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公开(公告)号：CN1598649A
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN200410077874.3
申请日：2004-09-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/13 , G02F1/1333 , G02F1/1335 , H05K3/30
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/133615 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2201/045 , H05K2201/055
Abstract: 提供可以将多个电子部件以高的安装密度和操作效率以及低的成本安装在FPC上，并可以节省空间地组装FPC的电光装置、挠性布线基板和电光装置的制造方法。液晶显示装置(100)构成为，使第1基板(111)和与其对向的第2基板(112)的各个内面以密封材料(113)介于中间对向配置，将具有输入输出端子的挠性布线基板(104)与在内部空间内介入了作为电光材料的液晶(114)的液晶显示面板(116)连接。此外，在挠性布线基板(104)上，安装了装配有用于使液晶显示装置(100)工作所需要的多个电子部件(5)的电路基板(10)。
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公开(公告)号：CN1655661A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200510007704.2
申请日：2005-02-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G02F1/13452 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K2201/09081
Abstract: 本发明提供即使是在将电路基板重叠地安装到挠性布线(FPC)基板上的情况下，也不会使挠性布线基板上的布线图形的引绕的自由度降低而且也不需要使挠性布线基板大型化的电光装置和电子设备。在电光装置(1)中，在将多个电子部件(5)集中地安装到电路基板(30)上后，将该电路基板(30)与挠性布线基板(20)进行连接。在挠性布线基板(20)上形成有在挠性布线基板20的长度方向L20上延伸的凸部(25)，在使与挠性布线基板20的本体部分(29)的表面(21)重叠的电路基板(30)的端部潜入到凸部(25)的背面(22)侧而使凸部(25)与电路基板(30)的端部重叠吻合的状态下，把凸部(25)与电路基板(30)的端子彼此连接起来，而把电路基板(30)配置在与凸部(25)交叉的方向上。
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公开(公告)号：CN1158566C
公开(公告)日：2004-07-21
申请号：CN97190275.5
申请日：1997-03-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 今枝千明
IPC: G02F1/1345 , G09F9/00
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L2924/0002 , H05K3/325 , H01L2924/00
Abstract: 在COG型液晶显示装置中，在进行端子之间的连接时由于不需要热压接工序，所以能防止液晶驱动用IC的连接部分由热引起的不良影响，能稳定地制造可靠性高的液晶显示装置，为此，该液晶显示装置具有互相相对的将液晶夹在中间的一对基板13、14；直接粘接在至少一个基板13上的液晶驱动用IC7；以及为了将信号送给IC7而在基板13上形成的多个半导体输入用端子21。液晶面板8上的半导体输入用端子21通过弹性体连接器12连接在便携式电话机等的半导体驱动用输出端子6上。弹性体连接器12有夹着非导电部排列的多个导电部，利用导电部进行相对的端子之间的导电连接，利用非导电部进行相邻的端子之间的电气绝缘。
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公开(公告)号：CN100463586C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200510007704.2
申请日：2005-02-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G02F1/13452 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K2201/09081
Abstract: 本发明提供即使是在将电路基板重叠地安装到挠性布线(FPC)基板上的情况下，也不会使挠性布线基板上的布线图形的引绕的自由度降低而且也不需要使挠性布线基板大型化的电光装置和电子设备。在电光装置(1)中，在将多个电子部件(5)集中地安装到电路基板(30)上后，将该电路基板(30)与挠性布线基板(20)进行连接。在挠性布线基板(20)上形成有在挠性布线基板20的长度方向L20上延伸的凸部(25)，在使与挠性布线基板20的本体部分(29)的表面(21)重叠的电路基板(30)的端部潜入到凸部(25)的背面(22)侧而使凸部(25)与电路基板(30)的端部重叠吻合的状态下，把凸部(25)与电路基板(30)的端子彼此连接起来，而把电路基板(30)配置在与凸部(25)交叉的方向上。
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公开(公告)号：CN1344960A
公开(公告)日：2002-04-17
申请号：CN01123280.3
申请日：2001-06-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 今枝千明
IPC: G02F1/1333 , G09F9/00
CPC classification number: G02F1/13452
