公开(公告)号：CN106409136B

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201610333553.8

申请日：2016-05-19

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 郑民根 ,  闵范基 ,  金哲洙

IPC: G09F9/00

CPC classification number: H05K5/0017 ,  F16M11/04 ,  G02B5/003 ,  G02F1/133308 ,  G02F2001/133322 ,  G02F2201/46 ,  H01L51/5237 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0008 ,  H05K5/0026 ,  H05K5/0221 ,  H05K5/0243 ,  H05K2201/042

Abstract: 公开一种显示装置。显示装置包括：显示单元，该显示单元包括显示面板；背盖，该背盖被定位在显示面板的后表面上；以及光屏蔽板，该光屏蔽板被定位在显示面板和背盖之间；壳体，显示单元的下部区域的至少一部分被插入到该壳体中；连结杆，该连结杆将壳体连接到显示单元；以及前装饰件，该前装饰件被整体地定位在壳体的内部并且屏蔽显示单元的下部分的至少一部分。

公开(公告)号：CN106358360B

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201511027163.X

申请日：2015-12-31

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 王圣博 ,  陈恒殷 ,  李正中 ,  何家充 ,  叶永辉 ,  王泰瑞

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  G09F9/30 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H05K1/189 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5385 ,  H05K1/144 ,  H05K3/007 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明公开一种软性电子装置及其制造方法。该软性电子装置包括第一软性基板、电子元件以及控制元件。电子元件包括导电层。控制元件包括至少一集成电路以及电路层组。电路层组具有多个电路层以及至少一第一介电层，且至少一第一介电层的至少一部分夹设于相邻二电路层之间。集成电路通过电路层组以及导电层与电子元件电连接。导电层的至少一部分与一电路层的至少一部分为一体成型，且导电层与一电路层都配置于第一软性基板上。

公开(公告)号：CN109687185A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201811439075.4

申请日：2018-11-27

Applicant: 珠海欧比特电子有限公司

Inventor： 颜军 ,  王烈洋 ,  黄小虎 ,  汤凡 ,  张水平 ,  陈伙立 ,  骆征兵

IPC: H01R12/70 ,  H01R12/71 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H01R12/716 ,  H05K1/144

Abstract: 本发明公开了一种器件三维立体封装方法，通过在叠层PCB板上植有锡柱，并在堆叠时通过垫高板上的焊盘连接，实现上下层之间的电气互联，无需通过金属镀层实现电气互联，大大简化了工艺难度，而且锡柱嵌在器件内部，不容易受潮气、污染物等影响导致绝缘强度下降，不会出现短路的失效情况，电气连接可靠。

公开(公告)号：CN109644228A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780053469.3

申请日：2017-08-31

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 韩相烈 ,  李民雨

IPC: H04N5/225 ,  H05K1/18 ,  G02B7/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  G02B7/02 ,  G03B17/12 ,  H04N5/225 ,  H05K1/028 ,  H05K1/144 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10121

Abstract: 相机模块包括：透镜镜筒，透镜镜筒设置在前本体中并且包括透镜；第一基板，第一基板设置在前本体下方；支承构件，支承构件部分地设置在第一基板的下表面上；以及第二基板，第二基板设置在第一基板下方并且耦接至支承构件，其中，支承构件包括：设置在第一基板与第二基板之间的栅栏部；以及钩部，钩部包括从栅栏部延伸并且具有耦接孔的区域以及延伸部，第二基板的部分侧表面被插入到耦接孔中，延伸部相对于穿过其形成有耦接孔的该区域以预定角度倾斜。

公开(公告)号：CN108702102A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780009824.7

申请日：2017-01-20

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 木暮晋太郎

IPC: H02M7/48 ,  H05K1/14 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K7/1432 ,  B60L50/51 ,  H02M7/003 ,  H02M7/48 ,  H05K1/144 ,  H05K5/0239 ,  H05K7/14 ,  H05K7/1417 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2036

Abstract: 电力转换装置(1)包括半导体模块(30)、第一电子电路基板(10)和第二电子电路基板(20)以及同时收容第一电子电路基板(10)和第二电子电路基板(20)的收容体(2)，收容体(2)具有供第一电子电路基板(10)固定的第一固定部(5)以及供第二电子电路基板(20)固定的第二固定部(9)，构成为在基板厚度方向(Z)上，在收容体(2)的第一固定部(5)与第一电子电路基板(10)之间不存在第二电子电路基板(20)，且在基板厚度方向(Z)上，在收容体(2)的第二固定部(9)与第二电子电路基板(20)之间不存在第一电子电路基板(10)。

公开(公告)号：CN108701681A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780008665.9

