公开(公告)号：CN119246224A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202411221853.8

申请日：2024-09-02

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 谢家佩 ,  方贵练 ,  查文杰 ,  陈泽坚 ,  周波 ,  洪瑛旭 ,  何骁

IPC: G01N3/04 ,  G01N3/02 ,  G01N3/08

Abstract: 本申请实施例提供一种封装基板测试装置以及测试方法，用于检测封装基板与印制板之间的可靠性，封装基板测试装置包括固定件、固封件以及测量组件。固定件包括承载台与夹持件，承载台用于承载印制板，夹持件安装于承载台上以夹持印制板；固封件具有液体形态以及固体形态；测量组件包括连接件与测量件，测量件的与连接件的一端连接，连接件的另一端设置于封装基板上；液体形态的所述固封件浇筑于连接件的另一端与封装基板上，液体形态的固封件能够固化为固体形态，以固定连接连接件与封装基板。本申请实施例提供的封装基板测试装置能够避免封装基板与印制板的焊接界面受到破坏，方便测量分离力值，进而方便判断封装基板与印制板的焊接可靠性。

公开(公告)号：CN118360567A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202410521912.7

申请日：2024-04-28

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 王若磊 ,  方栓柱 ,  邓锐 ,  邓传锦 ,  蒋坤 ,  查文杰

IPC: C23C14/06 ,  C23C14/14 ,  C23C14/32 ,  C23C14/35 ,  H01R13/02 ,  H01R13/03

Abstract: 本发明涉及一种导电离子镀层和导电离子镀层制备方法，包括：第一导电离子镀层，位于基材表面上方，所述第一导电离子镀层包括第一氮化钛层，第一氮化钛层包括多个氮化钛子层，各所述第一氮化钛层中氮元素的含量沿远离所述基材的方向依次增加；至少一第二导电离子镀层，各所述第二导电离子镀层层叠设置于所述第一导电离子镀层的远离基材的表面，所述第二导电离子镀层包括复合层和第二氮化钛层，其中，所述复合层包括二硫化钼和钛，所述复合层作为底层，所述第二氮化钛层作为顶层。通过本申请的导电离子镀层可以防止接触件发生金属粘接。