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公开(公告)号：CN104152075A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410378540.3
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B65H19/1852 , B65H21/00 , B65H2301/46212 , B65H2701/3772 , H01R4/04 , H05K3/323
Abstract: 本发明涉及粘接材料带及其压接方法，所述粘接材料带是基材上涂布有粘接剂并卷绕成卷轴状的粘接剂带，其特征在于：在带子的宽度方向上配置多条粘接剂。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
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公开(公告)号：CN101906274B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201010155619.1
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供配线端子连接用薄膜状粘合剂，配线端子的连接方法和配线结构体。所述配线端子连接用薄膜状粘合剂，该粘合剂是通过层压由含有通过加热产生游离自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的组合物形成的第一层和由含有导电颗粒，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的组合物形成的第二层形成的，其中，所述自由基聚合性物质选自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和马来酰亚胺。
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公开(公告)号：CN101648658A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200910173070.6
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种粘接材料带的连接方法，将基材上涂布有电极连接用的粘接剂，卷绕在第一卷轴上的第一粘接材料带，与卷绕在第二卷轴上的第二粘接材料带连接起来，上述粘接剂包括热硬化性树脂，第二粘接材料带具备将其始端部粘贴并固定于卷绕在卷轴上的该第二第二粘接材料带的基材面上用的引导带，上述引导带具有基材和在该基材的背面侧设置且与第二粘接材料带的始端部的基材面抵接的粘接剂面，在从第二粘接材料带的基材剥离引导带后，以与第一粘接材料带的终端部的粘接剂面和第二粘接材料带的始端部的粘接剂面两者抵接的方式使引导带的粘接剂面重合，将重合的部分热压接。
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公开(公告)号：CN101233608A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200680027997.3
申请日：2006-07-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/60 , H05K3/36 , G02F1/1345
CPC classification number: H05K3/323 , G02F1/13452 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K2201/10674 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种连接构造体的制造方法，该连接构造体的制造方法是在第一基板(12)上形成有第一电极(13)的第一电路部件上临时固定粘接剂(20)，在第一电极(13)和第二电极(32)之间夹入粘接剂(20)并使第一电极(13)和第二电极(32)相对的状态下，配置在第二基板上形成有第二电极(32)的第二电路部件(30)，在第一电极(13)和第二电极(32)的连接方向加压加热第二电路部件(30)，使得介于第一电极(13)和第二电极(32)之间的粘接剂(20)硬化，对从第二电路部件(30)的外周溢出的粘接剂的未硬化部分(23)照射能量波(51)而进行硬化。
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公开(公告)号：CN101037581A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200710096073.5
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J183/04 , C09J4/04 , H01L21/60 , H05K3/32
CPC classification number: H01L24/83 , C09J4/06 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0162 , H05K2201/0212 , Y10T428/2826 , Y10T428/2852 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质，聚硅氧烷颗粒和导电颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101033376A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200710096072.0
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , C09J4/06 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0162 , H05K2201/0212 , Y10T428/2826 , Y10T428/2852 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。
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公开(公告)号：CN1532254A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410030967.0
申请日：2001-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的60％的结束温度最高为160℃，并且直到固化反应的80％结束的温度的发热量为50～140焦耳/克。
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公开(公告)号：CN1492449A
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：CN02159392.2
申请日：1995-05-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R13/2414 , C09J7/20 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L2224/11003 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01R4/04 , H05K3/102 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , H05K2201/09945 , H05K2203/0307 , H05K2203/0338 , H01L2924/00
Abstract: 一种电极构件，它包括多个电子部件的相对放置的细电极；和放在其间的各向异性导电树脂膜材料，所述树脂膜材料借分散的导电颗粒而仅在厚度方向有导电性从而在相对放置的电极间形成电连结，其特征在于导电颗粒安放在同一平面，不管在细电极部分还是非电极部分之间。
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公开(公告)号：CN101402832B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN200810214648.3
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种各向异性导电材料带的卷料，其具有芯部和在上述芯部的长度方向上呈线轴状地卷绕多卷叠层而成的各向异性导电材料带，其特征在于：上述各向异性导电材料带是在混合了导电粒子的薄膜状的粘接剂的双面上设有基材膜的3层构造的各向异性导电材料带，上述薄膜状的粘接剂的宽度为0.5～5mm；上述基材膜是聚丙烯膜、延伸聚丙烯膜或者聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。通过上述方案，能够取得提供更长材料带、减少更换次数并避免发生卷崩等的有益技术效果。
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