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公开(公告)号：CN116246880A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310405214.6
申请日：2023-04-14
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01F41/06
Abstract: 本发明公开了一种极低漏感的反激变压器绕组方法，原边绕组同层同侧出线，副边绕组同侧不同层出线，大大减小了出线端的回路面积，线圈回路更加完整，原副边耦合程度增强，可将变压器漏感减小到极低的数值，原边绕组和副边绕组以交错层叠的方式绕制在磁芯上，减少了变压器漏感，减少了磁性损耗，同时不会增加铜损和匝间寄生电容。
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公开(公告)号：CN111312514A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN202010124547.8
申请日：2020-02-27
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种多芯组瓷介固定电容器的加固装置，属于混合集成电路表贴器件组装领域。本发明的加固装置，引进了加固载片对焊接后的多芯组瓷介固定电容器进行加固，解决了多芯组瓷介固定电容器在厚膜陶瓷基板上的焊接难题，提高了混合集成电路的组装密度及可靠性，本发明的装置可应用于各型号多芯组瓷介固定电容器的加固，并适用于不同类型的混合集成电路，应用前景非常广阔。
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公开(公告)号：CN118588625A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410762770.3
申请日：2024-06-13
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种自动键合夹具及其使用方法，属于集成电路自动化生产技术领域。包括固定连接在键合机的可升降工作台上的磁吸板和随键合机导轨运动的传输板；所述磁吸板上固定有加热板，所述加热板上设置有若干个真空吸附平台；所述加热板上方设置有固定连接在键合机导轨平台的压板架，所述压板架上连接有压板；所述传输板上设置有用于固定待加工电路的凹槽；所述键合机导轨设置在加热板和压板之间；当所述传输板携带待加工电路运动至加热板和压板之间时，所述键合机的可升降工作台升起，将所述待加工电路固定在加热板和压板之间，进行键合操作。换线时，仅需将磁吸固定的加热板和压板换成适配新的待加工电路的加热板和压板即可完成换线操作。
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公开(公告)号：CN118434039A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410589973.7
申请日：2024-05-13
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供一种微电源模块封装外壳、微电源模块及整机单元，包括用于安装电路板的外壳腔体，外壳腔体至少有一外壁上设置有用于与整机单元连接的螺纹连接件，外壳腔体中设置连接条安装槽，连接条安装槽中至少开有与电路引出端数量相同的连接条凸台安装孔，连接条安装槽中安装有绝缘连接条，绝缘连接条上至少开有与电路引出端数量相同的引线安装孔，绝缘连接条面向连接条凸台安装孔的一面设置有连接条凸台，连接条凸台中间开孔与引线安装孔对应，连接条凸台伸入连接条凸台安装孔中且不超出外壳的安装平面用于对电路引线进行固定并使电路引线穿出外壳腔体，上述封装外壳用于微电源模块减少了微电源模块在整机单元的安装面积，提高整机单元性能。
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公开(公告)号：CN113910515B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202111277478.5
申请日：2021-10-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供一种电源模块内部加固散热垫片的装置及方法，本装置采用磁性元件和脱模薄膜，配合专用的垫片成型工装形成所需要的散热垫片的预设尺寸空间，待加工的散热垫片在专用的垫片成型工装作用下，形成所需的散热垫片成片，配合脱模薄膜实现分离取出，不仅可以精确控制外壳盖板与磁性元件之间垫片的形貌及厚度，而且可以确保固化好的散热垫片与成型工装无应力分离，不造成散热垫片的变形及损伤，确保散热垫片与外壳盖板及磁性元件之间紧密贴合，可以解决传统切削工具制作的加固散热垫片中存在的垫片高度控制精度差、垫片表面平整度差及操作效率低的问题；本方法步骤简单，能够高效的制作高精度散热垫片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112038240A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010936177.8
