公开(公告)号：CN1485865A

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN03153861.4

申请日：2003-08-25

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小池博子 ,  望月隆 ,  东光敏

IPC: H01G4/33 ,  H05K1/16 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01G9/15 ,  H01L21/4857 ,  H01L28/60 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0315 ,  Y10S438/957 ,  Y10T29/417 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种在制造电路板时、形成构成电路一部分的电容器的方法，包括形成一个阀金属底部电极层和在其上的一个阀金属氧化物介质层，然后整体形成一个由有机半导体构成的固体电解质层和在其上的一个由金属构成的顶部电极层，该整体形成步骤包括以下步骤：将用于顶部电极层的金属箔的一个表面保持于接合楔上，并使金属箔的另一个表面通过压力接合而携带一种有机半导体粉末，由接合楔通过金属箔将通过压力接合而携带的有机半导体粉末热压接合在介质层上，因而形成由一种有机半导体构成的固体电解质层，其夹在金属箔和介质层之间，并紧密地与二者接合在一起；一种内置于电路板的电容器；一种包括电容器的电路板；以及一种制造该种电路板的方法。