Abstract: 提供可以实现小型化和轻量化的电光装置、导光体和具有该电光装置和导光体的电子仪器。液晶装置100具有液晶显示板110和保持部件120。在液晶显示板110的基板伸出部111T上,装配液晶驱动用IC115和单片元件116。在保持部件120上,在伸出对向部122上具有收纳上述液晶驱动用IC115的收纳凹部122a和收纳上述单片元件116的收纳凹部122b。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100368869C
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200410077874.3
申请日：2004-09-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/13 , G02F1/1333 , G02F1/1335 , H05K3/30
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/133615 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2201/045 , H05K2201/055
Abstract: 提供可以将多个电子部件以高的安装密度和操作效率以及低的成本安装在FPC上，并可以节省空间地组装FPC的电光装置、挠性布线基板和电光装置的制造方法。液晶显示装置(100)构成为，使第1基板(111)和与其对向的第2基板(112)的各个内面以密封材料(113)介于中间对向配置，将具有输入输出端子的挠性布线基板(104)与在内部空间内介入了作为电光材料的液晶(114)的液晶显示面板(116)连接。此外，在挠性布线基板(104)上，安装了装配有用于使液晶显示装置(100)工作所需要的多个电子部件(5)的电路基板(10)。
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公开(公告)号：CN1257424C
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN01123280.3
申请日：2001-06-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 今枝千明
IPC: G02F1/1333 , G09F9/00
CPC classification number: G02F1/13452
Abstract: 提供可以实现小型化和轻量化的光电装置、导光体和具有该光电装置和导光体的电子仪器。液晶装置(100)具有液晶板衬底(110)和保持部件(120)。在液晶板衬底(110)的衬底伸出部(111T)上，装配液晶驱动用IC(115)和单片元件(116)。在保持部件(120)上，在伸出对向部(122)上具有收纳所述液晶驱动用IC(115)的收纳凹部(122a)和收纳所述单片元件(116)的收纳凹部(122b)。
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公开(公告)号：CN1185840A
公开(公告)日：1998-06-24
申请号：CN97190275.5
申请日：1997-03-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 今枝千明
IPC: G02F1/1345 , G09F9/00
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L2924/0002 , H05K3/325 , H01L2924/00
Abstract: 在COG型液晶显示装置中,在进行端子之间的连接时由于不需要热压接工序,所以能防止液晶驱动用IC的连接部分由热引起的不良影响,能稳定地制造可靠性高的液晶显示装置,为此,该液晶显示装置具有互相相对的将液晶夹在中间的一对基板13、14;直接粘接在至少一个基板13上的液晶驱动用IC7;以及为了将信号送给IC7而在基板13上形成的多个半导体输入用端子21。液晶面板8上的半导体输入用端子21通过弹性体连接器12连接在便携式电话机等的半导体驱动用输出端子6上。弹性体连接器12有夹着非导电部排列的多个导电部,利用导电部进行相对的端子之间的导电连接,利用非导电部进行相邻的端子之间的电气绝缘。
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公开(公告)号：CN202608256U
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201220097613.8
申请日：2012-03-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 今枝千明
IPC: B41J2/335
Abstract: 本实用新型提供一种热敏头及热敏打印机。本实用新型的热敏头具备：形成有第一总线的头基板；形成有第二总线(139)并安装在所述头基板上的驱动器IC(120)；将所述第一总线和所述第二总线(139)连接的连接构件(135a)。通过将总线的一部分(第二总线(139))形成在驱动器IC120上，能够缩小形成在头基板上的总线(第一总线)的宽度。因此，能够实现跨第一总线配置的驱动器IC(120)的小型化，进而能够实现热敏头的小型化。
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公开(公告)号：CN202623521U
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201220117599.3
申请日：2012-03-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/345
Abstract: 本实用新型提供一种热敏头及热敏打印机。热敏头具备：头基板；发热元件(145)，其具有设置在头基板上的带状的发热体(140)、与发热体(140)连接的单独电极(118)及共有电极(114a)；虚设元件(145x)，其具有发热体(140)、在发热体(140)的延伸方向端部与发热体(140)交叉设置的虚设电极(200)，虚设电极(200)在发热体(140)的两侧与配置在发热体(140)周围的共有配线图案(114)连接。
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