公开(公告)号：CN106442534B

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201510470405.6

申请日：2015-08-04

Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 ,  泰科电子公司

Inventor： 辛立明 ,  周磊 ,  胡绿海 ,  张丹丹 ,  鲁异 ,  邓颖聪

IPC: G01N21/88

Abstract: 本发明公开一种自动检查平台，包括：供料机构，用于供应待检查的管状部件；视觉检查器，用于检查所述管状部件是否存在缺陷；和送料机构，用于将所述管状部件输送到视觉检查工位，以便通过所述视觉检查器对所述管状部件进行检查。在本发明中，通过视觉检查器自动地检查管状部件，例如，热缩管，的质量，无需用人眼来检查，从而提高了检查精度、检查效率和检查稳定性。

公开(公告)号：CN106661296B

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201580037284.4

申请日：2015-07-10

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： 阿龙·霍尔姆 ,  多米尼克·玛丽·M·弗雷克曼 ,  珍妮弗·L·罗比森 ,  马克·F·瓦滕贝格 ,  王佳玲 ,  乔什·H·戈尔登 ,  高婷

IPC: C08L27/16 ,  C08L23/28 ,  C08L101/12 ,  C08K9/10 ,  C08K9/04 ,  C08K7/00 ,  C08K3/08 ,  C08K7/06

Abstract: 公开了复合配制物(100)和电气组件。复合配制物包含具有至少15％结晶度的聚合物基质(101)和与聚合物基质共混的被加工助剂处理过的含铜粒子(103)，其包含第一较高长径比的粒子(501)和第二较低长径比的粒子(503)。对于所述复合配制物来说，当通过挤出或成型加工时，较高比的粒子和较低比的粒子产生降低的逾渗阈值，所述降低的逾渗阈值是与没有包含所述第一粒子和所述第二粒子的相似组合物相比的。电气组件包括由复合配制物制造的复合产品(102)并且选自由下列各项组成的组：天线(401)、电磁干扰屏蔽装置(201)、连接器(301)外壳、以及它们的组合。

公开(公告)号：CN105773961B

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201410791175.9

申请日：2014-12-18

Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 ,  泰科电子公司

Inventor： 邓颖聪 ,  辛立明 ,  刘云 ,  张丹丹 ,  鲁异

IPC: B29C64/106 ,  B29C64/393 ,  B33Y10/00 ,  B33Y50/02

Abstract: 本发明公开一种3D打印方法，包括：用具有第一分辨率的第一打印头执行产品的快速打印；用3D扫描器扫描快速打印出的产品坯料，并构建快速打印出的产品坯料的实际数字模型；将快速打印出的产品坯料的实际数字模型与预先构造的产品的理论数字模型进行比较；根据比较结果，判断快速打印出的产品坯料的实际数字模型与产品的理论数字模型之间的误差是否小于或等于预定的阈值，如果判断结果为是，则继续执行快速打印，如果判断结果为否，则执行下面的步骤；用具有第二分辨率的第二打印头执行产品的低速打印，所述第二分辨率高于所述第一分辨率。在本发明中，除了需要高精度打印的部分之外，产品的其他部分都采用低分辨率快速打印，提高了打印效率。

公开(公告)号：CN104409913B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201410502395.5

申请日：2014-07-24

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： D·S·什切斯尼

IPC: H01R13/518

CPC classification number: F28D15/0275 ,  G02B6/4261 ,  G02B6/4268 ,  G02B6/4269

Abstract: 一种插座组件(14)包括具有内部腔室(42)的罩体(36)和将内部腔室分隔为上端口和下端口(44a、44b)的分隔件(46)，上端口和下端口构造为接收相应的第一可插接模块和第二可插接模块(12a、12b)。所述分隔件包括在上端口和下端口之间延伸的内部隔室(78)。热传递组件(66)包括基部(84)和弹簧(116)。所述基部接收在分隔件的内部隔室内。所述基部包括朝向下端口的模块侧(90)。所述弹簧被可操作地连接，以当所述第二可插接模块接收到下端口中时，将基部朝向下端口偏置，并且由此将基部的模块侧按压至与第二可插接模块热交流。

公开(公告)号：CN104488141B

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201380037783.4

申请日：2013-08-06

Applicant: 泰科电子公司 ,  汞系统股份有限公司

Inventor： K.E.米勒 ,  C.H.伊 ,  M.R.麦卡洛尼斯 ,  K.M.撒克斯顿 ,  D.C.贝拉克 ,  A.曾 ,  N.P.拉菲尼 ,  D.J.麦肯尼 ,  E.L.奥莱特

IPC: H01R13/24 ,  H01R12/71

CPC classification number: H01R13/26 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2492

Abstract: 一种用于与配合触头(22)配合的电触头(10)。该电触头包括沿着中心纵向轴线(16)延伸一段长度的基部(12)、以及从基部沿着基部的中心纵向轴线向外延伸一段长度的臂(14)。该臂包括第一配合隆起(30a)和第二配合隆起(30b)。第一和第二配合隆起具有相应的第一和第二配合表面(32a、32b)。臂构造为在第一和第二配合表面的每一个处接合配合触头，以与配合触头建立电连接。第一配合隆起的第一配合表面沿着臂的长度从第二配合隆起的第二配合表面隔开。

公开(公告)号：CN107240800A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201610186446.7

