公开(公告)号：CN103107265A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201210451064.4

申请日：2012-11-12

Applicant: 株式会社小糸制作所 ,  新光电气工业株式会社

Inventor： 堤康章 ,  水野正宣 ,  佐佐木祥敬 ,  东光敏 ,  白石晶纪 ,  新井理绘

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/60 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L33/46 ,  H01L33/44 ,  H01L33/507 ,  H01L2224/14 ,  H01L2933/0091

Abstract: 本发明涉及一种能够实现发光效率的提高并抑制色相不均匀的发光装置，其包括：从出光面（2a）射出光的半导体发光元件（2）；和具有与半导体发光元件的出光面对置并使得从半导体发光元件射出的光射入的入射面（4）、将从入射面射入的光向外部射出的射出面（5）、和位于入射面与射出面之间的外周面（6）的波长转换层（3），波长转换层的外周部的至少一部分作为凸出的突状部（3a）设于外周面侧，突状部的外周面具有与入射面连续的第一倾斜部（6a）和与射出面连续的第二倾斜部（6b），波长转换层的外周面设有将从入射面射入的光反射的光反射层，光反射层上形成有与第一倾斜部相接的第一反射面（7a）和与第二倾斜部相接的第二反射面（7b）。

公开(公告)号：CN103107265B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201210451064.4

申请日：2012-11-12

Applicant: 株式会社小糸制作所 ,  新光电气工业株式会社

Inventor： 堤康章 ,  水野正宣 ,  佐佐木祥敬 ,  东光敏 ,  白石晶纪 ,  新井理绘

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/60 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L33/46 ,  H01L33/44 ,  H01L33/507 ,  H01L2224/14 ,  H01L2933/0091

Abstract: 本发明涉及一种能够实现发光效率的提高并抑制色相不均匀的发光装置，其包括：从出光面（2a）射出光的半导体发光元件（2）；和具有与半导体发光元件的出光面对置并使得从半导体发光元件射出的光射入的入射面（4）、将从入射面射入的光向外部射出的射出面（5）、和位于入射面与射出面之间的外周面（6）的波长转换层（3），波长转换层的外周部的至少一部分作为凸出的突状部（3a）设于外周面侧，突状部的外周面具有与入射面连续的第一倾斜部（6a）和与射出面连续的第二倾斜部（6b），波长转换层的外周面设有将从入射面射入的光反射的光反射层，光反射层上形成有与第一倾斜部相接的第一反射面（7a）和与第二倾斜部相接的第二反射面（7b）。

公开(公告)号：CN1518080A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN200410002497.7

申请日：2004-01-20

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏 ,  村山启 ,  东光敏 ,  小山利德

IPC: H01L21/50 ,  H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明包括在一个包括布线图案的布线衬底上形成一层未固化的第一树脂薄膜，将一个在元件形成表面上有一个连接终端的电子元件以该连接终端指向朝上的状态埋在所述的未固化的第一树脂薄膜中，形成一层第二树脂薄膜用于覆盖所述的电子元件，通过热处理固化第一和第二树脂薄膜来获得一层绝缘薄膜，在布线图案和连接终端上的绝缘薄膜的一个预定部分中形成一个通孔，并且在绝缘薄膜上，形成一层通过通孔连接到布线图案和连接终端的上层布线图案这些步骤。

公开(公告)号：CN1505147A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN200310118745.X

申请日：2003-12-02

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏 ,  村山启 ,  真筱直宽 ,  东光敏

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H05K3/46 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09509 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014

Abstract: 包括了包含预定布线图样的布线基片；电子部件，其元件形成表面上的连接终端被倒装连接到布线图样上；用来覆盖电子部件的绝缘层；在电子部件的预定部位和位于连接终端上的绝缘层中形成的通路孔；在绝缘层上形成的、并通过通路孔连接到连接终端的叠加布线图样。

