一种CVD石墨烯干法转移方法

    公开(公告)号:CN108516541B

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN201810320411.7

    申请日:2018-04-02

    Abstract: 本发明公开了一种CVD石墨烯干法转移方法,在石墨烯/铜箔上依次旋涂配置的PVP胶和PVA胶,烘箱烘干;将所得的PVA/PVP/石墨烯/铜箔取出,剥离PVA/PVP/石墨烯薄膜,然后将剥离的薄膜转移至两片透明载玻片中间,预热,使薄膜自然舒展后,浸入温热的无水乙醇中5s后取出,粘附在清洗过后的衬底上,待自然晾干后,置于75℃的水蒸气中10min,置于烘箱烘干;将PVA/PVP/石墨烯/衬底取出,置于75℃的去离子水中,清除PVA/PVP胶体后,去离子水清洗5次,烘箱烘干。本发明具有保护胶残留较少,无重金属残留,有机溶剂残留少、转移石墨烯用时少、成本低,转移墨烯质量较高等优点。

    一种新型PIN电光调制器结构

    公开(公告)号:CN109116589A

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201811185140.5

    申请日:2018-10-11

    Abstract: 本发明公开了一种新型PIN电光调制器结构,包括N-Sub层,N-Sub层的顶部设置有SiO2埋层,SiO2埋层顶部的两侧分别设置有P+阱区、N+阱区,P+阱区、N+阱区之间设置有本征N型锗硅调制区,本征N型锗硅调制区与P+阱区、N+阱区接触位置处呈锯齿状配合接触形成横向双异质结,本征N型锗硅调制区呈脊型凸起状,P+阱区的顶部设置有第一电极,N+阱区的顶部设置有第二电极,第一电极、本征N型锗硅调制区及第二电极的上部均覆盖有SiO2覆盖层,本发明不仅能提高载流子浓度,增强等离子色散效应,而且可以抑制温升,削弱热光效应,提高调制效率。

    一种碳化硅基PIN结构近红外光电二极管及其制备方法

    公开(公告)号:CN106057929B

    公开(公告)日:2018-03-23

    申请号:CN201610378283.2

    申请日:2016-05-31

    Abstract: 本发明公开了一种碳化硅基PIN结构近红外光电二极管,本发明还公开了碳化硅基PIN结构近红外光电二极管的制备方法,首先对N型单晶碳化硅衬底进行清洗,清洗后用氮气吹干待用,然后对N型单晶碳化硅衬底进行沉积,沉积出本征晶体锗薄膜;其次对得到的本征晶体锗薄膜再次进行沉积,沉积出P型重掺杂晶体锗薄膜,再次对得到的带有P型重掺杂晶体锗薄膜的样品在N型单晶碳化硅面沉积ITO电极,接下来对得到的样品在P型重掺杂晶体锗薄膜上沉积ITO电极,最后进行退火以形成欧姆接触,然后利用网版印刷法于正背面将银导线与ITO电极连接形成引出电极,本发明解决了现有技术中存在的由于碳化硅材料禁带宽而使只能受控于紫外光源而不能近红外通信光源的问题。

    一种新型CVD石墨烯干法转移方法

    公开(公告)号:CN108516541A

    公开(公告)日:2018-09-11

    申请号:CN201810320411.7

    申请日:2018-04-02

    Abstract: 本发明公开了一种新型CVD石墨烯干法转移方法,在石墨烯/铜箔上依次旋涂配置的PVP胶和PVA胶,烘箱烘干;将所得的PVA/PVP/石墨烯/铜箔取出,剥离PVA/PVP/石墨烯薄膜,然后将剥离的薄膜转移至两片透明载玻片中间,预热,使薄膜自然舒展后,浸入温热的无水乙醇中5s后取出,粘附在清洗过后的衬底上,待自然晾干后,置于75℃的水蒸气中10min,置于烘箱烘干;将PVA/PVP/石墨烯/衬底取出,置于75℃的去离子水中,清除PVA/PVP胶体后,去离子水清洗5次,烘箱烘干。本发明具有保护胶残留较少,无重金属残留,有机溶剂残留少、转移石墨烯用时少、成本低,转移墨烯质量较高等优点。

    一种碳化硅基PIN结构近红外光电二极管及其制备方法

    公开(公告)号:CN106057929A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201610378283.2

    申请日:2016-05-31

    CPC classification number: H01L31/105 H01L31/028 H01L31/1808 H01L31/1812

    Abstract: 本发明公开了一种碳化硅基PIN结构近红外光电二极管,本发明还公开了碳化硅基PIN结构近红外光电二极管的制备方法,首先对N型单晶碳化硅衬底进行清洗,清洗后用氮气吹干待用,然后对N型单晶碳化硅衬底进行沉积,沉积出本征晶体锗薄膜;其次对得到的本征晶体锗薄膜再次进行沉积,沉积出P型重掺杂晶体锗薄膜,再次对得到的带有P型重掺杂晶体锗薄膜的样品在N型单晶碳化硅面沉积ITO电极,接下来对得到的样品在P型重掺杂晶体锗薄膜上沉积ITO电极,最后进行退火以形成欧姆接触,然后利用网版印刷法于正背面将银导线与ITO电极连接形成引出电极,本发明解决了现有技术中存在的由于碳化硅材料禁带宽而使只能受控于紫外光源而不能近红外通信光源的问题。

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