公开(公告)号：CN1677651A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200510062815.3

申请日：2005-03-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  中村岳史 ,  児岛则章 ,  渡辺裕之

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/03 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/287 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种搭载元件的元件搭载基板，其中，构成光致抗焊剂层(328)的材料使用作为母料的卡尔多型聚合物和规定的添加剂，可以抑制空穴和凹凸等发生的状态形成薄膜。因此，构成光致抗焊剂层(328)的材料可使用25μm程度厚度的薄膜，作为光致抗焊剂层(328)的材料与通常使用的树脂材料的厚度35μm程度比较，约为2/3的厚度。因此，可实现元件搭载基板(400)的小型化。

公开(公告)号：CN1096704C

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN97120672.4

申请日：1997-09-06

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 水原秀树 ,  渡辺裕之 ,  児岛则章

IPC: H01L21/3115 ,  H01L21/31

CPC classification number: H01L21/76859 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76825 ,  H01L21/76829 ,  H01L21/7685 ,  H01L23/5329 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提高有两层结构的绝缘膜之间的粘接强度，改善平面化和膜特性的半导体器件及其制造方法。半导体器件的制造方法中，在半导体衬底上形成至少有上下层的两层结构的绝缘膜。以后，在杂质至少到达上下绝缘膜之间的界面的条件下给上层绝缘膜引入杂质。使上下绝缘膜之间的粘接强度提高，上层绝缘膜不易剥离。

公开(公告)号：CN1942049B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200610154318.0

申请日：2006-09-20

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小原泰浩 ,  臼井良辅 ,  児岛则章

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种电路衬底及电路衬底的制造方法，电路衬底具有：多个配线层；具有纤维状充填材料和树脂并使多个配线层绝缘的绝缘层；在贯通绝缘层的通路孔的侧壁形成的导体部。从侧壁突出并被导体部内包的纤维状充填剂的长度大于导体部的膜厚。由此，能够提高绝缘层和导体部的密接性，且能够提供可靠性高的电路衬底。

公开(公告)号：CN100429767C

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200510062815.3

申请日：2005-03-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  中村岳史 ,  児岛则章 ,  渡辺裕之

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/03 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/287 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种搭载元件的元件搭载基板，其中，构成光致抗焊剂层(328)的材料使用作为母料的卡尔多型聚合物和规定的添加剂，可以抑制空穴和凹凸等发生的状态形成薄膜。因此，构成光致抗焊剂层(328)的材料可使用25μm程度厚度的薄膜，作为光致抗焊剂层(328)的材料与通常使用的树脂材料的厚度35μm程度比较，约为2/3的厚度。因此，可实现元件搭载基板(400)的小型化。

公开(公告)号：CN1942049A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610154318.0

申请日：2006-09-20

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小原泰浩 ,  臼井良辅 ,  児岛则章

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种电路衬底及电路衬底的制造方法，电路衬底具有：多个配线层；具有纤维状充填材料和树脂并使多个配线层绝缘的绝缘层；在贯通绝缘层的通路孔的侧壁形成的导体部。从侧壁突出并被导体部内包的纤维状充填剂的长度大于导体部的膜厚。由此，能够提高绝缘层和导体部的密接性，且能够提供可靠性高的电路衬底。

公开(公告)号：CN1180925A

公开(公告)日：1998-05-06

申请号：CN97120672.4

申请日：1997-09-06

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 水原秀树 ,  渡辺裕之 ,  児岛则章

IPC: H01L21/31 ,  H01L21/3115 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/76859 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76825 ,  H01L21/76829 ,  H01L21/7685 ,  H01L23/5329 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提高有两层结构的绝缘膜之间的粘接强度,改善平面化和膜特性的半导体器件及其制造方法。半导体器件的制造方法中,在半导体衬底上形成至少有上下层的两层结构的绝缘膜。以后,在杂质至少到达上下绝缘膜之间的界面的条件下给上层绝缘膜引入杂质。使上下绝缘膜之间的粘接强度提高,上层绝缘膜不易剥离。