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公开(公告)号：CN112002770B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202010843478.6
申请日：2020-08-20
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L31/0224 , H01L31/08 , H01L31/18
Abstract: 本发明公开了一种电极预置焊料的光导开关，包括碳化硅衬底及两个电极，两个电极设置于碳化硅衬底的第一表面和或第二表面上，电极包括依次堆叠的Ni层、TiW层、Pt层、第一Au层、第二Au层及Sn层，且Ni层位于靠近碳化硅衬底一侧，其中第二Au层和Sn层形成共晶焊料层，传统的焊料片熔化焊接方式存在着放置精度差，焊料片较厚，焊接后易形成凸起导致电荷集中，通过在电极上预置焊料膜层的方式可精准控制焊料定位，同时可有效控制焊料厚度及形状，提高光导开关的电极连接可靠性，从而提升光导开关的耐压能力及可靠性。
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公开(公告)号：CN111146155B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202010001318.7
申请日：2020-01-02
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/14 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L23/64
Abstract: 本发明公开了一种微波功放芯片载体及其制备方法，该微波功放芯片载体包括：高硅铝合金基板、芯片垫块和薄膜电容，其中芯片垫块包括芯片焊接金属层和载体焊接金属层，薄膜电容包括粘结层、介质层和电极金属层。该制造方法包括以下步骤：提供一表面抛光的高硅铝合金基板，在基板第一表面上的薄膜电容区域依次形成粘结层和介质层；在基板第一表面的芯片焊接区和薄膜电容介质层表面形成金属层；在基板第二表面上形成载体焊接金属层后进行划片。本发明提供的微波功放芯片载体及制造方法，将微波功放芯片垫块和芯片电容集成为一体，能够有效减少微波组件制造工艺步骤并降低工艺难度，此外该芯片载体还具备优异的散热性能、接地性能和可靠性。
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公开(公告)号：CN111163582B
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202010002827.1
申请日：2020-01-02
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于激光纳米加工技术的垂直互连基板制造方法，首先通过介质层光刻、腐蚀、去胶，在基板的一侧形成第一电路布线层，再采用激光纳米加工技术在基板上的相应位置处开设盲孔，再将基板置于电沉积液中进行电沉积，填充盲孔，最后再通过介质层光刻、腐蚀、去胶，在基板的另一侧形成第二电路布线层，本制造方法流程简洁，激光纳米加工技术精度高，通孔内部无空洞，互连可靠，提高了LCP柔性基板三维封装的密度和可靠性，同时，采用金属化通孔，实现LCP双面电路布线层之间的垂直互连，可有效缩短互连距离，降低信号延时，减小了寄生电感和电容，改善高频特性，从而提高系统集成性能。
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公开(公告)号：CN113921503A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111160165.1
申请日：2021-09-30
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/552 , H01L23/538
Abstract: 本发明公开了一种芯片屏蔽互连转接板及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：分别将LCP布线底板、LCP粘结层、LCP布线顶板进行对位层压，通过激光打孔、化学沉铜，形成基板互连铜柱；利用屏蔽腔固定工装将LCP基板芯片屏蔽腔垂直固定；将芯片、有源/无源器件贴装后，引线键合，利用灌封工装完成灌封，实现芯片屏蔽互连转接板制作。本发明提供的一种芯片屏蔽互连转接板及其制备方法，该转接板是利用LCP可弯折的柔性基板特性，将特定功能芯片进行有效屏蔽与互连，并通过灌封实现与外部器件的高密度互连，具有屏蔽效果好，工艺实现简单，集成度高等优势，可满足多芯片电路系统等小型化、多功能、高可靠集成需求。
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公开(公告)号：CN111613588B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202010175558.9
申请日：2020-03-13
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L25/065
Abstract: 本发明公开了一种可重构三维微系统封装结构及封装方法，通过将可重构三维微系统封装结构的内部分为若干个相互电信号连通的二维子系统模块，并分别在二维子系统模块内设置包括有侧面互连部、面内通孔互连部和面内垂直互连部的测试互连结构，相邻的二维子系统模块通过各自的测试互连结构相连接实现电信号连接；且二维子系统模块可通过该测试互连结构进行独立测试和筛选，成为已知好的二维子系统模块，提高了三维微系统架构自由度和各子模块可测性，可避免子系统模块早期失效导致整个三维微系统无法使用，简单一体化设计不能兼顾通用性和特殊应用、高成本长周期微系统开发不匹配应用需求演进等问题，体现综合电子微系统的三维可重构要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110290652B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201910681043.3