申请日：2016-03-29

Applicant: 泰科电子科技(苏州工业园区)有限公司 ,  泰科电子公司

Inventor： 朱江华 ,  赵卫平

IPC: H01R13/40 ,  H01R13/627

CPC classification number: H01R13/6588 ,  H01R13/4223 ,  H01R13/50 ,  H01R13/631 ,  H01R13/6658 ,  H01R27/02 ,  H01R13/40 ,  H01R13/627

Abstract: 本发明公开了一种连接件、连接器、对配连接件、对配连接器及连接组件。所述连接组件包括连接件及对配连接件。所述连接件的端子固定部上开设有用于容置连接端子的端子容置腔。所述端子容置腔之间突出设置有阻隔相邻连接端子的隔离件。所述对配连接件包括母端座及开设在母端座上的插接孔和隔离槽。所述隔离件插设在所述隔离槽内。所述连接端子的一端设置在所述连接件的主体上，另一端容置在所述插接孔内且可与对配连接器的端子连接件连接。本发明在连接端子之间不仅避免了相互干扰而具有较高安全连接性能，又能够保持较小的间距，从而本发明安全稳定且结构紧凑。

公开(公告)号：CN101958473B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN200911000207.4

申请日：2009-12-07

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： 乔治·R·德菲鲍 ,  詹姆斯·L·费德 ,  戴维·K·福勒 ,  道格拉斯·W·格洛沃 ,  戴维·W·赫尔斯特 ,  约翰·E·克瑙布 ,  蒂莫西·R·米尼克 ,  查德·W·摩根 ,  彼得·C·奥唐奈 ,  亚历克斯·M·沙夫 ,  林恩·R·赛普 ,  伊万·C·威克斯 ,  唐纳德·E·伍德

IPC: H01R12/51 ,  H01R13/648 ,  H01R13/646

CPC classification number: H01R12/585 ,  H01R12/725 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6587

Abstract: 一种用于将电连接器安装到基片的端接头组件包括在端接头组件的安装面处限定至少一个接地基片接合元件的多个接地屏蔽件和在端接头组件的安装面处限定信号基片接合元件的多个信号管脚。该多个信号管脚中的每个信号管脚与该多个信号管脚中的另一个信号管脚结合以限定信号管脚对。接地基底接合元件和信号基底接合元件位于端接头组件的安装面上，从而使得至少一个接地安装管脚直接位于每个信号基片接合元件和任何一个最近的非成对的邻近信号基片接合元件之间。

公开(公告)号：CN105210304B

公开(公告)日：2017-09-12

申请号：CN201480013623.0

申请日：2014-01-08

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： S.P.麦卡锡 ,  B.F.毕晓普

IPC: H04B5/00 ,  H01P5/107 ,  H01P3/12 ,  H01P1/161 ,  H01Q1/24

Abstract: 一种包括波导结构(506)的非接触式连接器，该波导结构具有：在第一端(543)和第二端(548)之间延伸的波导体部(530)，和被接收在波导体部中且至少部分地沿着波导体部内部延伸的隔板(532)。隔板将波导体部的至少一部分划分为第一腔室和第二腔室。波导结构将RF信号在第一和第二端之间传送。非接触式连接器包括通信模块(508)，该通信模块具有定位在波导体部的第一端处的电路板(510)，带有联接到电路板的发射和接收通信芯片(518)。所述波导从发射和接收通信芯片引导RF信号以及将RF信号引导到发射和接收通信芯片，并且该隔板隔离与通信芯片关联的RF信号。

公开(公告)号：CN107069266A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201611153059.X

申请日：2016-12-14

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： M.J.菲利普斯 ,  T.T.德博尔 ,  B.A.钱皮恩 ,  J.J.康索利 ,  S.帕特尔 ,  L.E.希尔兹

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/648

CPC classification number: H01R13/6471 ,  H01R12/712 ,  H01R13/648

Abstract: 一种电连接器(104)包括具有第一端部(111)和第二端部(112)的壳体(110)。形成在第一端部和第二端部之间的配合槽(118)配置为接收具有触头垫(109)的配合连接器(108)。壳体保持触头阵列(120)，触头阵列包括接地触头(124)和散置在相应的接地触头之间的信号触头(122)。每个接地触头包括附接部分(150)。壳体保持联接到至少一个接地触头的至少一个有损接地吸收件(130)。至少一个有损接地吸收件包括接收至少一个接地触头的附接部分的开口(172)。

公开(公告)号：CN104009341B

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201410177255.5

申请日：2014-02-25

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： M·E·莫斯托勒 ,  C·G·戴利 ,  E·J·霍华德 ,  A·亨特三世

IPC: H01R13/70 ,  H01R13/72

CPC classification number: H01R4/4818 ,  H01R4/4836 ,  H01R12/7088 ,  H01R13/11

Abstract: 一种电连接器(10)包括具有构造为接收电线(12)于其中的插孔(20)的壳体(16)。电触头(18)由壳体保持。电触头包括接触梁(26)，其包括构造为接合电线的电线接口(28)。所述的接触梁在闭合位置和打开位置之间可移动。电线接口构造为当接触梁处于闭合位置时，接合电线。电线接口构造为当接触梁处于打开位置时，与电线脱离接合。电连接器包括具有构造为可滑动地接合接触梁并从而将接触梁从闭合位置移动到打开位置的弹性偏转弹簧(32)的按钮式致动器(30)。