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公开(公告)号：CN102543248A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110326773.5
申请日：2011-10-19
CPC classification number: H01B1/026 , B22D11/004 , C22C9/00
Abstract: 提供一种生产率高且导电率、软化温度、表面品质优异的实用的低浓度铜合金材料和耐氢脆化特性优异的低浓度铜合金材的制造方法。本发明的低浓度铜合金材料能够在存在氢的环境中使用，所述低浓度铜合金材料在含有不可避免的杂质的纯铜中含有超过2质量ppm的量的氧和选自Mg、Zr、Nb、Ca、V、Fe、Al、Si、Ni、Mn、Ti和Cr组成的组中的与氧之间形成氧化物的添加元素。
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公开(公告)号：CN102453813A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110327736.6
申请日：2011-10-20
CPC classification number: C22C9/00 , B23K31/00 , B32B15/20 , C22C1/02 , C22C1/1036 , C22F1/00 , C22F1/08 , Y10T428/1266 , Y10T428/12667 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明的课题是可以提供生产性高、电导率、软化温度、表面品质优异的焊接部件及其制造方法，此外，本发明提供即使在铜合金中包含比OFC多的量的氧，在熔融接合时也不产生由水蒸气引起的气孔的TIG焊接性优异的焊接部件及其制造方法。本发明涉及的焊接部件是将金属材料彼此焊接而形成的焊接部件，上述金属材料的至少一方为在包含不可避免的杂质的纯铜中包含超过2质量ppm的氧、选自由Mg、Zr、Nb、Fe、Si、Al、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr所构成的组中的添加元素的金属材料。
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公开(公告)号：CN103035338A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210295113.X
申请日：2012-08-17
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供熔融焊料镀敷捻线的制造方法，其与使用无氧铜的情况相比，在制造软质铜捻线的过程中能够以更短时间进行在焊料镀敷槽中的浸渍，而且能够进一步实现镀敷生产线的增速化。该方法具有：对于含有含不可避免的杂质的铜、及超过2质量ppm的氧、及Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti、Cr中至少一种添加元素的低浓度铜合金材料，实施拉丝加工制作拉丝材料（2a）的拉丝工序（A）；准备多根拉丝材料（2a），将它们捻合而制成捻线（9）的捻线工序（B）；通过将该捻线（9）浸渍于熔融焊料镀敷槽中，在拉丝材料（2a）的表面形成镀层的熔融焊料镀敷工序（C）；其中，通过熔融焊料镀敷工序（C）的热量，将拉丝材料（2a）改性为软质铜线。
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公开(公告)号：CN102952961A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210289798.7
申请日：2012-08-15
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供使用了具备高导电性、且即使为软质铜材也具有优异的折弯性的软质低浓度铜合金的配线材和板材。一种使用软质低浓度铜合金的配线材，其为包含软质低浓度铜合金、且具有折弯部的配线材，所述软质低浓度铜合金包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分包含铜，该配线材的结晶组织至少从其表面直至50μm的深度为止的表层的平均晶粒尺寸为20μm以下。
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公开(公告)号：CN102456425A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110327761.4
申请日：2011-10-20
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C22F1/08 , B22D21/025 , C22C9/00 , H01B1/026 , H01L31/022425 , Y02E10/50
Abstract: 本发明的课题是提供可抑制太阳能电池单元的破裂并且弯曲疲劳特性优异的太阳能电池用导体和太阳能电池用导体的制造方法。本实施方式涉及的太阳能电池用导体包含：包含Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti、Cr的至少一种的添加元素、超过2质量ppm的量的氧、和包含不可避免的杂质的纯铜，所述太阳能电池用导体的0.2％屈服强度值为55MPa以下并且伸长率为25％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102543249A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110405189.9
申请日：2011-12-08
Applicant: 日立电线株式会社
Inventor： 佐川英之
Abstract: 本发明提供一种镀覆披覆铜线及其制造方法，所述镀覆披覆铜线在极力抑制导体导电性降低的同时，比以往更加抑制Sn系镀覆层与导体之间的高脆性的金属间化合物层的生长，即使在高温保持环境中耐弯曲特性、施加焊料时的接合强度也不变差。所述镀覆披覆铜线在以铜为主成分的芯材的外周具有在铜中扩散锌而成的铜-锌合金层，在所述铜-锌合金层的外周具有以锡为主成分的镀覆层，所述铜-锌合金层的平均锌浓度为35质量％以上，所述铜-锌合金层的厚度为0.1μm以上。
