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公开(公告)号：CN112038240A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010936177.8
申请日：2020-09-08
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
Abstract: 本发明一种镀镍覆铜基板及其阻焊方法，阻焊方法包括以下步骤，步骤1，根据镀镍覆铜基板上元器件布局设计阻焊图形；步骤2，依据阻焊图形对镀镍覆铜基板上相邻的元器件之间进行激光阻焊，在镍层上产生热影响区，形成阻焊沟槽。通过对化学镀或电镀镍层上两个相邻的元器件之间采用激光刻蚀出指定宽度和深度的沟槽，激光在进行刻蚀过程中，沟槽的开口两端存在热影响区，在沟槽及热影响区内的镍层在高温下均被氧化，表现出对焊锡不浸润的现象，可以对刻蚀沟槽两侧的元器件起到阻焊效果，能够起到阻止两个相近元器件偏移、桥连的问题。
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