公开(公告)号：CN117279234A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311270452.7

申请日：2023-09-28

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 陈炜东 ,  史海林 ,  张军 ,  贺磊刚 ,  王蓉 ,  李亚飞 ,  李周芳 ,  李锦 ,  韩可

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  F16B11/00

Abstract: 本发明公开了一种微电源模块插针焊接与印制电路板粘固装置及使用方法，属于微电路模块组装技术领域，包括上模具和下模具；所述上模具的下底面上设置有若干个用于限位PCB板的竖起平台，竖起平台内侧设置有弹簧套筒，上模具上开设有若干个适配于PCB板上插针焊接的底面圆孔，底面圆孔用于限位插针。使用该装置可解决对插针焊接偏斜，也可解决与PCB板在管壳内粘接偏移与倾斜问题。同时，使用该装置可有效提高微电路模块组装过程插针焊接与PCB板粘固的效率与一次成品率。此外，该装置应具有使用方法简单，且低成本特点。

公开(公告)号：CN113910515A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202111277478.5

申请日：2021-10-29

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 史海林 ,  席亚莉 ,  陈炜东 ,  马强 ,  弓明杰 ,  王蓉 ,  李周芳

IPC: B29C39/10 ,  B29C39/26 ,  B29C39/22

Abstract: 本发明提供一种电源模块内部加固散热垫片的装置及方法，本装置采用磁性元件和脱模薄膜，配合专用的垫片成型工装形成所需要的散热垫片的预设尺寸空间，待加工的散热垫片在专用的垫片成型工装作用下，形成所需的散热垫片成片，配合脱模薄膜实现分离取出，不仅可以精确控制外壳盖板与磁性元件之间垫片的形貌及厚度，而且可以确保固化好的散热垫片与成型工装无应力分离，不造成散热垫片的变形及损伤，确保散热垫片与外壳盖板及磁性元件之间紧密贴合，可以解决传统切削工具制作的加固散热垫片中存在的垫片高度控制精度差、垫片表面平整度差及操作效率低的问题；本方法步骤简单，能够高效的制作高精度散热垫片。

公开(公告)号：CN113910515B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202111277478.5

申请日：2021-10-29

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 史海林 ,  席亚莉 ,  陈炜东 ,  马强 ,  弓明杰 ,  王蓉 ,  李周芳

IPC: B29C39/10 ,  B29C39/26 ,  B29C39/22

Abstract: 本发明提供一种电源模块内部加固散热垫片的装置及方法，本装置采用磁性元件和脱模薄膜，配合专用的垫片成型工装形成所需要的散热垫片的预设尺寸空间，待加工的散热垫片在专用的垫片成型工装作用下，形成所需的散热垫片成片，配合脱模薄膜实现分离取出，不仅可以精确控制外壳盖板与磁性元件之间垫片的形貌及厚度，而且可以确保固化好的散热垫片与成型工装无应力分离，不造成散热垫片的变形及损伤，确保散热垫片与外壳盖板及磁性元件之间紧密贴合，可以解决传统切削工具制作的加固散热垫片中存在的垫片高度控制精度差、垫片表面平整度差及操作效率低的问题；本方法步骤简单，能够高效的制作高精度散热垫片。