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公开(公告)号：CN114813767A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210394629.3
申请日：2022-04-15
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N21/91
Abstract: 本发明提供了一种电路板缺陷测试方法，其包括如下步骤：将电路板上待测试的部位浸于荧光渗透溶液中，荧光渗透溶液包括荧光渗透剂和有机溶剂，荧光渗透剂和有机溶剂的质量比为1:(20～30)；将电路板与荧光渗透溶液共同置于真空腔室中，对真空腔室进行抽真空处理；取出电路板并去除电路板上残留的荧光渗透溶液，将电路板进行切片处理以暴露观察截面，检测观察截面的荧光效果。该电路板缺陷测试方法能够用于测试电路板上的各种结构缺陷，并且仅需要截取少量电路板样品制作切片即可进行观测，所需检验仪器简单、成本低廉且时效快。
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公开(公告)号：CN114778963A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210252332.3
申请日：2022-03-15
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/00
Abstract: 本申请涉及一种器件性能监测方法及装置。所述方法包括：将待测器件置于所述测试板的表面，所述测试板上设有金手指，所述测试器件与所述金手指电连接；提供测试插槽，所述测试插槽内设有插入通孔，所述插入通孔内设有导电弹片；将所述测试板插入至所述插入通孔内，所述金手指与所述导电弹片相接触；将测试仪器经由测试线缆与所述导电弹片电连接；将表面置有所述待测器件的所述测试板及所述测试插槽置于环境试验箱内，通过所述环境试验箱在预设温度条件下向待测器件施加测试电压；并使用所述测试仪器对所述待测器件进行监测。采用本方法能够实时且高效地对器件性能进行在线监测。
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公开(公告)号：CN114579375A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210110903.X
申请日：2022-01-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F11/22
Abstract: 本申请涉及一种电路板质量检测方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取所述电路板在第一预设电流激励下的测量电阻；控制降温装置对所述电路板降温处理直至所述测量电阻等于初始电阻；根据所述测量电阻及所述初始电阻计算电阻变化率；若所述电阻变化率小于或等于预设变化率，则重复测量所述电阻变化率的步骤直至检测次数等于预设次数。采用本方法能够通过电流激励电路板模拟电路板在实际使用中由于电流产生的热源而造成的热胀现象，再通过控制降温装置对所述电路板降温模拟实际应用中由于不恒定电流造成的冷缩现象，最后通过计算电阻变化率判断所述电路板在一定次数内的热胀冷缩后的质量是否优良。
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公开(公告)号：CN113049941A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110135850.2
申请日：2021-02-01
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及信号线探测技术领域，具体公开一种探测装置及其装配方法、探测系统。探测装置包括基座、探测件和角度指示件。探测件可拆卸连接于基座，且探测件在基座上水平安装角度可调；角度指示件设置于基座和探测件的连接处，用于指示探测件在基座上的水平安装角度。探测件与基座可拆卸连接，且探测件在基座上的水平安装角度可以对照角度指示件的指示根据信号线的测试需求进行调节，便于灵活安装探测件，使探测件与待测的信号线间能实现精确对接，可用于对各类角度信号线探测，且探测结果更精确，探测效率更高。由于该探测装置能对各类角度的信号线进行灵活检测，因此电路板上的布线可以不局限于传统平行布局，布线方式更灵活，节省布线位置空间。
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公开(公告)号：CN111458568A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010258752.3
申请日：2020-04-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种样品导入装置及测试系统。所述样品导入装置包括基体。所述基体包括第一表面。所述第一表面包括相邻的第一区域和第二区域。所述第一区域设置有第一凸台。所述第二区域用于设置分离介质谐振器。所述第一凸台包括相邻的第一凸台面和第二凸台面。所述第一凸台面与所述第一表面平行。所述第二凸台面与所述第二区域相邻。所述第一凸台面和所述第二凸台面相接的第一棱边开设第一凹槽。第一凹槽在所述第二凸台面的开口用于与所述分离介质谐振器的谐振腔相对设置。第一凹槽形成导轨结构。所述样品沿所述第一凹槽导入分离介质谐振器的谐振腔，缩短了所述样品进入所述谐振腔的时间，进而提高了5G用高频材料的测试效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119246224A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411221853.8
