公开(公告)号：CN116995058A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202311119287.5

申请日：2023-08-31

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 张军 ,  陈炜东 ,  弓明杰 ,  张瑶 ,  张培 ,  杨柳 ,  杨娇 ,  杨静

IPC: H01L23/528 ,  H01L23/532 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明公开了一种功率回路转接桥墩，包括陶瓷基板和金属膜层，在陶瓷基板和金属膜层之间设置有过渡层，金属膜层采用镍层，在陶瓷基板上制作金属膜层，该金属膜层适于硅铝丝或铝丝超声键合互联，有效提升了功率回路布线密度且保证键合界面的可靠性，通用性较强，有效解决了现有混合集成电路组装和互联方式功率回路布线密度低的问题；此外，本发明还提供一种功率回路转接桥墩制作方法，通过薄膜工艺或溅射方式在陶瓷基板表面沉积过渡层，然后将镍层与过渡层结合制得整板，最后对整板进行裂片切割得到所需的转接桥墩，该制作方法工艺简单，生产效率高，成本低廉，适合自动化生产，满足了混合集成电路高密度组装、高可靠互联的发展要求。

公开(公告)号：CN113910515B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202111277478.5

申请日：2021-10-29

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 史海林 ,  席亚莉 ,  陈炜东 ,  马强 ,  弓明杰 ,  王蓉 ,  李周芳

IPC: B29C39/10 ,  B29C39/26 ,  B29C39/22

Abstract: 本发明提供一种电源模块内部加固散热垫片的装置及方法，本装置采用磁性元件和脱模薄膜，配合专用的垫片成型工装形成所需要的散热垫片的预设尺寸空间，待加工的散热垫片在专用的垫片成型工装作用下，形成所需的散热垫片成片，配合脱模薄膜实现分离取出，不仅可以精确控制外壳盖板与磁性元件之间垫片的形貌及厚度，而且可以确保固化好的散热垫片与成型工装无应力分离，不造成散热垫片的变形及损伤，确保散热垫片与外壳盖板及磁性元件之间紧密贴合，可以解决传统切削工具制作的加固散热垫片中存在的垫片高度控制精度差、垫片表面平整度差及操作效率低的问题；本方法步骤简单，能够高效的制作高精度散热垫片。

公开(公告)号：CN116313841A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310146708.7

申请日：2023-02-21

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 史海林 ,  席亚莉 ,  张瑶 ,  弓明杰 ,  陈炜东 ,  任思雨 ,  刘云凤 ,  李晶

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/04 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明公开了一种高可靠小尺寸可控传输比光耦封装方法及封装结构，方法包括以下步骤：根据光耦器件的型号，分别在第一基板和第二基板的表面进行导体布线；将发光器粘接在第一基板上，将受光器粘接在第二基板上，发光器与受光器相对设置；对第一基板与发光器实现电气互联，对第二基板与受光器实现电气互联；将一体化围框粘接在第二基板上；通过调整一体化围框的高度和发光器的粘接位置，调整光耦传输比；将第一基板与一体化围框粘接，完成光耦封装。通过调整一体化围框的高度和发光器的粘接位置，调整光耦传输比，实现光耦传输比的精确可控，能够有效的提高光耦合器在工作过程中的可靠性。

公开(公告)号：CN113910515A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202111277478.5

申请日：2021-10-29

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 史海林 ,  席亚莉 ,  陈炜东 ,  马强 ,  弓明杰 ,  王蓉 ,  李周芳

IPC: B29C39/10 ,  B29C39/26 ,  B29C39/22

Abstract: 本发明提供一种电源模块内部加固散热垫片的装置及方法，本装置采用磁性元件和脱模薄膜，配合专用的垫片成型工装形成所需要的散热垫片的预设尺寸空间，待加工的散热垫片在专用的垫片成型工装作用下，形成所需的散热垫片成片，配合脱模薄膜实现分离取出，不仅可以精确控制外壳盖板与磁性元件之间垫片的形貌及厚度，而且可以确保固化好的散热垫片与成型工装无应力分离，不造成散热垫片的变形及损伤，确保散热垫片与外壳盖板及磁性元件之间紧密贴合，可以解决传统切削工具制作的加固散热垫片中存在的垫片高度控制精度差、垫片表面平整度差及操作效率低的问题；本方法步骤简单，能够高效的制作高精度散热垫片。