Invention Publication
- Patent Title: 基于热塑性聚合物的金属导电热熔性糊料
- Patent Title (English): METALLIC CONDUCTIVE HOT MELT PASTE BASED ON THERMOPLASTIC POLYMER
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Application No.: CN201680022381.0Application Date: 2016-03-16
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Publication No.: CN107533988APublication Date: 2018-01-02
- Inventor: 稻叶明
- Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
- Applicant Address: 美国特拉华州
- Assignee: E.I.内穆尔杜邦公司
- Current Assignee: 杜邦电子公司
- Current Assignee Address: 美国特拉华州
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 江磊; 朱黎明
- Priority: 14/660,203 20150317 US
- International Application: PCT/US2016/022633 2016.03.16
- International Announcement: WO2016/149361 EN 2016.09.22
- Date entered country: 2017-10-17
- Main IPC: H01L21/60
- IPC: H01L21/60 ; B05D3/00 ; B05D7/14 ; H01C1/14 ; H01F27/29 ; H01G2/06 ; H01G4/232 ; H01G4/248 ; H01G4/30
Abstract:
一种电气部件，该电气部件包含端电极(104，105)和在该端电极上形成的热熔性聚合物层(即，焊膏)，其中该热熔性聚合物层包含(i)100重量份的金属粉末和(ii)1至30重量份的热塑性聚合物，其中该聚合物的熔体质量流动速率(MFR)在120℃至200℃和0.3至8kgf下为0.5至20g/10min。
Public/Granted literature
- CN107533988B 基于热塑性聚合物的金属导电热熔性糊料 Public/Granted day:2021-08-03
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IPC分类:
