公开(公告)号：CN112911827A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN202110072397.5

申请日：2021-01-19

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 叶晓飞 ,  马雄飞 ,  黄栋 ,  吕晓云 ,  张军 ,  李卫卫 ,  周乐

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/26

Abstract: 本发明提供了一种旋转式真空汽相清洗的混合集成电路固定结构，在框体上固定排列若干个横梁，电路外壳呈凵状，便于混合集成电路在电路外壳内的放置，将电路外壳底部两侧搭放在相邻横梁的梁壁上，电路外壳的内部暴露在外侧设置，便于对电路外壳内的真空汽相清洗，通过压块固定连接在横梁上，压块的两端分别压在电路外壳的顶部两侧上，提高了电路外壳在横梁上的稳定性，有效的避免的了真空汽相清洗过程中的电路固定问题，保证了真空汽相清洗中旋转时对混合集成电路的稳定性。

公开(公告)号：CN112911827B

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202110072397.5

申请日：2021-01-19

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 叶晓飞 ,  马雄飞 ,  黄栋 ,  吕晓云 ,  张军 ,  李卫卫 ,  周乐

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/26

Abstract: 本发明提供了一种旋转式真空汽相清洗的混合集成电路固定结构，在框体上固定排列若干个横梁，电路外壳呈凵状，便于混合集成电路在电路外壳内的放置，将电路外壳底部两侧搭放在相邻横梁的梁壁上，电路外壳的内部暴露在外侧设置，便于对电路外壳内的真空汽相清洗，通过压块固定连接在横梁上，压块的两端分别压在电路外壳的顶部两侧上，提高了电路外壳在横梁上的稳定性，有效的避免的了真空汽相清洗过程中的电路固定问题，保证了真空汽相清洗中旋转时对混合集成电路的稳定性。