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公开(公告)号：CN118783207A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410862690.5
申请日：2024-06-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种混合集成电路用微型金属连接体及自动焊接方法，包括依次连接的漆包线焊接竖直端、漆包线焊接弯折端、第一应力释放弯折段、第二应力释放弯折段和基片焊接端；所述漆包线焊接竖直端和漆包线焊接弯折端形成U型槽结构，U型槽用于进行漆包线端头预固定与焊接，使漆包线焊接端与金属连接体进行连接；所述第一应力释放弯折段和第二应力释放弯折段用于缓解抵消漆包线焊接后的应力；所述基片焊接端用于连接电路内部焊盘。本发明结构构造简单，应用方便，替代了传统的焊接结构，解决了粗线径漆包线焊接过程中存在的应力释放问题，同时解决了阻挡磁性元件自动焊接实现过程中的难点问题，可以实现磁性元件的自动焊接工艺。
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公开(公告)号：CN118588625A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410762770.3
申请日：2024-06-13
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种自动键合夹具及其使用方法，属于集成电路自动化生产技术领域。包括固定连接在键合机的可升降工作台上的磁吸板和随键合机导轨运动的传输板；所述磁吸板上固定有加热板，所述加热板上设置有若干个真空吸附平台；所述加热板上方设置有固定连接在键合机导轨平台的压板架，所述压板架上连接有压板；所述传输板上设置有用于固定待加工电路的凹槽；所述键合机导轨设置在加热板和压板之间；当所述传输板携带待加工电路运动至加热板和压板之间时，所述键合机的可升降工作台升起，将所述待加工电路固定在加热板和压板之间，进行键合操作。换线时，仅需将磁吸固定的加热板和压板换成适配新的待加工电路的加热板和压板即可完成换线操作。
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公开(公告)号：CN118434039A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410589973.7
申请日：2024-05-13
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供一种微电源模块封装外壳、微电源模块及整机单元，包括用于安装电路板的外壳腔体，外壳腔体至少有一外壁上设置有用于与整机单元连接的螺纹连接件，外壳腔体中设置连接条安装槽，连接条安装槽中至少开有与电路引出端数量相同的连接条凸台安装孔，连接条安装槽中安装有绝缘连接条，绝缘连接条上至少开有与电路引出端数量相同的引线安装孔，绝缘连接条面向连接条凸台安装孔的一面设置有连接条凸台，连接条凸台中间开孔与引线安装孔对应，连接条凸台伸入连接条凸台安装孔中且不超出外壳的安装平面用于对电路引线进行固定并使电路引线穿出外壳腔体，上述封装外壳用于微电源模块减少了微电源模块在整机单元的安装面积，提高整机单元性能。
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公开(公告)号：CN117906886A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410065043.1
申请日：2024-01-16
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01M7/02
Abstract: 本发明涉及微电路模块试验技术领域，尤其涉及一种微电路模块振动试验转接工装及方法，该工装包括转接板和双面粘性胶条，转接板的背面与振动试验台连接，双面粘性胶条的两个粘性面的粘接材料均为改性丙烯酸，双面粘性胶条的一个粘性面与转接板的正面连接，另一个粘性面与微电路模块连接。本发明一种微电路模块振动试验转接工具采用以改性丙烯酸为粘接材料的双面粘性胶条将电路粘接至转接板载具上，再将转接板安装在振动试验台上。该方法适用性强，且操作方法便捷，成本低，可有效提高批量电路进行振动试验的效率与外观检验成品率。
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公开(公告)号：CN117279234A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311270452.7
申请日：2023-09-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种微电源模块插针焊接与印制电路板粘固装置及使用方法，属于微电路模块组装技术领域，包括上模具和下模具；所述上模具的下底面上设置有若干个用于限位PCB板的竖起平台，竖起平台内侧设置有弹簧套筒，上模具上开设有若干个适配于PCB板上插针焊接的底面圆孔，底面圆孔用于限位插针。使用该装置可解决对插针焊接偏斜，也可解决与PCB板在管壳内粘接偏移与倾斜问题。同时，使用该装置可有效提高微电路模块组装过程插针焊接与PCB板粘固的效率与一次成品率。此外，该装置应具有使用方法简单，且低成本特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116995058A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202311119287.5
