-
公开(公告)号：CN101522744B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200780037200.2
申请日：2007-08-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G18/34 , B32B15/088 , C08G73/14 , C09J163/00 , C09J179/08 , H05K1/03
CPC classification number: B32B7/12 , B32B3/085 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B27/08 , B32B27/34 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/726 , B32B2457/08 , C08G18/5036 , C08G18/5057 , C08G18/615 , C08G73/14 , C09J179/08 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/0154 , Y10S428/901 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及一种聚酰胺酰亚胺树脂，其是通过包含使二酰亚胺二羧酸和芳香族二异氰酸酯反应的步骤的方法得到，其中所述二酰亚胺二羧酸包含40摩尔％以上的由下述通式(1)表示的化合物以及20摩尔％以上的由下述通式(2)表示的化合物。
-
公开(公告)号：CN102732207A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210230524.0
申请日：2007-08-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/14 , C09J175/06 , C09J179/08 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B3/00 , H01R4/04
CPC classification number: H05K3/323 , C08G73/1039 , C08K9/02 , C08L2666/28 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B3/004 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01R4/04 , H05K3/361 , H05K2201/015 , H05K2203/122 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及其制造方法。本发明提供一种电路连接材料，其为将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以所述第1电路电极和所述第2电路电极对置的状态进行电连接的电路连接材料，包括含有含氟有机化合物和磷酸酯型（甲基）丙烯酸酯的粘接剂成分，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量%以下的含硅化合物。
-
公开(公告)号：CN101405317A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200780009972.5
申请日：2007-03-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G18/34 , C08G73/14 , C08F299/02
CPC classification number: C08F290/145 , C08F290/14 , C08F299/02 , C08G18/34 , C08G69/00 , C08G73/1035 , C08G73/12 , C08G73/14 , C08L79/085
Abstract: 本发明涉及一种具有反应性双键的聚酰胺树脂的制造方法，其中，具备使羧酸和二异氰酸酯反应而生成聚酰胺树脂的工序，所述羧酸含有具有反应性双键的羧酸。还涉及一种聚酰胺酰亚胺树脂，其是通过使二酰亚胺二羧酸和具有反应性双键的含反应性双键的羧酸与二异氰酸酯反应而得到的。
-
公开(公告)号：CN101506321B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200780030716.4
申请日：2007-08-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08G73/1039 , C08K9/02 , C08L2666/28 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B3/004 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01R4/04 , H05K3/361 , H05K2201/015 , H05K2203/122 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料，其为将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以第1和第2电路电极对置的状态进行电连接的电路连接材料，包括含有含氟有机化合物的粘接剂成分，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量％以下的含硅化合物。
-
公开(公告)号：CN102917536A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210397545.1
申请日：2005-11-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12535 , Y10T428/12667 , Y10T428/12694 , Y10T428/12847 , Y10T428/12854 , Y10T428/12931 , Y10T428/2804 , Y10T428/287 , Y10T428/2883 , Y10T428/2887
Abstract: 本发明是提供一种附有粘着辅助剂的金属箔，在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，所述粘着辅助剂层由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，所述(A)成分选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101405317B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200780009972.5
申请日：2007-03-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G18/34 , C08G73/14 , C08F299/02
CPC classification number: C08F290/145 , C08F290/14 , C08F299/02 , C08G18/34 , C08G69/00 , C08G73/1035 , C08G73/12 , C08G73/14 , C08L79/085
Abstract: 本发明涉及一种具有反应性双键的聚酰胺树脂的制造方法，其中，具备使羧酸和二异氰酸酯反应而生成聚酰胺树脂的工序，所述羧酸含有具有反应性双键的羧酸。还涉及一种聚酰胺酰亚胺树脂，其是通过使二酰亚胺二羧酸和具有反应性双键的含反应性双键的羧酸与二异氰酸酯反应而得到的。
-
公开(公告)号：CN101002512A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200580025949.6
申请日：2005-11-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12535 , Y10T428/12667 , Y10T428/12694 , Y10T428/12847 , Y10T428/12854 , Y10T428/12931 , Y10T428/2804 , Y10T428/287 , Y10T428/2883 , Y10T428/2887
Abstract: 本发明是提供一种附有粘着辅助剂的金属箔，在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，所述粘着辅助剂层由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，所述(A)成分选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。
-
公开(公告)号：CN102597153A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080049893.9
申请日：2010-08-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C03C27/10 , C09D5/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J179/08 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/60
CPC classification number: C03C27/10 , C08G73/0633 , C08G73/1085 , C09J179/04 , C09J179/08 , H01L24/32 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种含有具有哌嗪骨架的树脂的粘接剂组合物、电路连接结构体和半导体装置，以及玻璃用粘接促进剂。
-
公开(公告)号：CN102127375A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201110094284.1
申请日：2007-08-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J175/14 , C09J175/06 , C09J179/08 , H05K3/36 , H01B1/20 , H01R4/04
CPC classification number: H05K3/323 , C08G73/1039 , C08K9/02 , C08L2666/28 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B3/004 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01R4/04 , H05K3/361 , H05K2201/015 , H05K2203/122 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接结构的制造方法。本发明提供一种电路连接材料的应用，其中，所述电路连接材料包括含有含氟有机化合物的粘接剂成分，所述含氟有机化合物具有硅酮结构，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量％以下的含硅化合物，所述电路连接材料用于将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以所述第1和所述第2电路电极对置的状态进行电连接。
-
公开(公告)号：CN101522744A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780037200.2
申请日：2007-08-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G18/34 , B32B15/088 , C08G73/14 , C09J163/00 , C09J179/08 , H05K1/03
CPC classification number: B32B7/12 , B32B3/085 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B27/08 , B32B27/34 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/726 , B32B2457/08 , C08G18/5036 , C08G18/5057 , C08G18/615 , C08G73/14 , C09J179/08 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/0154 , Y10S428/901 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及一种聚酰胺酰亚胺树脂，其是通过包含使二酰亚胺二羧酸和芳香族二异氰酸酯反应的步骤的方法得到，其中所述二酰亚胺二羧酸包含40摩尔％以上的由上述通式(1)表示的化合物以及20摩尔％以上的由上述通式(2)表示的化合物。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.023 seconds)
