公开(公告)号：CN117374067A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311399440.4

申请日：2023-10-25

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 常桂钦 ,  邹淅 ,  余军 ,  罗海辉 ,  邵钰 ,  刘俊 ,  时海定 ,  陈彦 ,  肖强

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/16 ,  H01L23/492 ,  H02M1/00 ,  H02M7/00 ,  H02M3/00

Abstract: 本发明提供了一种功率半导体模块及控制器，解决了功率模块的空间越来越小，各自独立封装的模块已不能满足空间尺寸的需求的问题。该功率半导体模块包括：基板、多个衬板和多个换流单元；其中每两个所述换流单元互相串联后设置在一个所述衬板上；多个所述衬板设置在所述基板上。