的挠性布线基板(104)与在内部空间内介入了作为电光材料的液晶(114)的液晶显示面板(116)连接。此外,在挠性布线基板(104)上,安装了装配有用于使液晶显示装置(100)工作所需要的多个电子部件(5)的电路基板(10)。
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公开(公告)号:CN1229854C
公开(公告)日:2005-11-30
申请号:CN03153919.X
申请日:2003-08-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , G02F1/13452 , H01L23/498 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/28 , H01L24/83 , H01L2224/05556 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13012 , H01L2224/13016 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16105 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29355 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81903 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1579 , H05K3/325 , H05K2201/09427 , H05K2201/10674 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供了一种即使配线端子和电极的数目的增加以及间隔的窄小化不断进步,也可以提高导电接合部的可靠性的新的半导体器件的安装方法、半导体器件的安装结构、电光装置以及电子设备。在配线基板上形成配线端子,在半导体器件上形成电极。在此,配线端子的宽度,被形成得比电极的宽度还小。在把半导体器件安装在配线基板上时,通过给予的压力变为配线端子陷入电极的状态。配线端子的陷入量,优选地在约1μm~5μm范围内。
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公开(公告)号:CN100405882C
公开(公告)日:2008-07-23
申请号:CN200510105719.2
申请日:2005-09-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G02F1/13452 , H05K1/117 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09409 , H05K2201/09481 , H05K2201/09727
Abstract: 提供可缩小两基板的粘接面积并容易检查其位置偏离的安装构造体、安装用基板、电光装置和使用该装置的电子仪器。构造体具有:具有第1面(30a)和第2面(30b)的第1基板(30);在第1面上沿第1方向(80)配置的多个第1连接端子;在第1面上位于与第1方向垂直的第2方向(90)、且沿第1方向分别与多个第1连接端子指定间隙地配置的多个第2连接端子;由配置在第2面上的与第1和第2连接端子平面重叠的第1部分(31a、31c)、和相对第1方向形成为宽度比第1和第2连接端子窄的第2部分(31b)构成的多个连接用布线(31);连接各第2连接端子与连接用布线的通孔;和具有与第1和第2连接端子连接的多个第3连接端子(51、52)的第2基板(150)。
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公开(公告)号:CN1756457A
公开(公告)日:2006-04-05
申请号:CN200510105719.2
申请日:2005-09-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G02F1/13452 , H05K1/117 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09409 , H05K2201/09481 , H05K2201/09727
Abstract: 提供可缩小两基板的粘接面积并容易检查其位置偏离的安装构造体、安装用基板、电光装置和使用该装置的电子仪器。构造体具有:具有第1面(30a)和第2面(30b)的第1基板(30);在第1面上沿第1方向(80)配置的多个第1连接端子;在第1面上位于与第1方向垂直的第2方向(90)、且沿第1方向分别与多个第1连接端子指定间隙地配置的多个第2连接端子;由配置在第2面上的与第1和第2连接端子平面重叠的第1部分(31a、31c)、和相对第1方向形成为宽度比第1和第2连接端子窄的第2部分(31b)构成的多个连接用布线(31);连接各第2连接端子与连接用布线的通孔;和具有与第1和第2连接端子连接的多个第3连接端子(51、52)的第2基板(150)。
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公开(公告)号:CN1655661A
公开(公告)日:2005-08-17
申请号:CN200510007704.2
申请日:2005-02-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G02F1/13452 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K2201/09081
Abstract: 本发明提供即使是在将电路基板重叠地安装到挠性布线(FPC)基板上的情况下,也不会使挠性布线基板上的布线图形的引绕的自由度降低而且也不需要使挠性布线基板大型化的电光装置和电子设备。在电光装置(1)中,在将多个电子部件(5)集中地安装到电路基板(30)上后,将该电路基板(30)与挠性布线基板(20)进行连接。在挠性布线基板(20)上形成有在挠性布线基板20的长度方向L20上延伸的凸部(25),在使与挠性布线基板20的本体部分(29)的表面(21)重叠的电路基板(30)的端部潜入到凸部(25)的背面(22)侧而使凸部(25)与电路基板(30)的端部重叠吻合的状态下,把凸部(25)与电路基板(30)的端子彼此连接起来,而把电路基板(30)配置在与凸部(25)交叉的方向上。
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公开(公告)号:CN1373386A
公开(公告)日:2002-10-09
申请号:CN02106545.4
申请日:2002-02-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/133
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L27/3241 , H05K1/113 , H05K1/189 , H05K3/28 , H05K2201/10636 , H05K2203/0455 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的课题是使电光装置的边框区域的形状左右对称。第1驱动器IC被安装在包含备有电光面板的面板基板的一边的区域内,而将安装了第2驱动器IC的薄膜基体材料的边缘部分键合在上述面板基板的上述一边的附近。另外,将对第1和第2驱动器IC给予控制信号的驱动器控制用电子部件安装在上述薄膜基体材料中与第2驱动器IC的同一面上。
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