公开(公告)号：CN119581451A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202311791300.1

申请日：2023-12-22

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 村山启

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/58

Abstract: 半导体装置具有布线基板和半导体元件。布线基板具备第一信号焊盘；及一对第一接地焊盘，与第一信号焊盘分离，在俯视下隔着第一信号焊盘彼此相对地布置。半导体元件具备第二信号焊盘；以及一对第二接地焊盘，与第二信号焊盘分离，在俯视下隔着第二信号焊盘彼此相对地布置。在第二信号焊盘上形成有第一凸块，第一凸块经由第一接合部与第一信号焊盘电连接。在第二接地焊盘上形成有第二凸块、及布置在比第二凸块更靠第二信号焊盘侧的位置的第三凸块，至少第二凸块经由第二接合部与第一接地焊盘电连接。第二接合部的一部分位于比第一接地焊盘更靠第一信号焊盘侧的位置，在俯视下第一信号焊盘与第二接合部的间隔比第一信号焊盘与第一接地焊盘的间隔窄。

公开(公告)号：CN116417429A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202211633450.5

申请日：2022-12-19

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 村山启

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31

Abstract: 提供一种能抑制上基板的剥离的半导体装置。半导体装置(10)包括：下基板(20)；半导体元件(30)，搭载于下基板(20)的上表面；上基板(40)，设置于半导体元件(30)的上表面；贯穿孔(44)，在厚度方向贯穿上基板(40)；密封树脂(50)，设置于下基板(20)与上基板(40)之间，对半导体元件(30)进行密封；以及布线层(60)，设置于上基板(40)的上表面。密封树脂(50)包覆上基板(40)的上表面并且填充贯穿孔(44)。

公开(公告)号：CN119517888A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202411156348.X

申请日：2024-08-21

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 村山启

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/07 ,  H01L23/31

Abstract: 提供一种半导体装置，其能够降低使多个半导体元件同时进行开关动作时的定时偏差。该半导体装置具有：3个以上的半导体元件，相互并联连接；以及布线基板，布置在半导体元件上，各个半导体元件具有控制电极，并且是利用施加于控制电极的电压进行开关的元件，布线基板具有绝缘层；以及第一布线图案，隔着绝缘层布置在与半导体元件相反的一侧，并且将各个半导体元件的控制电极彼此连接，第一布线图案包括与半导体元件相同数量的等长布线、以及经由各个等长布线向各个半导体元件的控制电极输入电压的电压输入点，各个半导体元件的控制电极仅通过从电压输入点沿不同方向延伸的等长布线与电压输入点连接。

公开(公告)号：CN1521847A

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN200410004950.8

申请日：2004-02-13

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏 ,  村山启 ,  小山利德 ,  小林和贵 ,  东光敏

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L21/563 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05155

Abstract: 本发明的电子部件封装构件包括：具有布线图案的布线基底；在布线基底上形成的第一绝缘膜，该绝缘膜在安装电子部件的封装区域中具有开口部分；电子部件，它的连接端子倒装安装到暴露于第一绝缘膜开口部分中的布线图案上；用于覆盖电子部件的第二绝缘膜；在布线图案上的第一和第二绝缘膜的预定部分中形成的通孔；以及在第二绝缘膜上形成的上布线图案，上布线图案通过通孔连接到所述布线图案。

公开(公告)号：CN1503359A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN200310118357.1

申请日：2003-11-25

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏 ,  村山启 ,  真筱直宽 ,  东光敏

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/78 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09509 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171

Abstract: 提供了一种电子元件封装结构，它包括一个其上安装了一个电子元件的安装体，该电子元件具有一个连接焊盘，它以一个防蚀刻膜(铜膜、金膜、银膜或导电贴膜)作为最上层膜，并安装在安装体上，使连接焊盘方向向上，一层用于覆盖电子元件的夹层绝缘膜，一个形成在电子元件的连接焊盘上的绝缘膜中的通路孔以及一个通过通路孔连接到连接焊盘的布线图案。

公开(公告)号：CN1505147A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN200310118745.X

申请日：2003-12-02

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏 ,  村山启 ,  真筱直宽 ,  东光敏

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H05K3/46 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09509 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014

Abstract: 包括了包含预定布线图样的布线基片；电子部件，其元件形成表面上的连接终端被倒装连接到布线图样上；用来覆盖电子部件的绝缘层；在电子部件的预定部位和位于连接终端上的绝缘层中形成的通路孔；在绝缘层上形成的、并通过通路孔连接到连接终端的叠加布线图样。

公开(公告)号：CN115334745A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202210478241.1

申请日：2022-04-29

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 三木翔太 ,  川上小雪 ,  大井淳 ,  村山启 ,  相泽光浩

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H01R12/51

Abstract: 本发明提供能够抑制接合材的附近的裂缝的复合配线基板、半导体装置和复合配线基板的制造方法。复合配线基板具有：具备有第1连接端子的第1配线基板、具备有与上述第1连接端子对置的第2连接端子的第2配线基板以及将上述第1连接端子与上述第2连接端子进行接合的接合材，俯视时，上述第1连接端子的第1轮廓位于上述第2连接端子的第2轮廓的内侧，上述接合材具有：与上述第1连接端子和上述第2连接端子这两者接触，由Cu和Sn的金属间化合物形成的第1部分以及俯视时，包含上述第1轮廓与上述第2轮廓之间的部分，由Bi和Sn的合金形成的第2部分，上述第2部分以与SnBi合金的共晶组成相比的高浓度含有Bi，上述第2部分与上述第2连接端子分开。

公开(公告)号：CN1518080A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN200410002497.7

申请日：2004-01-20

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏 ,  村山启 ,  东光敏 ,  小山利德

IPC: H01L21/50 ,  H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明包括在一个包括布线图案的布线衬底上形成一层未固化的第一树脂薄膜，将一个在元件形成表面上有一个连接终端的电子元件以该连接终端指向朝上的状态埋在所述的未固化的第一树脂薄膜中，形成一层第二树脂薄膜用于覆盖所述的电子元件，通过热处理固化第一和第二树脂薄膜来获得一层绝缘薄膜，在布线图案和连接终端上的绝缘薄膜的一个预定部分中形成一个通孔，并且在绝缘薄膜上，形成一层通过通孔连接到布线图案和连接终端的上层布线图案这些步骤。

公开(公告)号：CN1541053A

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：CN200410034689.6

申请日：2004-04-23

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 村山启 ,  春原昌宏

IPC: H05K3/46 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/42

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/562 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81206 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/113 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00

Abstract: 在本发明的布线基体中，借助超声倒装晶片封装，把电子部分的凸起结合到设置在绝缘膜上的布线图形的连接垫上，在连接垫下方的绝缘膜中设置这样的通孔：把在进行超声倒装晶片封装时起着抗压构件作用以支撑连接垫的贯通柱安装到该通孔中。

公开(公告)号：CN1499591A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310114901.5

申请日：2003-11-07

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏 ,  村山启 ,  东光敏

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造电子元件封装结构的方法，具有下列步骤：制成布线图案，该布线图案设置在安装体上除封装区以外的区域，电子元件安装在封装区；将电子元件安装在安装体的封装区，使电子元件制有连接端子的表面向上；和，制成绝缘膜，该绝缘膜覆盖电子元件和布线图案。本方法使得制造成本降低。