公开(公告)号：CN102214503A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201110056627.5

申请日：2011-03-02

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立制线株式会社

Inventor： 青山正义 ,  鹫见亨 ,  泽畠胜宪 ,  纪本国明 ,  冈田良平 ,  山本哲弘

IPC: H01B13/00 ,  H01B13/008 ,  C23C2/38

Abstract: 本发明提供一种熔融软钎料镀线的制造方法，与使用无氧铜(OFC)的情况相比，在制造软质铜线的过程中能够更短时间地进行在软钎料镀槽中的浸渍，而且能够进一步实现镀敷生产线的增速化。该熔融软钎料镀线的制造方法具有：对于在含有不可避免的杂质的纯铜中含有2～12mass ppm的硫和超过2但为30mass ppm以下的氧以及4～55mass ppm的钛的低浓度铜合金材料，实施拔丝加工至最终线径，制作拔丝材料的工序；通过将该拔丝材料浸渍于熔融软钎料镀槽中在拔丝材料的表面上形成熔融软钎料镀层的熔融软钎料镀敷工序；通过熔融软钎料镀敷工序的热量，使得拔丝材料改性为软质铜线。

公开(公告)号：CN103031464A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210252443.0

申请日：2012-07-20

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  青山正义 ,  黑田洋光 ,  鹫见亨 ,  藤户启辅 ,  冈田良平

IPC: C22C9/00 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01016

Abstract: 本发明的目的是提供具有高抗拉强度、伸长，并且硬度小的铜接合线。作为解决本发明课题的方法涉及一种铜接合线，其特征在于，由软质低浓度铜合金材料构成，所述软质低浓度铜合金材料包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜和不可避免的杂质，所述铜接合线的晶体组织从至少表面向内部直至线径的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下。

公开(公告)号：CN102982892A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201210287665.6

申请日：2012-08-13

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 鹫见亨 ,  青山正义 ,  黑田洋光 ,  佐川英之 ,  藤户启辅 ,  樱井保 ,  增井信一 ,  冈田良平 ,  正木健次 ,  常井贞信 ,  佐藤雅司 ,  山口刚彦 ,  小池利吉

IPC: H01B13/00 ,  H01B1/02 ,  H01B5/08 ,  H01B7/00

Abstract: 本发明的课题是提供即使在捻线工序中发生加工硬化，与由韧铜构成的捻线相比也具备软质性的捻线及其制造方法。作为解决本发明课题的方法涉及一种捻线的制造方法，其包括以下工序：硬铜线制作工序，对低浓度铜合金线以成为最终线径的方式实施加工度50%以上的拉丝加工而制作硬铜线，所述低浓度铜合金线包含：含有不可避免的杂质的铜、超过2质量ppm的量的氧、和Mg、Zr、Nb、Ca、V、N、Mn、Ti、Cr中的至少一种添加元素；捻线制作工序，通过准备多根该硬铜线，使它们捻合，来制作捻线；预热工序，对上述捻线实施预热处理而使上述硬铜线变质成软铜线。

公开(公告)号：CN102953022A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201210290827.1

申请日：2012-08-15

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  青山正义 ,  黑田洋光 ,  鹫见亨 ,  藤户启辅 ,  冈田良平 ,  增井信一

IPC: C22F1/08

CPC classification number: C22F1/08 ,  B21C1/003 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45611 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01205

Abstract: 本发明的目的是提供具备高导电性并且即使为软质材也具有高抗拉强度和伸长率、制造工序简单且价格低的软质低浓度铜合金材料的制造方法。本发明为对包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜的软质低浓度铜合金实施塑性加工，接着实施退火处理的软质低浓度铜合金材料的制造方法，在进行上述退火处理之前的上述塑性加工中的加工度为50%以上。

公开(公告)号：CN1988055B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200610168770.2

申请日：2006-12-18

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 黄得天 ,  黑田洋光 ,  松井量 ,  濑谷修 ,  冈田良平 ,  增井信一 ,  中川龙二 ,  冲川宽

IPC: H01B5/02 ,  H01B1/02 ,  C22C9/00 ,  B21F7/00 ,  H01B7/00 ,  C22F1/08 ,  H01B11/18 ,  H01B13/00 ,  H01B13/02 ,  H01B13/016

