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公开(公告)号：CN104903478B
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201380067853.0
申请日：2013-12-26
Applicant: 三菱综合材料株式会社 , 三菱伸铜株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , B32B15/01 , B32B15/04 , B32B15/043 , B32B15/20 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22F1/08 , C23C2/08 , C23C30/00 , C23C30/005 , H01B5/02 , Y10T428/12 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12715 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12917 , Y10T428/12924
Abstract: 本发明涉及一种电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用导电元件及端子，本发明的电子电气设备用铜合金含有超过2.0质量％且15.0质量％以下的Zn、0.10质量％以上且0.90质量％以下的Sn、0.05质量％以上且小于1.00质量％的Ni、0.001质量％以上且小于0.100质量％的Fe、0.005质量％以上且0.100质量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，以原子比计，满足0.002≤Fe/Ni＜1.500、3.0＜(Ni+Fe)/P＜100.0、0.10＜Sn/(Ni+Fe)＜5.00，且由沿平行于轧制方向的方向进行拉伸试验时的强度TS与0.2％屈服强度YS所算出的屈服比YS/TS超过90％。
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公开(公告)号：CN106793484A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201510958146.1
申请日：2015-12-18
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H01B3/30 , B32B3/26 , B32B3/263 , B32B3/30 , B32B7/04 , B32B15/01 , B32B15/04 , B32B15/043 , B32B15/092 , B32B15/16 , B32B15/20 , H01B1/20 , H01B1/22 , Y10T428/12389 , Y10T428/12396 , Y10T428/12438 , Y10T428/12451 , Y10T428/12472 , Y10T428/12479 , Y10T428/12486 , Y10T428/12493 , Y10T428/12535 , Y10T428/12569 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/12993 , H05K1/09 , H05K2201/0344 , H05K2201/0352
Abstract: 本发明公开一种金属导体结构及线路结构。所述金属导体结构，包括第一金属导体层、第二金属导体层以及第三金属导体层。其中第一金属导体层由第一高分子材料与第一金属粒子所组成；第二金属导体层覆盖在第一金属导体层上，且第二金属导体层是由第二金属粒子所组成的具有孔隙的结构；第三金属导体层覆盖在第二金属导体层上，且第三金属导体层的金属材料填充在第二金属导体层的孔隙中。所述线路结构包括绝缘基板或高分子基板以及上述金属导体结构，其中上述金属导体结构形成在绝缘基板上或内埋在所述高分子基板。
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公开(公告)号：CN101828239B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN200880104696.5
申请日：2008-07-11
Applicant: 微金属技术公司
IPC: H01B7/00
CPC classification number: H05K9/0088 , D02G3/12 , D02G3/441 , H01B11/1033 , H01B13/225 , Y10S428/935 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/2933 , Y10T428/2938 , Y10T428/2942 , Y10T428/2944 , Y10T428/2951 , Y10T428/2958 , Y10T442/3382 , Y10T442/339 , Y10T442/3407 , Y10T442/655
Abstract: 本发明公开一种由多根微米直径的不锈钢单丝形成的纱线或者多纤维，所述不锈钢单丝通过电解沉积的金属或者金属合金材料的一个或者多个涂层而表现出更大的导电性。本发明提供的金属化纱线具有很小的电阻，因而在电性能方面具有优点，并且尤其可用作RFI/EMI屏蔽材料。
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公开(公告)号：CN105246643A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480014399.7
申请日：2014-02-03
Applicant: 西门子能源公司
CPC classification number: B23K35/0238 , B23K35/0233 , B23K35/3033 , B23K35/304 , B23K35/32 , B23K35/325 , C22C19/007 , C22C19/05 , C22C19/057 , Y10T428/12438
Abstract: 由不同组成的多个层(12，14，16)形成的钎焊箔(10)，其中所述箔的组合熔体具有所期望的钎焊组成，并且其中每一层具有足够的延展性以被轧制成箔形式，即使所期望的钎焊组成过强或脆而不能被制造成箔。层之间的每个界面(18，20)可形成近共晶组成以在共晶温度下引发熔化，所述层的厚度被选择为，当熔化远离界面进行时，该近共晶组成在熔池内被保持。对于某些镍基超合金钎焊应用，具有纯钛、铪或锆层的箔可以被夹设在相应的5-22％铬-余量镍的合金层之间。
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公开(公告)号：CN105189931A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480015990.4
申请日：2014-03-14
Applicant: 西门子能源公司
CPC classification number: B23P6/005 , B23K1/0018 , B23K1/20 , B23K35/0238 , B23K35/3033 , B23K35/304 , B32B15/01 , C22C19/056 , C22C19/058 , C22C30/00 , C22F1/18 , F01D5/282 , F01D5/288 , Y10T428/12438 , Y10T428/12618
