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公开(公告)号：CN118783207A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410862690.5
申请日：2024-06-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种混合集成电路用微型金属连接体及自动焊接方法，包括依次连接的漆包线焊接竖直端、漆包线焊接弯折端、第一应力释放弯折段、第二应力释放弯折段和基片焊接端；所述漆包线焊接竖直端和漆包线焊接弯折端形成U型槽结构，U型槽用于进行漆包线端头预固定与焊接，使漆包线焊接端与金属连接体进行连接；所述第一应力释放弯折段和第二应力释放弯折段用于缓解抵消漆包线焊接后的应力；所述基片焊接端用于连接电路内部焊盘。本发明结构构造简单，应用方便，替代了传统的焊接结构，解决了粗线径漆包线焊接过程中存在的应力释放问题，同时解决了阻挡磁性元件自动焊接实现过程中的难点问题，可以实现磁性元件的自动焊接工艺。
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公开(公告)号：CN112911827B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202110072397.5
申请日：2021-01-19
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种旋转式真空汽相清洗的混合集成电路固定结构，在框体上固定排列若干个横梁，电路外壳呈凵状，便于混合集成电路在电路外壳内的放置，将电路外壳底部两侧搭放在相邻横梁的梁壁上，电路外壳的内部暴露在外侧设置，便于对电路外壳内的真空汽相清洗，通过压块固定连接在横梁上，压块的两端分别压在电路外壳的顶部两侧上，提高了电路外壳在横梁上的稳定性，有效的避免的了真空汽相清洗过程中的电路固定问题，保证了真空汽相清洗中旋转时对混合集成电路的稳定性。
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公开(公告)号：CN112911827A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110072397.5
申请日：2021-01-19
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种旋转式真空汽相清洗的混合集成电路固定结构，在框体上固定排列若干个横梁，电路外壳呈凵状，便于混合集成电路在电路外壳内的放置，将电路外壳底部两侧搭放在相邻横梁的梁壁上，电路外壳的内部暴露在外侧设置，便于对电路外壳内的真空汽相清洗，通过压块固定连接在横梁上，压块的两端分别压在电路外壳的顶部两侧上，提高了电路外壳在横梁上的稳定性，有效的避免的了真空汽相清洗过程中的电路固定问题，保证了真空汽相清洗中旋转时对混合集成电路的稳定性。
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