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公开(公告)号：CN101632199A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200880008437.2
申请日：2008-05-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08K7/16 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/02 , H01B1/02 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/13016 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/2989 , H01L2224/81903 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H01R12/714 , H01R13/03 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , Y10T428/2998 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种电路连接材料，其是用于电连接形成有电路电极的2个电路部件使前述电路电极对抗的电路连接材料，其中，电路连接材料含有粘合剂组合物和导电粒子，该导电粒子是包含有机高分子化合物的核体被含镍或镍合金的金属层覆盖，并且在表面上具有多个突起部分的导电粒子，前述核体的平均粒径为1～4μm，金属层的厚度为65～125nm。
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公开(公告)号：CN100379832C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200410097888.1
申请日：1998-08-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , C09J9/02 , H01L23/49883 , H01L24/29 , H01L24/90 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K1/0271 , H05K3/323 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/0379 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T156/10 , Y10T156/109 , Y10T428/24942 , Y10T428/24959 , Y10T428/2852 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31855 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种，把半导体芯片和基板粘结固定，同时，使两电极彼此产生电连接而采用的电路构件连接用的粘结剂，该粘结剂为含有粘结树脂组合物和无机填料，对粘结树脂组合物100份(重量)含无机填料10～200份(重量)的粘结层，和用该粘结剂把电路构件彼此加以连接的电路板，和该电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN1230483C
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN98814271.6
申请日：1998-08-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , C09J9/02 , H01L23/49883 , H01L24/29 , H01L24/90 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K1/0271 , H05K3/323 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/0379 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T156/10 , Y10T156/109 , Y10T428/24942 , Y10T428/24959 , Y10T428/2852 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31855 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种，把半导体芯片和基板粘结固定，同时，使两电极彼此产生电连接而采用的电路构件连接用的粘结剂，该粘结剂为含有粘结树脂组合物和无机填料，对粘结树脂组合物100份(重量)含无机填料10～200份(重量)的粘结层，和用该粘结剂把电路构件彼此加以连接的电路板，和该电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN1637105A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410097888.1
申请日：1998-08-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , C09J9/02 , H01L23/49883 , H01L24/29 , H01L24/90 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K1/0271 , H05K3/323 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/0379 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T156/10 , Y10T156/109 , Y10T428/24942 , Y10T428/24959 , Y10T428/2852 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31855 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种，把半导体芯片和基板粘结固定，同时，使两电极彼此产生电连接而采用的电路构件连接用的粘结剂，该粘结剂为含有粘结树脂组合物和无机填料，对粘结树脂组合物100份(重量)含无机填料10～200份(重量)的粘结层，和用该粘结剂把电路构件彼此加以连接的电路板，和该电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN1322229A
公开(公告)日：2001-11-14
申请号：CN98814271.6
申请日：1998-08-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , C09J9/02 , H01L23/49883 , H01L24/29 , H01L24/90 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K1/0271 , H05K3/323 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/0379 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T156/10 , Y10T156/109 , Y10T428/24942 , Y10T428/24959 , Y10T428/2852 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31855 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种,把半导体芯片和基板粘结固定,同时,使两电极彼此产生电连接而采用的电路构件连接用的粘结剂,该粘结剂为含有粘结树脂组合物和无机填料,对粘结树脂组合物100份(重量)含无机填料10～200份(重量)的粘结层,和用该粘结剂把电路构件彼此加以连接的电路板,和该电路板的制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105778815A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610149536.9
