一种电极预置焊料的光导开关及制作方法

    公开(公告)号:CN112002770B

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202010843478.6

    申请日:2020-08-20

    Abstract: 本发明公开了一种电极预置焊料的光导开关,包括碳化硅衬底及两个电极,两个电极设置于碳化硅衬底的第一表面和或第二表面上,电极包括依次堆叠的Ni层、TiW层、Pt层、第一Au层、第二Au层及Sn层,且Ni层位于靠近碳化硅衬底一侧,其中第二Au层和Sn层形成共晶焊料层,传统的焊料片熔化焊接方式存在着放置精度差,焊料片较厚,焊接后易形成凸起导致电荷集中,通过在电极上预置焊料膜层的方式可精准控制焊料定位,同时可有效控制焊料厚度及形状,提高光导开关的电极连接可靠性,从而提升光导开关的耐压能力及可靠性。

    星载多通道多终端自适应调度方法和系统

    公开(公告)号:CN110691039A

    公开(公告)日:2020-01-14

    申请号:CN201910971213.1

    申请日:2019-10-09

    Abstract: 本发明提供了一种星载多通道多终端自适应调度方法和系统,包括自适应生成二维路由表;根据优先级算法实时刷新各载荷链路的缓存数据量信息,并根据缓存数据量确定各载荷链路接受调度的优先级顺序;根据已经收到的有效数据使能和二维路由表,按照优先级顺序轮询调度各缓存中的输出数据;结合终端处理的载荷速率计算出组帧长度;验证接受调度数据总速率是否满足调度算法要求,若不满足调度算法速率要求,则发送错误标志,并自动更新二维路由表;对缓存中的输出数据进行自适应组帧并结合二维路由表将组帧后数据送至需求终端。本发明实现了多通道多终端的自由调度,降低了终端平均等待时间,提升了各载荷链路服务的公平性,可实现100%吞吐率设计。

    一种电极预置焊料的光导开关及制作方法

    公开(公告)号:CN112002770A

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN202010843478.6

    申请日:2020-08-20

    Abstract: 本发明公开了一种电极预置焊料的光导开关,包括碳化硅衬底及两个电极,两个电极设置于碳化硅衬底的第一表面和或第二表面上,电极包括依次堆叠的Ni层、TiW层、Pt层、第一Au层、第二Au层及Sn层,且Ni层位于靠近碳化硅衬底一侧,其中第二Au层和Sn层形成共晶焊料层,传统的焊料片熔化焊接方式存在着放置精度差,焊料片较厚,焊接后易形成凸起导致电荷集中,通过在电极上预置焊料膜层的方式可精准控制焊料定位,同时可有效控制焊料厚度及形状,提高光导开关的电极连接可靠性,从而提升光导开关的耐压能力及可靠性。

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