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公开(公告)号：CN100450699C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200510135123.7
申请日：2005-12-23
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: B23K35/0238 , B23K35/004 , B23K35/3033 , Y10T428/12521 , Y10T428/12681 , Y10T428/12937 , Y10T428/12944 , Y10T428/12951
Abstract: 本发明提供几乎不会发生基材被侵食现象，并且耐腐蚀性、焊接生产率良好的焊接用包覆材料、使用其的焊接方法以及焊接制品。本发明的焊接用包覆材料(10)由在基材(11)表面成为一体地设置焊料层(15)而形成的复合材料构成，其与被焊接部件焊接，其特征在于，由在基材(11)表面成为一体地设置从基材(11)侧依次层积有Ni层(12)、Ti层(13)、Fe-Ni合金层(14)的焊料层而形成的复合材料构成，Fe成分在该焊料层(15)全体中所占的重量比为25～40重量%，并且Ni成分在焊料层(15)全体中所占的重量W1与Ni成分和Ti成分在焊料层(15)全体中所占的重量总和W2之比W1/W2为0.56～0.66。
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公开(公告)号：CN1699008A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200510069970.8
申请日：2005-05-11
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: B32B15/015 , B32B15/01 , B32B15/013 , Y10T428/12771 , Y10T428/12861
Abstract: 通过对钎焊前的钎料层的组成下工夫，提供谋求提高钎焊后的钎料凝固部的强度和耐蚀性的钎焊用复合材及使用该复合材的钎焊制品。是在底材2的表面具有钎料层3的钎焊用复合材1，在设上述钎料层中含有的Ni成分的重量为W1、设上述钎料层中含有的Ni成分和Ti成分的重量的总和为W2时，W1/W2是0.58～0.68。
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公开(公告)号：CN103608474A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201280013564.8
申请日：2012-03-16
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: C22C9/00 , C22F1/08 , H01B5/02 , H01B5/08 , H01B7/00 , H01B11/00 , H01B11/18 , H01B11/20 , C22F1/00
Abstract: 本发明提供具有高导电性和高弯曲寿命且与无氧铜线相比可以抑制使用时的断线的软质稀释铜合金线、软质稀释铜合金绞线、以及使用这些的绝缘电线、同轴电缆及复合电缆。一种软质稀释铜合金线，其中，在将包含铜和选自Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Hf、Fe、Mn和Cr中的添加元素且其余由不可避免的杂质构成的软质稀释铜合金材料进行了拉丝加工且实施了退火处理的软质稀释铜合金线中，从表面到50μm深度为止的表层中的平均晶粒尺寸为20μm以下，与实施了上述退火处理的无氧铜线的伸长率的值的平均值相比，具有高出1%以上的伸长率的值。
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公开(公告)号：CN103031464A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210252443.0
申请日：2012-07-20
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01L24/05 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45618 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45655 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48724 , H01L2224/48824 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/10253 , H01L2924/01022 , H01L2924/01012 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01024 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2224/48 , H01L2924/01205 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2924/2076 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033 , H01L2924/01008 , H01L2924/01016
Abstract: 本发明的目的是提供具有高抗拉强度、伸长，并且硬度小的铜接合线。作为解决本发明课题的方法涉及一种铜接合线，其特征在于，由软质低浓度铜合金材料构成，所述软质低浓度铜合金材料包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜和不可避免的杂质，所述铜接合线的晶体组织从至少表面向内部直至线径的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下。
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