申请日：2020-09-08
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
Abstract: 本发明一种镀镍覆铜基板及其阻焊方法，阻焊方法包括以下步骤，步骤1，根据镀镍覆铜基板上元器件布局设计阻焊图形；步骤2，依据阻焊图形对镀镍覆铜基板上相邻的元器件之间进行激光阻焊，在镍层上产生热影响区，形成阻焊沟槽。通过对化学镀或电镀镍层上两个相邻的元器件之间采用激光刻蚀出指定宽度和深度的沟槽，激光在进行刻蚀过程中，沟槽的开口两端存在热影响区，在沟槽及热影响区内的镍层在高温下均被氧化，表现出对焊锡不浸润的现象，可以对刻蚀沟槽两侧的元器件起到阻焊效果，能够起到阻止两个相近元器件偏移、桥连的问题。
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公开(公告)号：CN117906886A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410065043.1
申请日：2024-01-16
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01M7/02
Abstract: 本发明涉及微电路模块试验技术领域，尤其涉及一种微电路模块振动试验转接工装及方法，该工装包括转接板和双面粘性胶条，转接板的背面与振动试验台连接，双面粘性胶条的两个粘性面的粘接材料均为改性丙烯酸，双面粘性胶条的一个粘性面与转接板的正面连接，另一个粘性面与微电路模块连接。本发明一种微电路模块振动试验转接工具采用以改性丙烯酸为粘接材料的双面粘性胶条将电路粘接至转接板载具上，再将转接板安装在振动试验台上。该方法适用性强，且操作方法便捷，成本低，可有效提高批量电路进行振动试验的效率与外观检验成品率。
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公开(公告)号：CN117279234A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311270452.7
申请日：2023-09-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种微电源模块插针焊接与印制电路板粘固装置及使用方法，属于微电路模块组装技术领域，包括上模具和下模具；所述上模具的下底面上设置有若干个用于限位PCB板的竖起平台，竖起平台内侧设置有弹簧套筒，上模具上开设有若干个适配于PCB板上插针焊接的底面圆孔，底面圆孔用于限位插针。使用该装置可解决对插针焊接偏斜，也可解决与PCB板在管壳内粘接偏移与倾斜问题。同时，使用该装置可有效提高微电路模块组装过程插针焊接与PCB板粘固的效率与一次成品率。此外，该装置应具有使用方法简单，且低成本特点。
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公开(公告)号：CN116313841A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310146708.7
申请日：2023-02-21
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种高可靠小尺寸可控传输比光耦封装方法及封装结构，方法包括以下步骤：根据光耦器件的型号，分别在第一基板和第二基板的表面进行导体布线；将发光器粘接在第一基板上，将受光器粘接在第二基板上，发光器与受光器相对设置；对第一基板与发光器实现电气互联，对第二基板与受光器实现电气互联；将一体化围框粘接在第二基板上；通过调整一体化围框的高度和发光器的粘接位置，调整光耦传输比；将第一基板与一体化围框粘接，完成光耦封装。通过调整一体化围框的高度和发光器的粘接位置，调整光耦传输比，实现光耦传输比的精确可控，能够有效的提高光耦合器在工作过程中的可靠性。
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公开(公告)号：CN113910515A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111277478.5
申请日：2021-10-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供一种电源模块内部加固散热垫片的装置及方法，本装置采用磁性元件和脱模薄膜，配合专用的垫片成型工装形成所需要的散热垫片的预设尺寸空间，待加工的散热垫片在专用的垫片成型工装作用下，形成所需的散热垫片成片，配合脱模薄膜实现分离取出，不仅可以精确控制外壳盖板与磁性元件之间垫片的形貌及厚度，而且可以确保固化好的散热垫片与成型工装无应力分离，不造成散热垫片的变形及损伤，确保散热垫片与外壳盖板及磁性元件之间紧密贴合，可以解决传统切削工具制作的加固散热垫片中存在的垫片高度控制精度差、垫片表面平整度差及操作效率低的问题；本方法步骤简单，能够高效的制作高精度散热垫片。
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