喷淋头以及使用这种喷淋头的成膜装置

    公开(公告)号:CN1871694A

    公开(公告)日:2006-11-29

    申请号:CN200480031416.4

    申请日:2004-10-22

    CPC classification number: C23C16/45565

    Abstract: 本发明涉及一种向成膜装置的处理容器内供给成膜用的原料气体与支援气体的喷淋头。它具备具有气体喷射面(8)的主体。在喷淋头主体内形成接受原料气体并使其扩散的第一扩散室(60)、接受支援气体并且使其扩散的第二扩散室(62)。在气体喷射面上形成与第一扩散室连通的原料气体喷射口(10A)、与第二扩散室连通的第一支援气体喷射口(10B)。各个第一支援气体喷射口(10B)形成分别接近原料气体喷射口(10A)并且环绕它们的环形。

    放置台结构以及具有该放置台结构的热处理装置

    公开(公告)号:CN1833312A

    公开(公告)日:2006-09-13

    申请号:CN200480009294.9

    申请日:2004-04-07

    Abstract: 本发明提供一种热处理装置,将被处理体(W)放置在经由支柱而从处理容器(4)的底部立起并在内部埋入有加热装置(38)的放置台(32)的上面,对该被处理体进行规定热处理,其中,在上述放置台的上面、侧面和下面分别设置有具有耐热性的盖部件(72、73、76)。因此,可以防止成为污染原因的金属原子等从放置台热扩散情况的发生,从而,可以防止金属污染或者有机污染等的各种污染的发生。

    成膜装置和气体排出部件

    公开(公告)号:CN102301460A

    公开(公告)日:2011-12-28

    申请号:CN201080006085.4

    申请日:2010-01-28

    CPC classification number: C23C16/46 C23C16/4404 C23C16/45565

    Abstract: 成膜装置(100)具备:收容晶片(W)的腔室(1);在腔室(1)内载置晶片(W)的载置台(2);在载置台(2)上加热晶片(W)的加热器(5a、5b)和;设置为与载置台(2)对向,向晶片(W)排出成膜用的处理气体的主体由铝或铝合金构成的喷淋板(12),其是在晶片(W)的表面,形成在成膜温度下热膨胀率比喷淋板(12)的主体(13)的热膨胀率低5×10-6/℃以上的膜的装置,喷淋板(12)在与主体(13)的载置台(2)相对的表面形成有厚度为10μm以上的阳极氧化被膜(14)。

    喷淋头以及使用这种喷淋头的成膜装置

    公开(公告)号:CN100517598C

    公开(公告)日:2009-07-22

    申请号:CN200480031416.4

    申请日:2004-10-22

    CPC classification number: C23C16/45565

    Abstract: 本发明涉及一种向成膜装置的处理容器内供给成膜用的原料气体与支援气体的喷淋头。它具备具有气体喷射面(8)的主体。在喷淋头主体内形成接受原料气体并使其扩散的第一扩散室(60)、接受支援气体并且使其扩散的第二扩散室(62)。在气体喷射面上形成与第一扩散室连通的原料气体喷射口(10A)、与第二扩散室连通的第一支援气体喷射口(10B)。各个第一支援气体喷射口(10B)形成分别接近原料气体喷射口(10A)并且环绕它们的环形。

    放置台结构以及具有该放置台结构的热处理装置

    公开(公告)号:CN100477087C

    公开(公告)日:2009-04-08

    申请号:CN200480009294.9

    申请日:2004-04-07

    Abstract: 本发明提供一种热处理装置,将被处理体(W)放置在经由支柱而从处理容器(4)的底部立起并在内部埋入有加热装置(38)的放置台(32)的上面,对该被处理体进行规定热处理,其中,在上述放置台的上面、侧面和下面分别设置有具有耐热性的盖部件(72、73、76)。因此,可以防止成为污染原因的金属原子等从放置台热扩散情况的发生,从而,可以防止金属污染或者有机污染等的各种污染的发生。

    基板处理方法和基板处理装置

    公开(公告)号:CN100514576C

    公开(公告)日:2009-07-15

    申请号:CN200680007627.3

    申请日:2006-02-20

    Abstract: 本发明涉及一种基板处理方法,其是基板处理装置的基板处理方法,具特征在于,该基板处理装置具有:处理容器,其内部具有支承被处理基板并该被处理基板上供给第一处理气体或第二处理气体的第一空间和在该第一空间的周围形成的、与该第一空间连通的第二空间;排出所述第一空间的气体的第一排气单元;和排出所述第二空间的气体的第二排气单元。该基板处理方法具有:将所述第一处理气体供给所述第一空间的第一工序;从所述第一空间排出该第一处理气体的第二工序;将所述第二处理气体供给所述第一空间的第三工序;和从所述第一空间排出所述第二处理气体的第四工序。其中,所述第二空间的压力由供给到该第二空间的压力调整气体进行调整。

    成膜装置
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100426463C

    公开(公告)日:2008-10-15

    申请号:CN200580000376.1

    申请日:2005-02-08

    CPC classification number: C23C16/4486 C23C16/34 C23C16/401 C23C16/405

    Abstract: 本发明提供一种成膜装置,包括供给液态原料的原料供给部、使液态原料汽化并生成原料气体的汽化器、导入原料气体从而在被处理基板上形成薄膜的成膜室的成膜装置。所述汽化器具备喷射从原料供给部供给的液态原料的喷舞喷嘴、具有喷雾喷嘴开口的一个端部以及封闭的另一个端部,使从喷雾喷嘴喷射的雾状的液态原料汽化并生成原料气体的汽化室、对汽化室进行加热的加热器、在喷雾喷嘴的附近朝着汽化室开口并从汽化室导出原料气体的导出口。所述汽化室的封闭的另一个端部,为了使从喷雾喷嘴喷射的液态原料发生汽化,而仅与喷雾喷嘴保持足够的距离。

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