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公开(公告)号：CN111509122B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202010314752.0
申请日：2020-04-20
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H10N97/00 , H01L23/522
Abstract: 本发明公开了一种内埋置无源阻容元件的LCP封装基板及制作方法，该LCP封装基板包括：薄膜阻容、LCP基板底板、至少一块LCP基板过渡片、至少两个LCP基板粘结片，以及LCP基板盖板，依次将LCP基板底板、LCP基板粘结片、LCP基板过渡片、薄膜阻容、LCP基板粘结片和LCP基板盖板进行两次层压封装，其中，一块LCP基板粘结片位于两块LCP基板之间，薄膜阻容的电极均有表层电极电镀铜柱引出。本发明利用多层层压封装方式，将高精度、高稳定性薄膜电阻和薄膜电容埋置于LCP封装基板内，其薄膜阻容可根据尺寸设计进行多层间灵活埋置，大大增加LCP基板表面利用率，提高基板组装密度。
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公开(公告)号：CN116169448A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310091744.8
申请日：2023-01-30
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明公开了一种基于多耦合路径高隔离度基片集成波导滤波交叉器，针对现有的采用正交模实现滤波交叉器，在绝对带宽1.44％或4.75％下，隔离度较差的问题，通过介质基板的中央设置第五谐振腔，围绕第五谐振腔分别设置第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔及第四谐振腔，第五谐振腔分别与第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔及第四谐振腔，通过两个开槽口产生180°相位差，实现高隔离度滤波交叉器。相对传统采用正交模实现方式，在相同带宽下，隔离度提高9dB。
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公开(公告)号：CN111586965A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010452075.9
申请日：2020-05-25
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于LCP基材的高功率共形组件制备方法及共形组件，包括LCP多层板、芯片以及壳体；所述壳体具有一凸台，所述LCP多层板设置有一与所述凸台相匹配的芯片埋置槽；所述LCP多层板通过所述芯片埋置槽套设在所述LCP多层板上；所述芯片设置在所述凸台的端面上，并通过键合引线与所述LCP多层板上侧面的金属层电连接。本发明通过高频稳定性好损耗低的LCP基板进行组件基板制备，可有效降低信号损耗，解决常用射频基板应用频率低且无法共形装配的问题，相比柔性基板吸湿率低，解决了柔性基板散热差，无法应用于贴装高功率芯片的问题，实现了共形组件、壳体一体化散热封装。
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公开(公告)号：CN111509122A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010314752.0
申请日：2020-04-20
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L49/02 , H01L23/522
Abstract: 本发明公开了一种内埋置无源阻容元件的LCP封装基板及制作方法，该LCP封装基板包括：薄膜阻容、LCP基板底板、至少一块LCP基板过渡片、至少两个LCP基板粘结片，以及LCP基板盖板，依次将LCP基板底板、LCP基板粘结片、LCP基板过渡片、薄膜阻容、LCP基板粘结片和LCP基板盖板进行两次层压封装，其中，一块LCP基板粘结片位于两块LCP基板之间，薄膜阻容的电极均有表层电极电镀铜柱引出。本发明利用多层层压封装方式，将高精度、高稳定性薄膜电阻和薄膜电容埋置于LCP封装基板内，其薄膜阻容可根据尺寸设计进行多层间灵活埋置，大大增加LCP基板表面利用率，提高基板组装密度。
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公开(公告)号：CN111372395A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010324852.1
申请日：2020-04-22
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于多层LCP电路板的微波导制备方法及微波导，包括：对多层LCP电路板进行光刻或选择确定目标多层LCP电路板，所述目标多层LCP电路板中的第一层LCP电路板的上表面和最后一层LCP电路板的下表面的具有第一金属层；将第二层LCP电路板的下表面以及第三层LCP电路板的上下两表面附上半固化片；将第三层LCP电路板和第四层LCP电路板切割出一个空腔；将第二层LCP电路板和第三层LCP电路板进行层压键合；对第二层LCP电路板和第三层LCP电路板的由所述空腔形成的侧壁上形成第二金属层；将多层LCP电路板堆叠层压键合。本发明中各层LCP电路板的加工可以并行进行，最后进行层压组成形成完整的矩形微波导，加工时间大为缩短。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111372386A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010324762.2