申请日：2008-10-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29439 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/32148 , H01L2224/32227 , H01L2224/83101 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R11/01 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L24/80 , H05K1/14 , H05K3/321 , H05K2201/10621
Abstract: 本发明涉及电路部件的连接结构和电路部件的连接方法。所述电路部件的连接结构具备：形成有电路电极且所述电路电极被相对配置的2个电路部件；和介于所述电路部件之间，通过加热加压而将所述电路电极电连接的电路连接部件，所述电路连接部件为电路连接材料的固化物，所述电路连接材料含有粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子具备由有机高分子化合物形成的核体以及被覆该核体的金属层，所述金属层具有向着导电粒子的外侧突起的突起部，所述金属层由镍或者镍合金构成，所述核体的平均粒径为2.5～3.5μm，所述金属层的厚度为75～100nm，在所述电路连接材料所含有的导电粒子的突起部的内侧部分，金属层陷入核体。
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公开(公告)号：CN102199404A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201110093158.4
申请日：2008-05-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C09J4/00 , C08G18/10 , C08G18/4213 , C08G18/4277 , C08G18/672 , C08G18/711 , C08G18/718 , C08G18/755 , C08G18/7657 , C09J9/02 , C09J175/04 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/27334 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/2989 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/323 , H05K3/361 , C08G18/325 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明为膜状电路连接材料及电路部件的连接结构。本发明提供了粘接膜的作为电路连接材料的应用，所述电路连接材料用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件在所述第一和所述第二电路电极相对的状态下电连接，该粘接膜含有膜形成材料、自由基聚合性化合物、经加热产生游离自由基的自由基聚合引发剂和单异氰酸酯化合物，相对于所述膜形成材料和所述自由基聚合性化合物的合计100质量份，所述单异氰酸酯化合物的含有比例为0.09～5质量份。
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公开(公告)号：CN101232128B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200810080423.3
申请日：2004-06-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L2224/04026 , H01L2224/05571 , H01L2224/26145 , H01L2224/2929 , H01L2224/29399 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83365 , H01L2224/83385 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K2203/0594 , Y10T156/10 , Y10T428/2495 , Y10T428/2852 , Y10T428/2857 , Y10T428/2991 , H01L2924/00 , H01L2224/2919 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，其用于将电路构件30、40彼此连接，该电路构件30是由电极32及绝缘层33在基板31的面31a上邻接而形成；该电路构件40是由电极42及绝缘层43在基板41的面41a上邻接而形成，绝缘层33、43的边缘部33a、43a以主面31a、41a作为基准较电极32、42为厚地形成；其特征在于包含：粘接剂组合物51，以及导电粒子12，该导电粒子的平均粒径大于等于1μm小于10μm且硬度为1.961～6.865GPa；通过固化处理，在40℃的贮存弹性模量成为0.5～3GPa，25℃至100℃的平均热膨胀系数成为30～200ppm/℃。
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公开(公告)号：CN101849266A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200880114878.0
申请日：2008-11-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C08K9/02 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13016 , H01L2224/2919 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/2989 , H01L2224/81903 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H01R11/01 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路连接材料，其为，介于具有第1电路电极32的第1电路部件30和与第1电路部件30相对向且具有第2电路电极42的第2电路部件40之间、使第1电路电极32和第2电路电极42电导通的电路连接材料，并且其含有粘接剂组合物和直径为0.5～7μm的导电粒子12，导电粒子12的最外层22由维克斯硬度为300Hv以上的金属构成，最外层22的一部分向外侧突出而形成突起部分14，并且导电粒子12的直径和硬度为特定的关系。
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公开(公告)号：CN101690425A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880022959.8
申请日：2008-07-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J9/02 , H01L2924/0002 , H01R13/2407 , H05K3/361 , H05K2201/0218 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路部件的连接结构1，其特征在于：含有多个导电粒子12的电路连接材料介于具有第1电路电极32的第1电路部件30和与第1电路部件30相对的具有第2电路电极42的第2电路部件40之间，第1电路电极32和第2电路电极42电导通；其中在该连接结构中第1电路电极32和第2电路电极42通过2个导电粒子导通的连接处至少具备1处，导电粒子12的最外层22的一部分凸出于外侧，形成多个突起部14，最外层22由维氏硬度为300Hv以上的金属构成。
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