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公开(公告)号：CN101819959A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010135462.6
申请日：2010-02-01
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/488 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L21/4846 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/04042 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/484 , H01L2224/48599 , H01L2224/48644 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/01044 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种半导体模块和便携式设备。在绝缘树脂层的与半导体元件搭载面相反的一侧的主表面设置有包含外部连接区域的配线层。配线层由保护层覆盖。在保护层上设置有露出外部连接区域的开口。外部连接区域构成为向绝缘树脂层凹陷的凹下形状。基板安装用焊球填充在整个开口中，并且填充在外部连接区域部分的凹部中，从而连接到分隔层。
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公开(公告)号：CN100578762C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200510074718.6
申请日：2005-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L21/4857 , H01L21/4871 , H01L23/49822 , H01L23/5383 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/0035 , H05K3/284 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09745 , H05K2201/09772 , H05K2201/09781 , H05K2203/0369 , H05K2203/0554 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015
Abstract: 一种电路装置，提高了散热性。本发明混合集成电路装置(10)的制造方法中，在第一配线层(18A)上设有仿真图案(D1)。另外，在第二配线层(18B)上设有第二仿真图案(D2)。而且，第一仿真图案D1和第二仿真图案D2通过贯通绝缘层17的连接部25连接。因此，可主动地介由仿真图案散热。另外，即使在构成多层配线时，也可以确保散热性。
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公开(公告)号：CN101604675B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200810088466.6
申请日：2008-03-31
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/383 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L23/49838 , H01L23/564 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/056 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H05K3/243 , H05K3/3452 , H05K2201/09727 , H05K2201/09772 , H05K2201/0989 , H05K2203/0307 , H05K2203/0361 , H05K2203/049 , H05K2203/0542 , H05K2203/0723 , H05K2203/1152 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种提高耐湿性的基板及其制造方法、电路装置及其制造方法。本发明的基板(20)由基材(12)、形成于基材(12)上面的配线(14)、将除成为连接部的区域外的配线(14)包覆的包覆层(18)、形成于基材(12)的下面的背面电极(32)、贯通基材(12)将配线(14)和背面电极(32)连接的贯通电极(30)构成。而且，使位于基材(12)的周边部的配线(14)的表面的凸部的宽度比位于基材(12)的中心部的配线(14)的表面的凸部的宽度大。由此，配线(14)和包覆层(18)的粘合的热循环负荷时的可靠性提高。
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公开(公告)号：CN1942049A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610154318.0
申请日：2006-09-20
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电路衬底及电路衬底的制造方法，电路衬底具有：多个配线层；具有纤维状充填材料和树脂并使多个配线层绝缘的绝缘层；在贯通绝缘层的通路孔的侧壁形成的导体部。从侧壁突出并被导体部内包的纤维状充填剂的长度大于导体部的膜厚。由此，能够提高绝缘层和导体部的密接性，且能够提供可靠性高的电路衬底。
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公开(公告)号：CN1942049B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200610154318.0
申请日：2006-09-20
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电路衬底及电路衬底的制造方法，电路衬底具有：多个配线层；具有纤维状充填材料和树脂并使多个配线层绝缘的绝缘层；在贯通绝缘层的通路孔的侧壁形成的导体部。从侧壁突出并被导体部内包的纤维状充填剂的长度大于导体部的膜厚。由此，能够提高绝缘层和导体部的密接性，且能够提供可靠性高的电路衬底。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101604675A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200810088466.6
申请日：2008-03-31
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/383 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L23/49838 , H01L23/564 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/056 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H05K3/243 , H05K3/3452 , H05K2201/09727 , H05K2201/09772 , H05K2201/0989 , H05K2203/0307 , H05K2203/0361 , H05K2203/049 , H05K2203/0542 , H05K2203/0723 , H05K2203/1152 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种提高耐湿性的基板及其制造方法、电路装置及其制造方法。本发明的基板(20)由基材(12)、形成于基材(12)上面的配线(14)、将除成为连接部的区域外的配线(14)包覆的包覆层(18)、形成于基材(12)的下面的背面电极(32)、贯通基材(12)将配线(14)和背面电极(32)连接的贯通电极(30)构成。而且，使位于基材(12)的周边部的配线(14)的表面的凸部的宽度比位于基材(12)的中心部的配线(14)的表面的凸部的宽度大。由此，配线(14)和包覆层(18)的粘合的热循环负荷时的可靠性提高。