申请日：2024-09-02
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请实施例提供一种封装基板测试装置以及测试方法，用于检测封装基板与印制板之间的可靠性，封装基板测试装置包括固定件、固封件以及测量组件。固定件包括承载台与夹持件，承载台用于承载印制板，夹持件安装于承载台上以夹持印制板；固封件具有液体形态以及固体形态；测量组件包括连接件与测量件，测量件的与连接件的一端连接，连接件的另一端设置于封装基板上；液体形态的所述固封件浇筑于连接件的另一端与封装基板上，液体形态的固封件能够固化为固体形态，以固定连接连接件与封装基板。本申请实施例提供的封装基板测试装置能够避免封装基板与印制板的焊接界面受到破坏，方便测量分离力值，进而方便判断封装基板与印制板的焊接可靠性。
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公开(公告)号：CN118795260A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202411064730.8
申请日：2024-08-05
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种应用于验证元器件可靠性的测试装置和方法。本申请所述的应用于验证元器件可靠性的测试装置，包括元器件可靠性测试夹具和高低温循环箱，元器件可靠性测试夹具放置于所述高低温循环箱内，元器件可靠性测试夹具包括底座、盖板、连接柱、紧固件和弹性件，盖板和底座间隔设置，底座和盖板之间的间隙用于放置待测元器件。连接柱包括第一端和第二端，第一端安装于底座的第一安装孔，第二端贯穿盖板的第二安装孔设置，紧固件可活动地安装于连接柱的第二端。弹性件设置于连接柱的第二端，弹性件两端分别抵接紧固件，以及盖板或底座。本申请所述的应用于验证元器件可靠性的测试装置和方法具有集成度高、测试效率高、测试准确度高的优点。
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公开(公告)号：CN118294475A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410443055.3
申请日：2024-04-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请实施例提供了一种观察高铅焊料空洞的方法、装置、电子设备及介质，属于接合金属表面技术领域。其中方法包括：将相同批次中的至少两个高铅BGA器件或相同批次中的至少一个高铅BGA焊接电路组件确定为目标待测样本；将目标待测样本进行整体固封，得到固封后的目标待测样本；将固封后的目标待测样本从中间切开，得到目标待测样本截面；研磨目标待测样本截面，得到研磨后的目标待测样本截面；将研磨后的目标待测样本截面通过X射线进行观察，得到目标待测样本的空洞分布信息。本申请提供的观察高铅焊料空洞的方法，提高检测空洞的效率。
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公开(公告)号：CN117452176B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311786835.X
申请日：2023-12-25
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种器件耐功率测试系统、方法和夹具。所述系统包括：测试夹具，用于安装待测器件；网络分析仪，用于采集待测器件的性能参数；信号源，连接于待测器件，用于提供待测器件所需的测试信号；第一功率计，用于检测输入至待测器件输入端的输入功率值；第二功率计，用于检测待测器件输出端的输出功率值；计算单元，用于根据输入功率值和输出功率值，确定待测器件是否达到耐功率状态，并根据待测器件在耐功率状态下对应的性能参数，判断待测器件是否失效。采用本方法能够准确掌握器件的最大耐功率值。
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公开(公告)号：CN115542116A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211151614.0
申请日：2022-09-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供一种印制电路板测试系统、方法、装置、设备及存储介质，涉及印制电路板技术领域。该印制电路板测试系统可包括：待测电路板、电阻测试线、采集设备以及处理设备，电阻测试线包括多根子测试线，待测电路板的第一预设位置上设置有电阻线固定孔；各子测试线的一端与采集设备连接，各子测试线的另一端分别穿过电阻线固定孔与待测电路板上设置的电阻测试点连接；采集设备用于从待测电路板送入设置有温度参数的测试体的时刻开始，实时通过电阻测试线中的各子测试线采集电阻测试数据；处理设备用于在待测电路板离开测试体后根据采集设备采集的电阻测试数据得到待测电路板的测试结果。这样可避免影响测试的正常执行，进而提高测试效率。
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