公开(公告)号：CN116995058A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202311119287.5

申请日：2023-08-31

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 张军 ,  陈炜东 ,  弓明杰 ,  张瑶 ,  张培 ,  杨柳 ,  杨娇 ,  杨静

IPC: H01L23/528 ,  H01L23/532 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明公开了一种功率回路转接桥墩，包括陶瓷基板和金属膜层，在陶瓷基板和金属膜层之间设置有过渡层，金属膜层采用镍层，在陶瓷基板上制作金属膜层，该金属膜层适于硅铝丝或铝丝超声键合互联，有效提升了功率回路布线密度且保证键合界面的可靠性，通用性较强，有效解决了现有混合集成电路组装和互联方式功率回路布线密度低的问题；此外，本发明还提供一种功率回路转接桥墩制作方法，通过薄膜工艺或溅射方式在陶瓷基板表面沉积过渡层，然后将镍层与过渡层结合制得整板，最后对整板进行裂片切割得到所需的转接桥墩，该制作方法工艺简单，生产效率高，成本低廉，适合自动化生产，满足了混合集成电路高密度组装、高可靠互联的发展要求。

公开(公告)号：CN116313841A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310146708.7

申请日：2023-02-21

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 史海林 ,  席亚莉 ,  张瑶 ,  弓明杰 ,  陈炜东 ,  任思雨 ,  刘云凤 ,  李晶

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/04 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明公开了一种高可靠小尺寸可控传输比光耦封装方法及封装结构，方法包括以下步骤：根据光耦器件的型号，分别在第一基板和第二基板的表面进行导体布线；将发光器粘接在第一基板上，将受光器粘接在第二基板上，发光器与受光器相对设置；对第一基板与发光器实现电气互联，对第二基板与受光器实现电气互联；将一体化围框粘接在第二基板上；通过调整一体化围框的高度和发光器的粘接位置，调整光耦传输比；将第一基板与一体化围框粘接，完成光耦封装。通过调整一体化围框的高度和发光器的粘接位置，调整光耦传输比，实现光耦传输比的精确可控，能够有效的提高光耦合器在工作过程中的可靠性。

公开(公告)号：CN118588625A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410762770.3

申请日：2024-06-13

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 陈炜东 ,  张军 ,  张瑶 ,  史海林 ,  方琦 ,  闫旭 ,  韩可 ,  史凤

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/603

Abstract: 本发明公开了一种自动键合夹具及其使用方法，属于集成电路自动化生产技术领域。包括固定连接在键合机的可升降工作台上的磁吸板和随键合机导轨运动的传输板；所述磁吸板上固定有加热板，所述加热板上设置有若干个真空吸附平台；所述加热板上方设置有固定连接在键合机导轨平台的压板架，所述压板架上连接有压板；所述传输板上设置有用于固定待加工电路的凹槽；所述键合机导轨设置在加热板和压板之间；当所述传输板携带待加工电路运动至加热板和压板之间时，所述键合机的可升降工作台升起，将所述待加工电路固定在加热板和压板之间，进行键合操作。换线时，仅需将磁吸固定的加热板和压板换成适配新的待加工电路的加热板和压板即可完成换线操作。