公开(公告)号：CN112911827B

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202110072397.5

申请日：2021-01-19

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 叶晓飞 ,  马雄飞 ,  黄栋 ,  吕晓云 ,  张军 ,  李卫卫 ,  周乐

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/26

Abstract: 本发明提供了一种旋转式真空汽相清洗的混合集成电路固定结构，在框体上固定排列若干个横梁，电路外壳呈凵状，便于混合集成电路在电路外壳内的放置，将电路外壳底部两侧搭放在相邻横梁的梁壁上，电路外壳的内部暴露在外侧设置，便于对电路外壳内的真空汽相清洗，通过压块固定连接在横梁上，压块的两端分别压在电路外壳的顶部两侧上，提高了电路外壳在横梁上的稳定性，有效的避免的了真空汽相清洗过程中的电路固定问题，保证了真空汽相清洗中旋转时对混合集成电路的稳定性。

公开(公告)号：CN111312514A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN202010124547.8

申请日：2020-02-27

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 史海林 ,  张军 ,  叶晓飞 ,  吕晓云

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/002 ,  H01G4/12 ,  H01G4/38 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种多芯组瓷介固定电容器的加固装置，属于混合集成电路表贴器件组装领域。本发明的加固装置，引进了加固载片对焊接后的多芯组瓷介固定电容器进行加固，解决了多芯组瓷介固定电容器在厚膜陶瓷基板上的焊接难题，提高了混合集成电路的组装密度及可靠性，本发明的装置可应用于各型号多芯组瓷介固定电容器的加固，并适用于不同类型的混合集成电路，应用前景非常广阔。

公开(公告)号：CN112911827A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN202110072397.5

申请日：2021-01-19

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 叶晓飞 ,  马雄飞 ,  黄栋 ,  吕晓云 ,  张军 ,  李卫卫 ,  周乐

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/26

Abstract: 本发明提供了一种旋转式真空汽相清洗的混合集成电路固定结构，在框体上固定排列若干个横梁，电路外壳呈凵状，便于混合集成电路在电路外壳内的放置，将电路外壳底部两侧搭放在相邻横梁的梁壁上，电路外壳的内部暴露在外侧设置，便于对电路外壳内的真空汽相清洗，通过压块固定连接在横梁上，压块的两端分别压在电路外壳的顶部两侧上，提高了电路外壳在横梁上的稳定性，有效的避免的了真空汽相清洗过程中的电路固定问题，保证了真空汽相清洗中旋转时对混合集成电路的稳定性。

公开(公告)号：CN118783207A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202410862690.5

申请日：2024-06-28

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 孟彬 ,  张军 ,  吕晓云 ,  张潇珂 ,  翟朵 ,  李卫卫

IPC: H01R43/02 ,  H01R4/02 ,  H01L23/64

Abstract: 本发明公开了一种混合集成电路用微型金属连接体及自动焊接方法，包括依次连接的漆包线焊接竖直端、漆包线焊接弯折端、第一应力释放弯折段、第二应力释放弯折段和基片焊接端；所述漆包线焊接竖直端和漆包线焊接弯折端形成U型槽结构，U型槽用于进行漆包线端头预固定与焊接，使漆包线焊接端与金属连接体进行连接；所述第一应力释放弯折段和第二应力释放弯折段用于缓解抵消漆包线焊接后的应力；所述基片焊接端用于连接电路内部焊盘。本发明结构构造简单，应用方便，替代了传统的焊接结构，解决了粗线径漆包线焊接过程中存在的应力释放问题，同时解决了阻挡磁性元件自动焊接实现过程中的难点问题，可以实现磁性元件的自动焊接工艺。

公开(公告)号：CN115020288A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202210611663.1

申请日：2022-05-31

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 黄栋 ,  叶晓飞 ,  吕晓云 ,  席亚莉 ,  姚金实 ,  焦安园 ,  阴宇泽

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/603

Abstract: 本发明涉及混合集成电路表贴器件组装技术领域，适用于混合集成电路功率芯片烧结工艺，公开了一种芯片烧结模具结构及芯片固定方法，在芯片烧结模具板上设置若干芯片烧结模具，可同时实现若干个芯片在芯片烧结模具内的固定烧结工作，提高了工作效率，芯片组件包括在芯片烧结模具内的钼片和芯片，钼片和芯片之间设有焊料；增加了芯片的固定作用。该芯片烧结模具结构简单，替代传统采用夹具进行固定的方法，解决芯片表面烧结时的芯片损伤和生产效率低的问题，提升芯片烧结的生产效率和成品率。

公开(公告)号：CN212783442U

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN202021879706.7

申请日：2020-09-01

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 吕晓云 ,  叶晓飞 ,  席亚莉 ,  黄栋 ,  李敏娟 ,  朱玉倩 ,  史凤

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/49 ,  H01L23/488

Abstract: 一种用于底部出腿管壳内引线与基板互联的金属支架，包括依次固定连接的内引线焊接部、过渡部和基板焊接部；内引线焊接部呈环状，用于套接内引线进行焊接；基板焊接部呈开口状，用于焊接固定基板，基板焊接部的开口与内引线间隙设置；内引线焊接部与基板焊接部相互平行，内引线焊接部与基板焊接部处于同一轴线位置。内引线焊接部为圆环状，与圆柱状的内引线插接配合。基板焊接部为半圆状，基板焊接部的内侧连接内引线，基板焊接部的外侧固定连接过渡部。过渡部为圆弧形过渡段。通过内引线焊接部和基板焊接部分别与内引线和基板进行焊接实现电连接，过渡部缓解连接应力，避免了金属支架经历温度循环后会出现开裂现象。