Abstract: 通过使用纹理化修复箔（30）来修复超合金部件，例如具有陶瓷热屏障涂层（41）的燃气涡轮发动机叶片（40）。热屏障涂层的退化区域被去除（14）并且底层超合金材料表面被制备（16）以用于再次涂覆。修复箔包括一层无硼钎焊材料（34）和具有纹理化表面（36）的一层超合金材料（32）。在有效地均质化钎料（20）的固溶热处理期间箔被钎焊（18）到经制备表面。热屏障涂层（46）的新区域利用通过箔表面的纹理所增强的结合被施加到箔上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104889381A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510198881.7
申请日：2008-07-23
Applicant: H.C.施塔克有限公司
CPC classification number: B22F9/22 , B22F1/0044 , B22F2998/00 , C22B5/04 , C22B34/1268 , C22B34/24 , H01G9/052 , H01G9/0525 , Y10T428/12 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , B22F2201/40
Abstract: 本发明涉及由阀金属和阀金属低氧化物组成的纳米结构及其制备方法。具体地说，描述了一种新型带状或板状阀金属和阀金属氧化物结构，其具有5-100nm的横向尺寸并且具有纳米片层结构，其制造方法包括在足以进行还原的温度下，使粉末状的阀金属的氧化物与还原性金属蒸气接触，形成片层纳米结构，其特征在于，在片层结构发生热分解和转化为粗化结构之前，冻结被还原的阀金属氧化物。
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公开(公告)号：CN1953868B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN200480028993.8
申请日：2004-08-31
Applicant: 奥林公司
CPC classification number: C23C22/40 , C25D3/565 , H05K3/282 , H05K3/385 , H05K2203/135 , Y10S428/901 , Y10S428/935 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12792 , Y10T428/1291 , Y10T428/12993 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及含水的防晦暗且促进粘合的处理组合物，其包括锌离子；选自钨离子、钼离子、钴离子、镍离子、锆离子、钛离子、锰离子、钒离子、铁离子、锡离子、铟离子、银离子、及其结合中的金属离子；和任选地，不含钾或钠离子的电解质；其中该处理组合物基本上不含铬，和其中该处理组合物能够在材料上形成涂层，其中该涂层增强聚合物对该材料的粘合。本发明还涉及用上述处理组合物涂布的材料，和使用上述组合物涂布材料的方法。
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公开(公告)号：CN104114751A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201280069847.4
申请日：2012-12-25
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 古曳伦也
CPC classification number: H05K1/09 , C25D1/04 , C25D1/22 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D7/0614 , C25D7/0621 , C25D7/0635 , H05K3/025 , H05K2201/0355 , H05K2203/1545 , Y10T428/12438 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供提高了支持铜箔上的极薄铜层的厚度精度的极薄铜箔。本发明提供极薄铜箔，其为具备支持铜箔、层压于支持铜箔上的剥离层和层压于剥离层上的极薄铜层的极薄铜箔，其中，采用重量厚度法测定的上述极薄铜层的厚度精度为3.0%以下。
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公开(公告)号：CN103221584A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201180056049.3
申请日：2011-11-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , C23C2/02 , C23C28/00 , C23C28/30 , C23C28/321 , C23C28/324 , C23C28/3455 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H01B1/026 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12792
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制在350℃～400℃左右的温度进行加热处理后的拉伸强度降低的、耐软化特性优异的铜箔。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌合金构成，且为每一面的锌量均为20mg/m2～1000mg/m2的锌合金层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。
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公开(公告)号：CN102089454B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN200980126522.3
申请日：2009-06-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/382 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B2255/06 , B32B2255/20 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/206 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/714 , B32B2307/732 , B32B2307/75 , C23C14/024 , C23C14/14 , H05K3/388 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/0323 , Y10T428/12028 , Y10T428/12438 , Y10T428/12625 , Y10T428/12681 , Y10T428/12806 , Y10T428/12903 , Y10T428/24975 , Y10T428/265
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种表面处理铜箔，其在表面处理层中不含有铬，且在加工成印刷线路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等方面表现优良。为了达到该目的，采用了一种表面处理铜箔，其在与绝缘树脂基材相贴合而制造覆铜层压板时所使用的铜箔的贴合面上，设置有表面处理层，其特征在于，所述表面处理层，是采用干式成膜法，在实施了净化处理的前述铜箔的贴合面上，附着熔点为1400℃以上的高熔点金属成分，进而附着碳成分而形成。
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