公开(公告)号：CN1505147A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN200310118745.X

申请日：2003-12-02

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏 ,  村山启 ,  真筱直宽 ,  东光敏

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H05K3/46 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09509 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014

Abstract: 包括了包含预定布线图样的布线基片；电子部件，其元件形成表面上的连接终端被倒装连接到布线图样上；用来覆盖电子部件的绝缘层；在电子部件的预定部位和位于连接终端上的绝缘层中形成的通路孔；在绝缘层上形成的、并通过通路孔连接到连接终端的叠加布线图样。

公开(公告)号：CN1499590A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310104597.6

申请日：2003-11-04

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏

IPC: H01L21/50 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/304 ,  H01L21/31058 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/81

Abstract: 一种半导体器件制造方法，其中包括如下步骤：制备在一个表面上具有布线图案的布线基片；通过倒装片焊接把在一个表面上具有预定元件和一个连接端的电子芯片的连接端接合到该布线基片的布线图案上；在该布线基片上形成第一绝缘膜，该第一绝缘膜第一绝缘膜具有覆盖该电子芯片的膜厚或者暴露该电子芯片的至少另一个表面的膜厚；以及通过研磨该第一绝缘膜和该电子芯片的另一个表面而减小该电子芯片的厚度。

公开(公告)号：CN119314933A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202410918726.7

申请日：2024-07-10

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏 ,  中村达矢

IPC: H01L21/683

Abstract: 本公开提供一种静电吸盘和基板固定装置，该静电吸盘包括：第一基体；第一粘合层；堆叠在第一基体上的第二基体，其中第一粘合层介于第一基体和第二基体之间；以及埋入在第二基体中的静电电极。第一基体由氧化铝陶瓷制成。第二基体由氧化铝纯度比第一基体的氧化铝纯度高的氧化铝陶瓷制成。

公开(公告)号：CN1518080A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN200410002497.7

申请日：2004-01-20

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏 ,  村山启 ,  东光敏 ,  小山利德

IPC: H01L21/50 ,  H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明包括在一个包括布线图案的布线衬底上形成一层未固化的第一树脂薄膜，将一个在元件形成表面上有一个连接终端的电子元件以该连接终端指向朝上的状态埋在所述的未固化的第一树脂薄膜中，形成一层第二树脂薄膜用于覆盖所述的电子元件，通过热处理固化第一和第二树脂薄膜来获得一层绝缘薄膜，在布线图案和连接终端上的绝缘薄膜的一个预定部分中形成一个通孔，并且在绝缘薄膜上，形成一层通过通孔连接到布线图案和连接终端的上层布线图案这些步骤。

公开(公告)号：CN1835654B

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200610059848.7

申请日：2006-03-15

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治 ,  春原昌宏 ,  饭塚肇 ,  小山铁也

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/18 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4644 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种配线基板，包括在其中嵌入半导体芯片的绝缘层，以及与半导体芯片连接的配线结构。加强绝缘层的加强构件嵌入在绝缘层中。这可以实现配线基板的薄型化，并且可以抑制配线基板的翘曲。

公开(公告)号：CN1577733A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410008003.6

申请日：2004-03-05

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  株式会社东芝 ,  新光电气工业株式会社

Inventor： 根本义彦 ,  春原昌宏 ,  高桥健司

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/00

Abstract: 本发明可以在半导体晶片与支撑板贴合前后不对运送系统进行改变而将其加以利用，同时得到能放宽对半导体晶片的加工精度以及半导体晶片与支撑板的对位精度的要求，提高半导体元件的制造效率的半导体晶片。本发明的半导体晶片在边缘部形成了通过对背面削除来进行分离的台阶部4部，该台阶部4的深度大于通过对背面进行削除加工而形成的最终加工厚度，并且它的从平坦面1a向径向外侧方向延伸的尺寸比半导体晶片1和同该半导体晶片1有大致相同直径的支撑板的直径尺寸的加工公差的最大值－最小值之差与将半导体晶片1同支撑板贴合时产生的对位误差的最大值的总和值大。

公开(公告)号：CN118588586A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410234966.5

申请日：2024-03-01

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏 ,  西川里驱 ,  高木骏 ,  安藤樱

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01J37/32

Abstract: 本发明涉及一种基板固定装置，该基板固定装置包括底板、设置在该底板上的发热部、设置在该发热部上的金属层、以及设置在该金属层上的静电吸盘。在基板固定装置中，金属层由与底板相同的材料制成。

公开(公告)号：CN100414702C

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200410033803.3

申请日：2004-04-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治 ,  吉原孝子 ,  春原昌宏

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147

Abstract: 在批处理中在一晶片上集体地制作多个半导体封装，并然后将该晶片切割以获得分离的半导体封装。半导体封装是通过键合两个或更多半导体器件而形成的堆叠体。每个半导体器件包括衬底和在该衬底上形成的器件布图。这些半导体器件以这样的方式堆叠起来，以致于下面的半导体器件的器件布图表面面向堆叠在其上的半导体器件的非器件布图表面。其中所述堆叠的半导体器件的器件布图是通过在一个半导体器件中同时形成的重新布线层和衬底通透电极而彼此电连接起来的。

公开(公告)号：CN1881535A

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200610086505.X

申请日：2006-06-16

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏 ,  东光敏 ,  白石晶纪 ,  坂口秀明

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L23/482 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种具有穿透电极的半导体器件的制造方法，该方法包括如下步骤：在基板31中形成穿透孔36，从所述基板的一个表面侧形成第一金属层39，并且在所述基板的一个表面上粘贴保护膜40；在使用所述第一金属层作为供电层的同时，借助于从所述基板的另一表面实施第二金属42的电镀，用所述第二金属填充所述穿透孔以形成穿透电极；除去保护膜40，以及除去位于除所述穿透电极周围部分之外的区域中的第一金属层39。

公开(公告)号：CN1835654A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200610059848.7

申请日：2006-03-15

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治 ,  春原昌宏 ,  饭塚肇 ,  小山铁也

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/18 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4644 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种配线基板，包括在其中嵌入半导体芯片的绝缘层，以及与半导体芯片连接的配线结构。加强绝缘层的加强构件嵌入在绝缘层中。这可以实现配线基板的薄型化，并且可以抑制配线基板的翘曲。