申请日：2020-04-22
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于多层LCP电路板的矩形微同轴传输线制备方法及传输线，包括：对多层LCP电路板进行光刻，第二层LCP电路板上表面的第一金属层光刻腐蚀形成内导体图案；对第二层LCP电路板上内导体图案加厚；将第二层LCP电路板、第三层LCP电路板的下表面以及第四层LCP电路板的上下表面附上半固化片；将第二层LCP电路板切割出两个空腔，第三层LCP电路板和第四层LCP电路板切割出一个空腔；第二层LCP电路板、第三层LCP电路板以及第四层LCP电路板进行层压键合；对第二层LCP电路板、第三层LCP电路板以及第四层LCP电路板的由空腔形成的侧壁上形成第二金属层；将多层LCP电路板堆叠层压键合。本发明中各层LCP电路板的加工可以并行进行，加工时间大为缩短。
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公开(公告)号：CN114025517B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202111441061.8
申请日：2021-11-30
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种LCP多层电路板平坦化层压方法及装置，层压方法包括以下步骤：S1、将压头与层压平台上下对应设置，层压平台上设置有多个真空吸附孔，层压平台上端面上铺设有第一多孔铝箔；S2、多层LCP基板的下端面放置于第一多孔铝箔上，在多层LCP基板的上端面上铺设有第二多孔铝箔，聚酰亚胺膜包覆于多层LCP基板、第一多孔铝箔及第二多孔铝箔所组成的整体结构外；S3、通过抽真空装置降低真空吸附孔内的气压，使多层LCP基板密封于一密闭空间内；S4、压头内设有加热装置，压头下压接触在第二多孔铝箔上的聚酰亚胺膜上，压头开始加压加热使多层LCP基板发生键合，完成层压。
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公开(公告)号：CN116819452A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310846884.1
申请日：2023-07-11
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种毫米波双面射频收发组件，包括：壳体、第一混压板、第二混压板、第一外盖板及第二外盖板，壳体包括底板及第一板体和第二板体，第一板体和第二板体设置在底板的两侧，底板上设有第一混压板和第二混压板，第一混压板、底板及第二混压板依次固定连接形成双面结构，且第一混压板和第二混压板外形尺寸呈镜像对称；底板开槽处设有转接板；第一板体上至少设有一个低频接插件，低频接插件与第一混压板通过金丝键合方式，第二板体上至少设有偶数个射频接插件；使用双面夹心的对称结构设计，在天线阵面阵子间距相同的情况下改善了传统单面射频收发组件因结构与混压板热膨胀系数不匹配而造成的结构件形变、壳体断裂问题。
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公开(公告)号：CN116404402A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310344974.0
申请日：2023-04-03
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种三维复杂结构外壳接地辐射阵列及压缩感知雷达系统，包括金属结构外壳、辐射单元、电压控制器以及射频前端；所述金属结构外壳接地；所述辐射单元包括依次设置的第一辐射单元，第二辐射单元，第三辐射单元以及四辐射单元，所述辐射单元放置在所述金属结构外壳上；所述电压控制器的正极与所述辐射单元的电控谐振匹配电路连接，负极与金属结构外壳连接；所述射频前端的信号通过一分四功分器后同时传输给每一个所述辐射单元的馈源端口以在对应的所述辐射单元的PCB板边缘产生有效辐射。本发明中通过数字编码改变电压控制器的输出电压从而改变谐振匹配电路谐振频率，使辐射单元辐射场具有明显的随机性，可以应用在压缩感知雷达系统中。
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公开(公告)号：CN116130953A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310167500.3
申请日：2023-02-27
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种低剖面模块化瓦片式有源相控阵天线，包括：波控电源层、金属腔体层、功分网络层、T/R链路层和天线阵面层，波控电源层的输入端同外部电源、控制信号连接，波控电源层的输出端与T/R链路层的低频输入端连接；在发射链路中，功分网络层的输入端穿过底层的波控电源层后与外部射频激励信号相连，功分网络层的输出端与T/R链路层的射频输入端连接，T/R链路层的输出端构成顶层天线阵面层的输入端；在接收链路中，射频信号的传输线路与发射链路相同，传输方向与发射链路相反，天线接收到的射频信号经过功分网络后的输出端传输至外部接收设备。从而降低了整机剖面高度，减少了整机重量和占用空间，实现天线的小型化与轻量化。
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