申请日：2019-07-25
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种LCP多层电路板高精密定位层压装置及方法，所述装置方法包括：一压台工装、一压头、一LCP定位母板、若干层LCP电路板；压台工装与压头上下对应设置；LCP定位母板和若干层LCP电路板位于压台工装和压头之间；所述LCP定位母板位于压头下方，且位于若干层LCP电路板上方；所述若干层LCP电路板位于压台工装的上方；压台工装上设置有若干个销钉盲孔，对应相同数量的销钉；所述销钉的一端设置于压台工装的销钉盲孔内，所述销钉盲孔直径比销钉直径大0.05～0.1mm；对应上述销钉盲孔位置，LCP定位母板设置有销孔；在若干层LCP电路板上分别设置定位孔；所述销孔和定位孔的尺寸与销钉尺寸相匹配。
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公开(公告)号：CN112242382A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN202011102812.9
申请日：2020-10-15
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/64
Abstract: 本发明公开了一种预制金锡焊料的微小尺寸功率电阻，包括AlSi衬底及位于AlSi衬底两侧的薄膜电阻层、Ti/Pt/Au膜层和预制金锡焊料层，预制金锡焊料层设置于Ti/Pt/Au膜层上，预制金锡焊料层依次包括第一电镀Au膜层、电镀Sn膜层及溅射Au膜层，本发明采用高导热AlSi材料作为基板衬底，有利于功率电阻的散热、接地性能；引入串联小电阻串联设计，以及采用薄膜、光刻、刻蚀等技术，可实现功率电阻可调节设置；同时将功率电阻和预制金锡焊料层集成为一体，能够有效地控制金锡共晶焊料量，简化微波组件制造工艺步骤并降低工艺难度，实现微小尺寸的高精度贴装，适用于各种复杂系统的预制金锡焊料的微小尺寸功率电阻的制作。
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公开(公告)号：CN111586965A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010452075.9
申请日：2020-05-25
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于LCP基材的高功率共形组件制备方法及共形组件，包括LCP多层板、芯片以及壳体；所述壳体具有一凸台，所述LCP多层板设置有一与所述凸台相匹配的芯片埋置槽；所述LCP多层板通过所述芯片埋置槽套设在所述LCP多层板上；所述芯片设置在所述凸台的端面上，并通过键合引线与所述LCP多层板上侧面的金属层电连接。本发明通过高频稳定性好损耗低的LCP基板进行组件基板制备，可有效降低信号损耗，解决常用射频基板应用频率低且无法共形装配的问题，相比柔性基板吸湿率低，解决了柔性基板散热差，无法应用于贴装高功率芯片的问题，实现了共形组件、壳体一体化散热封装。
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公开(公告)号：CN111509122A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010314752.0
申请日：2020-04-20
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L49/02 , H01L23/522
Abstract: 本发明公开了一种内埋置无源阻容元件的LCP封装基板及制作方法，该LCP封装基板包括：薄膜阻容、LCP基板底板、至少一块LCP基板过渡片、至少两个LCP基板粘结片，以及LCP基板盖板，依次将LCP基板底板、LCP基板粘结片、LCP基板过渡片、薄膜阻容、LCP基板粘结片和LCP基板盖板进行两次层压封装，其中，一块LCP基板粘结片位于两块LCP基板之间，薄膜阻容的电极均有表层电极电镀铜柱引出。本发明利用多层层压封装方式，将高精度、高稳定性薄膜电阻和薄膜电容埋置于LCP封装基板内，其薄膜阻容可根据尺寸设计进行多层间灵活埋置，大大增加LCP基板表面利用率，提高基板组装密度。
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公开(公告)号：CN111163582A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN202010002827.1
申请日：2020-01-02
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于激光纳米加工技术的垂直互连基板制造方法，首先通过介质层光刻、腐蚀、去胶，在基板的一侧形成第一电路布线层，再采用激光纳米加工技术在基板上的相应位置处开设盲孔，再将基板置于电沉积液中进行电沉积，填充盲孔，最后再通过介质层光刻、腐蚀、去胶，在基板的另一侧形成第二电路布线层，本制造方法流程简洁，激光纳米加工技术精度高，通孔内部无空洞，互连可靠，提高了LCP柔性基板三维封装的密度和可靠性，同时，采用金属化通孔，实现LCP双面电路布线层之间的垂直互连，可有效缩短互连距离，降低信号延时，减小了寄生电感和电容，改善高频特性，从而提高系统集成性能。
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