公开(公告)号：CN117279234A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311270452.7

申请日：2023-09-28

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 陈炜东 ,  史海林 ,  张军 ,  贺磊刚 ,  王蓉 ,  李亚飞 ,  李周芳 ,  李锦 ,  韩可

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  F16B11/00

Abstract: 本发明公开了一种微电源模块插针焊接与印制电路板粘固装置及使用方法，属于微电路模块组装技术领域，包括上模具和下模具；所述上模具的下底面上设置有若干个用于限位PCB板的竖起平台，竖起平台内侧设置有弹簧套筒，上模具上开设有若干个适配于PCB板上插针焊接的底面圆孔，底面圆孔用于限位插针。使用该装置可解决对插针焊接偏斜，也可解决与PCB板在管壳内粘接偏移与倾斜问题。同时，使用该装置可有效提高微电路模块组装过程插针焊接与PCB板粘固的效率与一次成品率。此外，该装置应具有使用方法简单，且低成本特点。