公开(公告)号：CN1518080A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN200410002497.7

申请日：2004-01-20

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏 ,  村山启 ,  东光敏 ,  小山利德

IPC: H01L21/50 ,  H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明包括在一个包括布线图案的布线衬底上形成一层未固化的第一树脂薄膜，将一个在元件形成表面上有一个连接终端的电子元件以该连接终端指向朝上的状态埋在所述的未固化的第一树脂薄膜中，形成一层第二树脂薄膜用于覆盖所述的电子元件，通过热处理固化第一和第二树脂薄膜来获得一层绝缘薄膜，在布线图案和连接终端上的绝缘薄膜的一个预定部分中形成一个通孔，并且在绝缘薄膜上，形成一层通过通孔连接到布线图案和连接终端的上层布线图案这些步骤。

公开(公告)号：CN1521847A

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN200410004950.8

申请日：2004-02-13

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏 ,  村山启 ,  小山利德 ,  小林和贵 ,  东光敏

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L21/563 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05155

Abstract: 本发明的电子部件封装构件包括：具有布线图案的布线基底；在布线基底上形成的第一绝缘膜，该绝缘膜在安装电子部件的封装区域中具有开口部分；电子部件，它的连接端子倒装安装到暴露于第一绝缘膜开口部分中的布线图案上；用于覆盖电子部件的第二绝缘膜；在布线图案上的第一和第二绝缘膜的预定部分中形成的通孔；以及在第二绝缘膜上形成的上布线图案，上布线图案通过通孔连接到所述布线图案。

公开(公告)号：CN101093361A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200710106775.7

申请日：2007-06-20

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 吉泽惠资 ,  小山利德 ,  赤川雅俊

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03B27/58 ,  G03F7/70291 ,  G03F7/70358

Abstract: 本发明公开一种图案形成方法及其计算机可读介质，在利用分配给沿对象物的相对移动方向限定的各个曝光区域的多个空间光调制元件使该对象物的表面曝光以在该对象物的表面上形成所希望的图案的图案形成装置中，在该对象物沿与相对移动方向垂直的方向移动，使得该对象物的表面上位于各个曝光区域的边界附近的预定区域位于由空间光调制元件曝光的曝光区域的中心部分附近之后，所述预定区域由与曝光区域对应的空间光调制元件曝光。