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公开(公告)号：CN101064294A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200710101878.4
申请日：2007-04-25
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/60 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/243 , H01L23/3128 , H01L23/3142 , H01L23/50 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L2224/05553 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48644 , H01L2224/49171 , H01L2224/81801 , H01L2224/85444 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H05K3/284 , H05K3/3452 , H05K3/382 , H05K2201/0989 , H05K2203/049 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49222 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置和其制造方法，抑制焊垫电极部的密封树脂层的剥离，提高电路装置的可靠性。该电路装置具有配线层(3)、含金镀层(4)、绝缘树脂层(5)、电路元件(6)、导电部件(7)、及密封树脂层(8)。配线层(3)在含有铜的配线层(3)的焊垫电极部分，在其表面形成含金镀层(4)。将该部分之外的表面进行粗面加工。绝缘树脂层(5)被形成为覆盖配线层(3)并且焊垫电极形成区域具有开口部(5a)。电路元件(6)安装于规定区域的绝缘树脂层(5)上。密封树脂层(8)形成于绝缘树脂层(5)上，在整个面上形成覆盖电路元件(6)及焊垫电极的开口部(5a)。在此，密封树脂层(8)被设置为在焊垫电极部分与含金镀层(4)及配线层(3)相接。
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公开(公告)号：CN102281720A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110148119.X
申请日：2008-03-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/383 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L23/49838 , H01L23/564 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/056 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H05K3/243 , H05K3/3452 , H05K2201/09727 , H05K2201/09772 , H05K2201/0989 , H05K2203/0307 , H05K2203/0361 , H05K2203/049 , H05K2203/0542 , H05K2203/0723 , H05K2203/1152 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种提高耐湿性的基板及其制造方法、电路装置及其制造方法。本发明的基板(20)由基材(12)、形成于基材(12)上面的配线(14)、将除成为连接部的区域外的配线(14)包覆的包覆层(18)、形成于基材(12)的下面的背面电极(32)、贯通基材(12)将配线(14)和背面电极(32)连接的贯通电极(30)构成。而且，使位于基材(12)的周边部的配线(14)的表面的凸部的宽度比位于基材(12)的中心部的配线(14)的表面的凸部的宽度大。由此，配线(14)和包覆层(18)的粘合的热循环负荷时的可靠性提高。
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公开(公告)号：CN101064294B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200710101878.4
申请日：2007-04-25
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/60 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/243 , H01L23/3128 , H01L23/3142 , H01L23/50 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L2224/05553 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48644 , H01L2224/49171 , H01L2224/81801 , H01L2224/85444 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H05K3/284 , H05K3/3452 , H05K3/382 , H05K2201/0989 , H05K2203/049 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49222 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置和其制造方法，抑制焊垫电极部的密封树脂层的剥离，提高电路装置的可靠性。该电路装置具有配线层(3)、含金镀层(4)、绝缘树脂层(5)、电路元件(6)、导电部件(7)、及密封树脂层(8)。配线层(3)在含有铜的配线层(3)的焊垫电极部分，在其表面形成含金镀层(4)。将该部分之外的表面进行粗面加工。绝缘树脂层(5)被形成为覆盖配线层(3)并且焊垫电极形成区域具有开口部(5a)。电路元件(6)安装于规定区域的绝缘树脂层(5)上。密封树脂层(8)形成于绝缘树脂层(5)上，在整个面上形成覆盖电路元件(6)及焊垫电极的开口部(5a)。在此，密封树脂层(8)被设置为在焊垫电极部分与含金镀层(4)及配线层(3)相接。
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公开(公告)号：CN101202265A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200710147200.X
申请日：2007-08-30
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/488 , H05K1/02 , H05K1/18
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种元件搭载用衬底，可提高操作性，同时可确保连接可靠性。元件搭载用衬底(100)具备设于衬底(1)上的焊盘电极(4)；按照在焊盘电极(4)的上面部的至少局部具有开口部(5)的方式覆盖基材(1)的绝缘层(6)；设于焊盘电极(4)上的开口部(5)内的焊接层(7)，焊接层(7)的表面比开口部(5)的上端低。
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