公开(公告)号：CN115802739B

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202211321290.0

申请日：2022-10-26

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 刘伟 ,  吴广东 ,  王修利 ,  董芸松 ,  丁颖 ,  王鑫华 ,  李丽娜 ,  刘晓剑 ,  谢月园 ,  史会云 ,  谷强 ,  程月然 ,  马珊

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明涉及一种用于航天电子产品SOP封装3D‑PLUS器件的安装方法，该方法包含SOP封装3D‑PLUS的电装辅助件设计、电装辅助件粘贴、器件焊接、胶粘加固工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种可实现SOP封装3D‑PLUS器件先再流焊接再进行加固的工艺，通过设计合适的电装辅助件，配合特定的工艺流程和粘接加固方法，实现SOP封装3D‑PLUS器件的自动焊接并且可以进行后端可靠性加固，避免SOP封装3D‑PLUS器件在裝联过程中焊接与胶粘加固的工序穿插，提高器件由手工焊到自动焊接的生产效率，同时提高了焊接、加固的一致性和可靠性。

公开(公告)号：CN115802739A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211321290.0

申请日：2022-10-26

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 刘伟 ,  吴广东 ,  王修利 ,  董芸松 ,  丁颖 ,  王鑫华 ,  李丽娜 ,  刘晓剑 ,  谢月园 ,  史会云 ,  谷强 ,  程月然 ,  马珊

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明涉及一种用于航天电子产品SOP封装3D‑PLUS器件的安装方法，该方法包含SOP封装3D‑PLUS的电装辅助件设计、电装辅助件粘贴、器件焊接、胶粘加固工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种可实现SOP封装3D‑PLUS器件先再流焊接再进行加固的工艺，通过设计合适的电装辅助件，配合特定的工艺流程和粘接加固方法，实现SOP封装3D‑PLUS器件的自动焊接并且可以进行后端可靠性加固，避免SOP封装3D‑PLUS器件在裝联过程中焊接与胶粘加固的工序穿插，提高器件由手工焊到自动焊接的生产效率，同时提高了焊接、加固的一致性和可靠性。