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公开(公告)号：CN105222776A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510616843.9
申请日：2015-09-24
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: G01C21/02
CPC classification number: G01C21/025
Abstract: 本发明提出一种双轴微型模拟式太阳敏感器，由光电组件和主体结构组成。光电组件包括掩膜玻璃、掩膜玻璃安装板、硅光电池、陶瓷基座、基座安装板、支撑螺钉和锥形螺母。主体结构包括外壳、密封垫、后盖和电连接器。太阳光线透过掩膜玻璃通光孔入射到硅光电池受光面上，硅光电池各检测光敏区域输出不同的光生电流，进而解算出太阳矢量两轴方位角；当太阳矢量方位角超出太阳敏感器视场时，与超视场方向对应的监测光敏区域因受到光照而输出光生电流，从而给出超视场边界指示。该敏感器可在双轴大视场范围内实现太阳矢量角的高精度测量，并具有模块化、轻量化的设计特点，可充分满足未来卫星平台微小型化、智能化的发展趋势，具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN105136140A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510616841.X
申请日：2015-09-24
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: G01C21/02
CPC classification number: G01C21/025
Abstract: 本发明提出一种用于双轴微型模拟式太阳敏感器的光电组件，包括：掩膜玻璃、掩膜玻璃安装板、硅光电池、陶瓷基座、基座安装板、支撑螺钉和锥形螺母。太阳光线透过掩膜玻璃通光孔入射到硅光电池受光面上，硅光电池各检测光敏区域输出不同的光生电流，进而解算出太阳矢量两轴方位角；当太阳矢量方位角超出太阳敏感器视场时，与超视场方向对应的监测光敏区域因受到光照而输出光生电流，从而给出超视场边界指示。该组件可在双轴大视场范围内实现太阳矢量角的高精度测量，并具有模块化、轻量化特点，且结构简单，易于加工实现。基于此组件的双轴微型模拟式太阳敏感器可充分满足未来卫星平台微小型化、智能化的发展趋势，具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN115802739B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202211321290.0
申请日：2022-10-26
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于航天电子产品SOP封装3D‑PLUS器件的安装方法，该方法包含SOP封装3D‑PLUS的电装辅助件设计、电装辅助件粘贴、器件焊接、胶粘加固工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种可实现SOP封装3D‑PLUS器件先再流焊接再进行加固的工艺，通过设计合适的电装辅助件，配合特定的工艺流程和粘接加固方法，实现SOP封装3D‑PLUS器件的自动焊接并且可以进行后端可靠性加固，避免SOP封装3D‑PLUS器件在裝联过程中焊接与胶粘加固的工序穿插，提高器件由手工焊到自动焊接的生产效率，同时提高了焊接、加固的一致性和可靠性。
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公开(公告)号：CN119535525A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411610722.9
申请日：2024-11-12
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: G01T1/36 , G05B19/042
Abstract: 本发明一种快慢通道双采样的脉冲幅度分析装置，包括X射线探测器单元、快成形滤波单元、慢成形滤波单元、快触发单元、慢触发单元、快峰值保持单元、慢峰值保持单元、快慢合并单元、ADC转换器单元和FPGA处理器单元共十部分，输入信号经X射线探测器单元转换为电压脉冲信号，发送给快成形滤波单元和慢成形滤波单元进行成形处理后，发送给快触发单元、慢触发单元、快峰值保持单元和慢峰值保持单元，经过峰值保持处理后，发送给快慢合并单元，经过快慢峰值保持合并处理后，发送给ADC转换器单元和FPGA处理器单元，经过快慢通道双采样后，获得快通道和慢通道的脉冲幅度。本发明减少了空间高能电子、质子在X射线探测器中的粒子沉降对X射线光子探测的干扰。
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公开(公告)号：CN111901984A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010687173.0
申请日：2020-07-16
Applicant: 北京控制工程研究所
Inventor： 刘伟 , 杨淑娟 , 吴广东 , 王修利 , 丁颖 , 李宾 , 王鑫华 , 王春雷 , 季俊峰 , 刘晓剑 , 刘超 , 任江燕 , 陈晓东 , 温雅楠 , 苑琳 , 刘英杰 , 谷强 , 于方
Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固及解焊方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于MAPF-PGA封装器件的加固和解焊工艺，通过在器件电装前在本体底部填充环氧胶，在器件电装后在器件本体四边中间位置及四角位置点封环氧胶并在器件底部填充聚氨酯S113胶的加固方式，实现MAPF-PGA封装器件高可靠性加固。该种加固方式，可以满足产品更加严苛的使用环境要求，保证了产品的可靠性。同时，由于该种加固方式面临着返修困难的难题，本发明也针对该种加固方式，提出了切实可行的解决方案，能够保证印制板组件在返修后，仍处在满足质量要求的状态，继续使用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108925062B
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201810709933.6
申请日：2018-07-02
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，具体涉及CQFP器件在电路板上的安装方法，该方法为CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”的工艺，通过焊膏印刷后在PCB上漏印高温固化环氧胶粘剂，配合特定的再流焊曲线设定、施胶工艺，实现利用再流焊加热过程同时完成胶粘剂秒级固化和器件互联焊点焊接，使胶粘加固、焊点焊接简化为一道工序，节省了胶粘加固的固化时间，提高了生产效率，同时提高了焊接、加固工艺的一致性和可靠性。
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公开(公告)号：CN103862189A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201410086547.8
申请日：2014-03-10
Applicant: 北京控制工程研究所
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/40
Abstract: 本发明涉及一种用于焊接金或金合金的软钎料及其制备方法，属于电子器件的软钎焊技术领域。将In、Pb、Ag和InCe中间合金放入石墨或氧化铝坩埚中，在氩气气氛保护下加热，加热温度500～550℃，保温25～35min，浇铸成锭，然后拉拔成钎料丝。本发明的软钎料以In和Pb为基体，钎料的熔点与传统锡铅钎料接近，即180～210℃。金元素在铟铅合金钎料中的溶解少，减少和避免钎焊后在钎料和母材界面形成脆性金属间化合物相；添加少量Ag能在不提高钎料熔点的情况下，增加钎料的熔点和改善钎焊接头的性能；添加微量稀土元素Ce可达到净化融化钎料的目的，形成的CeIn3相可细化钎料晶粒。
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公开(公告)号：CN115802739A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211321290.0
申请日：2022-10-26
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于航天电子产品SOP封装3D‑PLUS器件的安装方法，该方法包含SOP封装3D‑PLUS的电装辅助件设计、电装辅助件粘贴、器件焊接、胶粘加固工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种可实现SOP封装3D‑PLUS器件先再流焊接再进行加固的工艺，通过设计合适的电装辅助件，配合特定的工艺流程和粘接加固方法，实现SOP封装3D‑PLUS器件的自动焊接并且可以进行后端可靠性加固，避免SOP封装3D‑PLUS器件在裝联过程中焊接与胶粘加固的工序穿插，提高器件由手工焊到自动焊接的生产效率，同时提高了焊接、加固的一致性和可靠性。
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公开(公告)号：CN115186449A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210692054.3
申请日：2022-06-17
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: G06F30/20 , G06F119/04 , G06F119/14
Abstract: 一种针对宇航用国产CQFP256封装器件的包络条件获取方法，属于电子产品力学可靠性技术领域，包括：获取国产CQFP256封装器件的应力—寿命曲线；构建国产CQFP256封装器件的特征量矩阵；进行封装器件在典型特征量矩阵中的仿真并计算国产CQFP256封装器件的预计寿命；确定国产CQFP256封装器件的包络条件。本发明方法将为后续选用国产CQFP256封装器件的型号产品高效验证力学可靠性设计情况提供支撑。同时，在满足力学载荷条件的基础上，也可对机箱构型选取、器件布局位置优化、工艺加固方式确定等方面提供有力的指导和支持。
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公开(公告)号：CN108925062A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810709933.6
申请日：2018-07-02
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，具体涉及CQFP器件在电路板上的安装方法，该方法为CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”的工艺，通过焊膏印刷后在PCB上漏印高温固化环氧胶粘剂，配合特定的再流焊曲线设定、施胶工艺，实现利用再流焊加热过程同时完成胶粘剂秒级固化和器件互联焊点焊接，使胶粘加固、焊点焊接简化为一道工序，节省了胶粘加固的固化时间，提高了生产效率，同时提高了焊接、加固工艺的一致性和可靠性。
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