公开(公告)号：CN111901984A

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN202010687173.0

申请日：2020-07-16

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 刘伟 ,  杨淑娟 ,  吴广东 ,  王修利 ,  丁颖 ,  李宾 ,  王鑫华 ,  王春雷 ,  季俊峰 ,  刘晓剑 ,  刘超 ,  任江燕 ,  陈晓东 ,  温雅楠 ,  苑琳 ,  刘英杰 ,  谷强 ,  于方

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固及解焊方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于MAPF-PGA封装器件的加固和解焊工艺，通过在器件电装前在本体底部填充环氧胶，在器件电装后在器件本体四边中间位置及四角位置点封环氧胶并在器件底部填充聚氨酯S113胶的加固方式，实现MAPF-PGA封装器件高可靠性加固。该种加固方式，可以满足产品更加严苛的使用环境要求，保证了产品的可靠性。同时，由于该种加固方式面临着返修困难的难题，本发明也针对该种加固方式，提出了切实可行的解决方案，能够保证印制板组件在返修后，仍处在满足质量要求的状态，继续使用。