申请日：2023-08-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L23/528 , H01L23/532 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种功率回路转接桥墩，包括陶瓷基板和金属膜层，在陶瓷基板和金属膜层之间设置有过渡层，金属膜层采用镍层，在陶瓷基板上制作金属膜层，该金属膜层适于硅铝丝或铝丝超声键合互联，有效提升了功率回路布线密度且保证键合界面的可靠性，通用性较强，有效解决了现有混合集成电路组装和互联方式功率回路布线密度低的问题；此外，本发明还提供一种功率回路转接桥墩制作方法，通过薄膜工艺或溅射方式在陶瓷基板表面沉积过渡层，然后将镍层与过渡层结合制得整板，最后对整板进行裂片切割得到所需的转接桥墩，该制作方法工艺简单，生产效率高，成本低廉，适合自动化生产，满足了混合集成电路高密度组装、高可靠互联的发展要求。
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公开(公告)号：CN112911827B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202110072397.5
申请日：2021-01-19
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种旋转式真空汽相清洗的混合集成电路固定结构，在框体上固定排列若干个横梁，电路外壳呈凵状，便于混合集成电路在电路外壳内的放置，将电路外壳底部两侧搭放在相邻横梁的梁壁上，电路外壳的内部暴露在外侧设置，便于对电路外壳内的真空汽相清洗，通过压块固定连接在横梁上，压块的两端分别压在电路外壳的顶部两侧上，提高了电路外壳在横梁上的稳定性，有效的避免的了真空汽相清洗过程中的电路固定问题，保证了真空汽相清洗中旋转时对混合集成电路的稳定性。
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公开(公告)号：CN111312514A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN202010124547.8
申请日：2020-02-27
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种多芯组瓷介固定电容器的加固装置，属于混合集成电路表贴器件组装领域。本发明的加固装置，引进了加固载片对焊接后的多芯组瓷介固定电容器进行加固，解决了多芯组瓷介固定电容器在厚膜陶瓷基板上的焊接难题，提高了混合集成电路的组装密度及可靠性，本发明的装置可应用于各型号多芯组瓷介固定电容器的加固，并适用于不同类型的混合集成电路，应用前景非常广阔。
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公开(公告)号：CN112911827A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110072397.5
申请日：2021-01-19
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种旋转式真空汽相清洗的混合集成电路固定结构，在框体上固定排列若干个横梁，电路外壳呈凵状，便于混合集成电路在电路外壳内的放置，将电路外壳底部两侧搭放在相邻横梁的梁壁上，电路外壳的内部暴露在外侧设置，便于对电路外壳内的真空汽相清洗，通过压块固定连接在横梁上，压块的两端分别压在电路外壳的顶部两侧上，提高了电路外壳在横梁上的稳定性，有效的避免的了真空汽相清洗过程中的电路固定问题，保证了真空汽相清洗中旋转时对混合集成电路的稳定性。
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公开(公告)号：CN112038240A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010936177.8
申请日：2020-09-08
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
Abstract: 本发明一种镀镍覆铜基板及其阻焊方法，阻焊方法包括以下步骤，步骤1，根据镀镍覆铜基板上元器件布局设计阻焊图形；步骤2，依据阻焊图形对镀镍覆铜基板上相邻的元器件之间进行激光阻焊，在镍层上产生热影响区，形成阻焊沟槽。通过对化学镀或电镀镍层上两个相邻的元器件之间采用激光刻蚀出指定宽度和深度的沟槽，激光在进行刻蚀过程中，沟槽的开口两端存在热影响区，在沟槽及热影响区内的镍层在高温下均被氧化，表现出对焊锡不浸润的现象，可以对刻蚀沟槽两侧的元器件起到阻焊效果，能够起到阻止两个相近元器件偏移、桥连的问题。
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