公开(公告)号：CN100364091C

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN02121343.7

申请日：2002-06-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 真篠直宽 ,  东光敏

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05171

Abstract: 一种半导体器件，使主电极垫片能与互连图案可靠地电连接，无需除已有主电极垫片之外再单独提供通路孔使用的电极垫片，该半导体器件具有硅基片(半导体基片)、在该硅基片的一个表面上形成的电子元件形成层、与该电子元件形成层电连接的电极垫片、穿过该电极垫片和硅基片的通孔、在该电极垫片上的SiO2膜中沿通孔开口边缘形成的通路孔、以及互连图案，该互连图案把电极垫片经由通孔和通路孔电引导到硅基片的另一表面。

公开(公告)号：CN1881535A

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200610086505.X

申请日：2006-06-16

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏 ,  东光敏 ,  白石晶纪 ,  坂口秀明

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L23/482 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种具有穿透电极的半导体器件的制造方法，该方法包括如下步骤：在基板31中形成穿透孔36，从所述基板的一个表面侧形成第一金属层39，并且在所述基板的一个表面上粘贴保护膜40；在使用所述第一金属层作为供电层的同时，借助于从所述基板的另一表面实施第二金属42的电镀，用所述第二金属填充所述穿透孔以形成穿透电极；除去保护膜40，以及除去位于除所述穿透电极周围部分之外的区域中的第一金属层39。

公开(公告)号：CN1499591A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310114901.5

申请日：2003-11-07

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏 ,  村山启 ,  东光敏

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造电子元件封装结构的方法，具有下列步骤：制成布线图案，该布线图案设置在安装体上除封装区以外的区域，电子元件安装在封装区；将电子元件安装在安装体的封装区，使电子元件制有连接端子的表面向上；和，制成绝缘膜，该绝缘膜覆盖电子元件和布线图案。本方法使得制造成本降低。

公开(公告)号：CN1485865A

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN03153861.4

申请日：2003-08-25

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小池博子 ,  望月隆 ,  东光敏

IPC: H01G4/33 ,  H05K1/16 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01G9/15 ,  H01L21/4857 ,  H01L28/60 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0315 ,  Y10S438/957 ,  Y10T29/417 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种在制造电路板时、形成构成电路一部分的电容器的方法，包括形成一个阀金属底部电极层和在其上的一个阀金属氧化物介质层，然后整体形成一个由有机半导体构成的固体电解质层和在其上的一个由金属构成的顶部电极层，该整体形成步骤包括以下步骤：将用于顶部电极层的金属箔的一个表面保持于接合楔上，并使金属箔的另一个表面通过压力接合而携带一种有机半导体粉末，由接合楔通过金属箔将通过压力接合而携带的有机半导体粉末热压接合在介质层上，因而形成由一种有机半导体构成的固体电解质层，其夹在金属箔和介质层之间，并紧密地与二者接合在一起；一种内置于电路板的电容器；一种包括电容器的电路板；以及一种制造该种电路板的方法。

公开(公告)号：CN1521847A

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN200410004950.8

申请日：2004-02-13

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏 ,  村山启 ,  小山利德 ,  小林和贵 ,  东光敏

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L21/563 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05155

Abstract: 本发明的电子部件封装构件包括：具有布线图案的布线基底；在布线基底上形成的第一绝缘膜，该绝缘膜在安装电子部件的封装区域中具有开口部分；电子部件，它的连接端子倒装安装到暴露于第一绝缘膜开口部分中的布线图案上；用于覆盖电子部件的第二绝缘膜；在布线图案上的第一和第二绝缘膜的预定部分中形成的通孔；以及在第二绝缘膜上形成的上布线图案，上布线图案通过通孔连接到所述布线图案。

公开(公告)号：CN1518072A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN200410039319.1

申请日：2004-01-19

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 坂口秀明 ,  东光敏

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/78

Abstract: 一种切割晶片的方法，其中在一面上形成有多个电子电路的晶片被切割成各个半导体芯片，该方法包括以下步骤：用光敏抗蚀剂层涂覆与形成有多个电子电路的一面相对的晶片的另一面，沿用于随后切断晶片的切割线，在形成有电子电路的一面，用能够穿过晶片的辐射线照射光敏抗蚀剂层以使其曝光，显影光敏抗蚀剂层，由此沿切割线选择性地除去抗蚀剂层被曝光的那部分的材料，以及在与形成有多个电子电路的一面相对的另一面上蚀刻晶片以沿着切割线切割晶片。