CPC classification number: Y02A30/50

Abstract: 本发明的目的是提供一种同时具有高强度特性和低电阻特性，并具有高耐热性的极细铜合金线、极细铜合金绞合线、极细绝缘性及同轴电缆以及它们的制造方法及其多芯电缆。极细铜合金线在铜中含有1-3重量％的银，线径小于0.025mm，通过热处理，其抗拉强度为850MPa以上，导电率在85％IACS以上；同轴电缆(20A)由将7条极细铜合金线(1)绞合而成的极细铜合金绞合线(3)形成内部导体，再在该内部导体的外周包覆实心绝缘体(5a)而成为极细绝缘线(10)，再在极细绝缘线的外周，沿极细绝缘线的长度方向将多条导体线(13)卷绕成螺旋状而形成外部导体(15)后，再在外部导体的表面包覆保护层(17)而成。

公开(公告)号：CN1988055A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610168770.2

申请日：2006-12-18

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 黄得天 ,  黑田洋光 ,  松井量 ,  濑谷修 ,  冈田良平 ,  增井信一 ,  中川龙二 ,  冲川宽

IPC: H01B5/02 ,  H01B1/02 ,  C22C9/00 ,  B21F7/00 ,  H01B7/00 ,  C22F1/08 ,  H01B11/18 ,  H01B13/00 ,  H01B13/02 ,  H01B13/016

CPC classification number: Y02A30/50

Abstract: 本发明的目的是提供一种同时具有高强度特性和低电阻特性，并具有高耐热性的极细铜合金线、极细铜合金绞合线、极细绝缘性及同轴电缆以及它们的制造方法及其多芯电缆。极细铜合金线在铜中含有1－3重量％的银，线径小于0.025mm，通过热处理，其抗拉强度为850MPa以上，导电率在85％IACS以上；同轴电缆(20A)由将7条极细铜合金线(1)绞合而成的极细铜合金绞合线(3)形成内部导体，再在该内部导体的外周包覆实心绝缘体(5a)而成为极细绝缘线(10)，再在极细绝缘线的外周，沿极细绝缘线的长度方向将多条导体线(13)卷绕成螺旋状而形成外部导体(15)后，再在外部导体的表面包覆保护层(17)而成。

公开(公告)号：CN100422364C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200510066067.6

申请日：2005-04-20

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 青柳太贯 ,  冈田良平 ,  黑田洋光

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  Y10T428/12896

Abstract: 本发明提供兼具大于或等于800MPa的抗拉强度和大于或等于80%IACS的电导率的极细铜合金线及其制造方法。有关本发明的极细铜合金线的制造方法是制造最终线径小于或等于0.05mm的极细铜合金线(30)的方法，首先，在铸型内浇注在杂质浓度的总和小于或等于10ppm的铜母材(11)中以1.0～3.5重量%的比例含有Ag的铜合金熔液(10)来进行铸造。浇注后，以400～500(不含500)℃/min的冷却速度冷却未凝固的铜合金熔液(10)而形成铸造体(20)。对该铸造体(20)作为缩径加工实施冷加工的同时，对该冷加工后的拔丝材(21)实施300～550℃×0.5～20小时的热处理。

公开(公告)号：CN1702180A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200510066067.6

申请日：2005-04-20

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 青柳太贯 ,  冈田良平 ,  黑田洋光

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  Y10T428/12896

Abstract: 本发明提供兼具大于或等于800MPa的抗拉强度和大于或等于80％IACS的电导率的极细铜合金线及其制造方法。有关本发明的极细铜合金线的制造方法是制造最终线径小于或等于0.05mm的极细铜合金线(30)的方法，首先，在铸型内浇注在杂质浓度的总和小于或等于10ppm的铜母材(11)中以1.0～3.5重量％的比例含有Ag的铜合金熔液(10)来进行铸造。浇注后，以400～500(不含500)℃/min的冷却速度冷却未凝固的铜合金熔液(10)而形成铸造体(20)。对该铸造体(20)作为缩径加工实施冷加工的同时，对该冷加工后的拔丝材(21)实施300～550℃×0.5～20小时的热处理。