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发明公开
一种微电路模块振动试验转接工装及方法审中-实审

公开(公告)号：CN117906886A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202410065043.1

申请日：2024-01-16

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 陈炜东 , 史海林 , 张军 , 马强 , 何振忠 , 闫旭 , 韩可 , 史凤

IPC: G01M7/02

Abstract: 本发明涉及微电路模块试验技术领域，尤其涉及一种微电路模块振动试验转接工装及方法，该工装包括转接板和双面粘性胶条，转接板的背面与振动试验台连接，双面粘性胶条的两个粘性面的粘接材料均为改性丙烯酸，双面粘性胶条的一个粘性面与转接板的正面连接，另一个粘性面与微电路模块连接。本发明一种微电路模块振动试验转接工具采用以改性丙烯酸为粘接材料的双面粘性胶条将电路粘接至转接板载具上，再将转接板安装在振动试验台上。该方法适用性强，且操作方法便捷，成本低，可有效提高批量电路进行振动试验的效率与外观检验成品率。

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