申请日：2017-02-15

Applicant: 川斯普公司 ,  立声威科技(香港)有限公司

Inventor： C·W·王 ,  H·刘

IPC: H01L23/552

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/144

Abstract: 公开了具有多个嵌入的电磁干扰(EMI)屏蔽的集成电路封装及其制造方法。集成电路封装包括使用预组装的电路模块和中介层。电路模块具有通过一系列连续的导电间隔件分开的多个间隔开的电部件部分，并且第一屏蔽装置包括所述间隔件、通孔和嵌入的导电平面。在一个示例中，中介层具有第二屏蔽装置，包括导电腔、导电隆起部、通孔、和导电图案。在另一示例中，中介层还包括用于形成第二屏蔽装置的导电带。第一屏蔽装置与第二屏蔽装置重叠以形成多个屏蔽EMI的包围结构以用于将间隔开的电部件部分保持在其中。

公开(公告)号：CN108574347A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201810375956.8

申请日：2018-04-20

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 齐琛 ,  苏利娟 ,  陈希有 ,  吴茂鹏

IPC: H02J50/12 ,  H02J7/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H02J50/12 ,  H02J7/025 ,  H05K1/144

Abstract: 本发明属于无线电能传输领域，提供一种基于四层PCB的半桥模块感应式门极驱动电源，该驱动电源为四层PCB电路板结构，包括一个发射器和两个接收器。发射器由一个发射电路和一个发射线圈组成，接收器由一个接收电路和一个接收线圈组成；两个接收器分别提供两路隔离的供电电压，为IGBT半桥模块上桥臂和下桥臂开关的驱动电路供电。发射电路和接收电路均放置于PCB电路板顶层；接收线圈、发射线圈和第二个接收线圈依次位于PCB电路板的中间层1、中间层2和底层。本发明采用感应式非接触电能传输技术，发射线圈和接收线圈之间完全没有电气接触，依靠PCB电路板绝缘层进行隔离；且各组成部分高度集成于一块四层PCB电路板上，易于实现小型化和轻型化。

公开(公告)号：CN106133902B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201580014299.9

申请日：2015-03-11

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： D·D·金 ,  J·金 ,  C·左 ,  C·H·尹 ,  M·F·维纶茨 ,  R·P·米库尔卡

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/538 ,  H01L23/64 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L23/48 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19101 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体封装中具有焊球连接的正面朝上基板集成。系统和方法涉及半导体封装200，其包括第一基板或具有形成在玻璃基板202的正面上的无源组件204以及第一组一个或多个封装焊盘203的2D玻璃上无源器件(POG)结构。该半导体封装还包括第二或层压基板207，其具有形成在第二或层压基板的正面上的第二组一个或多个封装焊盘205。焊球206被滴落、配置成使第一组一个或多个封装焊盘与第二组一个或多个封装焊盘接触，其中第一基板或2D POG结构被正面朝上置于第二或层压基板的正面上。印刷电路板(PCB)208可耦合至第二或层压基板的底侧。

公开(公告)号：CN105284194B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201480034885.5

申请日：2014-05-15

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： K.瓦格纳 ,  J.霍尔茨

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/05 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R13/405 ,  H01R4/2404 ,  H01R4/2479 ,  H01R12/718 ,  H01R24/58 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/038 ,  H05K1/056 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/325 ,  H05K3/368 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10409

Abstract: 光电子装置包括第一电路板和第二电路板。在第一电路板上布置有光电子半导体芯片。在第一电路板的表面上构造有第一电接触面和第二电接触面。在第二电路板的表面上构造有第一相对接触面和第二相对接触面。第一电路板和第二电路板被设置成相互连接，使得第一电路板的表面朝向第二电路板的表面，第一相对接触面与第一接触面导电连接并且第二相对接触面与第二接触面导电连接。

公开(公告)号：CN108352638A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680068403.7

申请日：2016-10-26

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R.S.奥基 ,  J.W.蒂巴多 ,  J.L.斯马利 ,  D.J.拉皮坦 ,  T.A.博伊德 ,  H.R.科夫斯塔德 ,  D.恰卡斯 ,  严鸿飞

IPC: H01R12/71 ,  H01R4/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/345 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/176

Abstract: 描述了一种具有直接功率的返工栅格阵列插入器。插入器具有可安装在母板与封装之间的基础层。加热器嵌入在基础层中以提供局部热量以使焊料回流以使得能够实现封装的附接或拆卸中的至少一个。连接器安装在基础层上并且耦合到加热器和封装以提供直接与功率供给并且不经由母板的连接路径。一种类型的插入器与具有可焊接延伸部的封装对接。另一插入器具有嵌入在基础层中的多个加热器区段。