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公开(公告)号：CN103177795A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210564233.5
申请日：2012-12-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供电路连接材料、连接体、以及制造连接体的方法。所述电路连接材料是含有绝缘性粘接剂和分散于该绝缘性粘接剂中的导电性粒子，并用于将具有第一基板和设置于该第一基板上的第一连接端子的第一电路部件与具有第二基板和设置于该第二基板上的第二连接端子的第二电路部件电连接并粘接的电路连接材料。第一基板和/或第二基板是包含热塑性树脂的柔性基板，导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，对导电性粒子进行其直径20%的压缩位移时的压缩硬度K值为0.20~3.2GPa。
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公开(公告)号：CN101897245B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200880120560.3
申请日：2008-12-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , C08K3/017 , C08K3/08 , C08K9/02 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J2201/36 , C09J2205/102 , H01R12/52 , H01R12/7076 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2203/1189
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料，其是介于相对峙的电路电极间，将相对的电路电极进行加压并在加压方向将电极间进行电连接的电路连接材料，具有将分散了导电粒子21的各向异性导电粘接剂层A和绝缘性粘接剂层B层叠的结构，绝缘性粘接剂层B对于玻璃基板的密合力，比各向异性导电粘接剂层A对于玻璃基板的密合力大。
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公开(公告)号：CN102556726A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110456093.5
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及粘接材料带及其制造方法，所述粘接材料带是基材上涂布有粘接剂的粘接材料带，其特征在于：基材由金属薄膜或芳香族聚酰胺膜构成。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
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公开(公告)号：CN102474025A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201180002362.9
申请日：2011-01-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01R11/01 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , C08K3/08 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H05K2203/1189 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电路连接用粘接膜，其特征在于至少具有粘接剂层A和粘接剂层B，并且粘接剂层A是含有规定的粘接剂成分3a和导电粒子5的各向异性导电层11，粘接剂层B是含有规定的粘接剂成分3a的绝缘层12，粘接剂层A的厚度是该粘接剂层A中含有的导电粒子的平均粒径的0.3～1.5倍，在所述电路基板中，至少一方的电路基板的电路间距为40μm以下。
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公开(公告)号：CN101822131B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200880111481.6
申请日：2008-10-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0133 , H05K2201/0212 , Y10T428/28
Abstract: 本发明提供一种电路连接用粘接膜，该粘接膜包括绝缘性粘接剂、导电粒子和粒状非导电相，该粒状非导电相包含聚酰胺系弹性体和/或聚酯系弹性体，导电粒子和非导电相分散在前述绝缘性粘接剂内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102047347A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980120076.5
申请日：2009-06-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01B1/22 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K1/14
CPC classification number: H01R4/04 , C08G18/10 , C08G18/672 , C08K9/00 , C09D175/06 , C09D175/16 , C09J11/00 , C09J2203/326 , H01B1/22 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29399 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , C08G18/42 , C08G18/3231 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料和电路连接结构体，就本发明的电路连接材料而言，其为介入于相对峙的电路电极间、对相对置的电路电极加压并将加压方向的电极间电连接的电路连接材料，含有粘接剂成分、表面的至少一部分被绝缘覆盖体所覆盖的第一导电粒子、表面的至少一部分被Ni或其合金或其氧化物或者被维氏硬度300Hv以上的金属所覆盖且具有突起的第二导电粒子，前述第一导电粒子与前述第二导电粒子的个数比(第一导电粒子的个数/第二导电粒子的个数)为0.4～3。
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公开(公告)号：CN101920863A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010234539.5
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H19/18
Abstract: 本发明涉及一种粘接材料带的粘接材料形成方法，是使用基材上涂布有粘接剂且卷成卷轴状的粘接材料带，在被粘接物上形成粘接剂的粘接材料带的粘接材料形成方法，从多个卷轴上分别引出粘接材料带，使各个粘接材料带重叠为一体，剥离一方的基材的同时，使重叠为一体的粘接剂形成在被粘接物上。根据本发明，能够使各个粘接材料带的厚度较薄，增加粘接材料带的圈数，从而能够减小1个卷轴上的粘接材料带的卷绕直径。所以，能够增加1个卷轴的粘接材料带的圈数，从而能大幅度地增加1次更换作业中可使用的粘接剂量。因此，可减少新的粘接材料带的更换作业，提高了电子机器的生产效率。
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公开(公告)号：CN101905817A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010246021.3
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
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公开(公告)号：CN101418193A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200810214650.0
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
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公开(公告)号：CN101402832B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN200810214648.3
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种各向异性导电材料带的卷料，其具有芯部和在上述芯部的长度方向上呈线轴状地卷绕多卷叠层而成的各向异性导电材料带，其特征在于：上述各向异性导电材料带是在混合了导电粒子的薄膜状的粘接剂的双面上设有基材膜的3层构造的各向异性导电材料带，上述薄膜状的粘接剂的宽度为0.5～5mm；上述基材膜是聚丙烯膜、延伸聚丙烯膜或者聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。通过上述方案，能够取得提供更长材料带、减少更换次数并避免发生卷崩等的有益技术效果。
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