公开(公告)号：CN116313841A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310146708.7

申请日：2023-02-21

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 史海林 ,  席亚莉 ,  张瑶 ,  弓明杰 ,  陈炜东 ,  任思雨 ,  刘云凤 ,  李晶

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/04 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明公开了一种高可靠小尺寸可控传输比光耦封装方法及封装结构，方法包括以下步骤：根据光耦器件的型号，分别在第一基板和第二基板的表面进行导体布线；将发光器粘接在第一基板上，将受光器粘接在第二基板上，发光器与受光器相对设置；对第一基板与发光器实现电气互联，对第二基板与受光器实现电气互联；将一体化围框粘接在第二基板上；通过调整一体化围框的高度和发光器的粘接位置，调整光耦传输比；将第一基板与一体化围框粘接，完成光耦封装。通过调整一体化围框的高度和发光器的粘接位置，调整光耦传输比，实现光耦传输比的精确可控，能够有效的提高光耦合器在工作过程中的可靠性。

公开(公告)号：CN113910515A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202111277478.5

申请日：2021-10-29

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 史海林 ,  席亚莉 ,  陈炜东 ,  马强 ,  弓明杰 ,  王蓉 ,  李周芳

IPC: B29C39/10 ,  B29C39/26 ,  B29C39/22

Abstract: 本发明提供一种电源模块内部加固散热垫片的装置及方法，本装置采用磁性元件和脱模薄膜，配合专用的垫片成型工装形成所需要的散热垫片的预设尺寸空间，待加工的散热垫片在专用的垫片成型工装作用下，形成所需的散热垫片成片，配合脱模薄膜实现分离取出，不仅可以精确控制外壳盖板与磁性元件之间垫片的形貌及厚度，而且可以确保固化好的散热垫片与成型工装无应力分离，不造成散热垫片的变形及损伤，确保散热垫片与外壳盖板及磁性元件之间紧密贴合，可以解决传统切削工具制作的加固散热垫片中存在的垫片高度控制精度差、垫片表面平整度差及操作效率低的问题；本方法步骤简单，能够高效的制作高精度散热垫片。

公开(公告)号：CN113910515B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202111277478.5

申请日：2021-10-29

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 史海林 ,  席亚莉 ,  陈炜东 ,  马强 ,  弓明杰 ,  王蓉 ,  李周芳

IPC: B29C39/10 ,  B29C39/26 ,  B29C39/22

Abstract: 本发明提供一种电源模块内部加固散热垫片的装置及方法，本装置采用磁性元件和脱模薄膜，配合专用的垫片成型工装形成所需要的散热垫片的预设尺寸空间，待加工的散热垫片在专用的垫片成型工装作用下，形成所需的散热垫片成片，配合脱模薄膜实现分离取出，不仅可以精确控制外壳盖板与磁性元件之间垫片的形貌及厚度，而且可以确保固化好的散热垫片与成型工装无应力分离，不造成散热垫片的变形及损伤，确保散热垫片与外壳盖板及磁性元件之间紧密贴合，可以解决传统切削工具制作的加固散热垫片中存在的垫片高度控制精度差、垫片表面平整度差及操作效率低的问题；本方法步骤简单，能够高效的制作高精度散热垫片。

公开(公告)号：CN112038240A

公开(公告)日：2020-12-04

申请号：CN202010936177.8

申请日：2020-09-08

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 张军 ,  叶晓飞 ,  席亚莉 ,  黄栋 ,  史海林 ,  孟彬 ,  曹五星 ,  李晔

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明一种镀镍覆铜基板及其阻焊方法，阻焊方法包括以下步骤，步骤1，根据镀镍覆铜基板上元器件布局设计阻焊图形；步骤2，依据阻焊图形对镀镍覆铜基板上相邻的元器件之间进行激光阻焊，在镍层上产生热影响区，形成阻焊沟槽。通过对化学镀或电镀镍层上两个相邻的元器件之间采用激光刻蚀出指定宽度和深度的沟槽，激光在进行刻蚀过程中，沟槽的开口两端存在热影响区，在沟槽及热影响区内的镍层在高温下均被氧化，表现出对焊锡不浸润的现象，可以对刻蚀沟槽两侧的元器件起到阻焊效果，能够起到阻止两个相近元器件偏移、桥连的问题。

公开(公告)号：CN115020288A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202210611663.1

申请日：2022-05-31

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 黄栋 ,  叶晓飞 ,  吕晓云 ,  席亚莉 ,  姚金实 ,  焦安园 ,  阴宇泽

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/603

Abstract: 本发明涉及混合集成电路表贴器件组装技术领域，适用于混合集成电路功率芯片烧结工艺，公开了一种芯片烧结模具结构及芯片固定方法，在芯片烧结模具板上设置若干芯片烧结模具，可同时实现若干个芯片在芯片烧结模具内的固定烧结工作，提高了工作效率，芯片组件包括在芯片烧结模具内的钼片和芯片，钼片和芯片之间设有焊料；增加了芯片的固定作用。该芯片烧结模具结构简单，替代传统采用夹具进行固定的方法，解决芯片表面烧结时的芯片损伤和生产效率低的问题，提升芯片烧结的生产效率和成品率。

公开(公告)号：CN212783442U

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN202021879706.7

申请日：2020-09-01

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 吕晓云 ,  叶晓飞 ,  席亚莉 ,  黄栋 ,  李敏娟 ,  朱玉倩 ,  史凤

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/49 ,  H01L23/488

Abstract: 一种用于底部出腿管壳内引线与基板互联的金属支架，包括依次固定连接的内引线焊接部、过渡部和基板焊接部；内引线焊接部呈环状，用于套接内引线进行焊接；基板焊接部呈开口状，用于焊接固定基板，基板焊接部的开口与内引线间隙设置；内引线焊接部与基板焊接部相互平行，内引线焊接部与基板焊接部处于同一轴线位置。内引线焊接部为圆环状，与圆柱状的内引线插接配合。基板焊接部为半圆状，基板焊接部的内侧连接内引线，基板焊接部的外侧固定连接过渡部。过渡部为圆弧形过渡段。通过内引线焊接部和基板焊接部分别与内引线和基板进行焊接实现电连接，过渡部缓解连接应力，避免了金属支架经历温度循环后会出现开裂现象。