公开(公告)号：CN1435915A

公开(公告)日：2003-08-13

申请号：CN03103538.8

申请日：2003-01-29

Applicant: FCI公司

Inventor： 雷克斯·W·凯勒

IPC: H01R4/02 ,  H01R12/04 ,  H01R12/32 ,  H01R12/36

CPC classification number: H01R43/0256 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15311 ,  H01R4/027 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明包括内插器、BGA连接器或其它提供与球栅阵列连接器电接触的连接装置。本发明的内插器包括具有触点的壳体。所述触点具有第一端和第二端。所述内插器还包括设置在至少一个所述触点的第一端上的可软熔导电材料第一物体和第二物体。第一物体和第二物体在内插器和球栅阵列连接器的可软熔导电材料单个物体之间提供电接触。

公开(公告)号：CN1093680C

公开(公告)日：2002-10-30

申请号：CN98123832.7

申请日：1998-11-04

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 约翰·米切尔·考特 ,  朱迪斯·玛列·罗尔丹 ,  卡洛斯·朱安·桑普塞蒂 ,  拉维·F·萨拉夫

IPC: H01B1/20 ,  H01L21/66 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/11 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/284 ,  H05K3/288 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/12063 ,  Y10T428/12104 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12687 ,  Y10T428/12701 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供了一种含有溶剂、可开链聚合物和颗粒，用无氧化物金属层涂覆电极的浆料。电极可以是如C4凸点的互连接。对形成涂层和测试集成电路片的方法也进行了描述。本发明通过在含Pb电极上用Au涂覆以形成适于测试和连接的无氧化物表面，解决了集成电路片上被绝缘氧化物层覆盖的含Pb电极的连接问题。

公开(公告)号：CN1279821A

公开(公告)日：2001-01-10

申请号：CN98811285.X

申请日：1998-11-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹泽弘辉 ,  塚本胜秀 ,  板垣峰广 ,  别所芳宏 ,  畠中秀夫 ,  福村泰司 ,  江田和生 ,  石田彻

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/105 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/121 ,  Y02P70/613 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供一种应力衰减型电子元器件,在安装在布线板上的电子元器件中,在电子元器件的与布线板连接侧的表面设有应力衰减机构体,该应力衰减机构体具有导电性。

公开(公告)号：CN101609806B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN200910150363.2

申请日：2009-06-16

Applicant: 英特尔公司

Inventor： W·罗斯 ,  K·拜尔德 ,  D·西尔斯 ,  J·D·杰克逊

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供用于印刷电路板表面安装元件的薄型焊栅阵列技术。支起触点(standoff contact)阵列设置在倒装芯片封装件的安装基片和板之间。支起触点阵列可通过使安装基片上的薄型焊料凸点与板上的薄型焊膏配合而形成。之后，通过紧贴安装基片上的薄型焊料凸点回流板上的薄型焊膏而形成支起触点阵列。

公开(公告)号：CN104704620A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201380040541.0

申请日：2013-08-01

Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司

Inventor： J.塞雷 ,  A.勒内夫 ,  A.斯科奇

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3431 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0684 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95101 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3468 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/048 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0105

Abstract: 描述了用于流控自组装的双焊料层、电组件衬底以及采用所述流控自组装的方法。所述双焊料层包括在电组件衬底（18）的焊料焊盘（16）上所部署的基底焊料（14）的层上所部署的自组装焊料（12）的层。所述自组装焊料（12）具有小于第一温度的液相线温度，并且所述基底焊料（14）具有大于所述第一温度的固相线温度。在流控自组装方法期间所述自组装焊料（12）在第一温度下液化，以引起电组件（10）粘附到所述衬底（18）。在附接之后，所述衬底（18）被从浴器（20）被移除并且被加热，从而所述基底焊料（14）和自组装焊料（12）组合以形成合成合金（22），所述合成合金在所述组件（10）与所述衬底（18）上的所述焊料焊盘（16）之间形成最终的电焊料连接。

公开(公告)号：CN104396007A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201380034691.0

申请日：2013-10-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 寒竹刚

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H05K5/0217 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01R13/405 ,  H05K5/069 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2201/10992 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子部件容纳用容器具备在由底板(1)以及围绕底板(1)的中央部的侧壁(2)构成的凹部的内侧容纳电子部件的容器体、和输入输出端子(3)。输入输出端子(3)具备绝缘构件(5)、销端子(4)以及环状构件(6)。使绝缘构件(5)堵住设置于侧壁(2)的贯通孔(2a)而将其与贯通孔(2a)的开口的周围接合。销端子(4)具有向外周面突出的凸缘部(4a)，并贯通绝缘构件(5)而将凸缘部(4a)与绝缘构件(5)接合。在绝缘构件(5)的与接合了凸缘部(4a)的面相反的一侧，环状构件(6)使销端子(4a)穿过而与销端子(4)的外周面以及绝缘构件(5)接合。改善因施加于销端子(4)的前端的力而在绝缘构件(5)的接合部产生的不良。

公开(公告)号：CN104246997A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380018441.8

申请日：2013-04-05

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 岸新 ,  宗像宏典 ,  本村耕治 ,  圆尾弘树

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/10156 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32052 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81052 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/81609 ,  H01L2224/81611 ,  H01L2224/81613 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81935 ,  H01L2224/81951 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/384 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H05K3/305

Abstract: 本安装结构体利用第1增强用树脂(107)覆盖将电路基板(105)的第2电极(104)与半导体封装(101)的凸点(103)进行接合的接合材料(106)的周围。另外，利用第2增强用树脂(108)来覆盖半导体封装(101)的外周部分与电路基板(105)之间。即使接合材料(106)使用熔点比以往要低的焊料材料，抗跌落特性也良好。

公开(公告)号：CN102612867B

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201180004396.1

申请日：2011-09-30

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 阿部雅彦 ,  渡边光司 ,  高桥秀明 ,  菅野正彦 ,  伊东雅哉

IPC: H05K3/34

CPC classification number: B23K35/0222 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/286 ,  B23K35/302 ,  B23K35/325 ,  B23K35/40 ,  B23K2101/42 ,  B26F1/02 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/611 ,  Y10T83/0448 ,  Y10T83/0481

Abstract: 本发明提供了一种不使用形成有利用冲切加工产生的塌边部面的面作为吸附面的焊料小块。焊料小块(1A)具有：能构成供在输送时吸附的吸附面即第1面(11)、第2面(12)、第3面(13)和第4面(14)，和形成有由冲切加工产生的塌边部(15a)的第5面(15)和与第5面相反侧的第6面(16)，该焊料小块以第1面、第2面、第3面、第4面作为剪切面，按照箭头方向(A)被冲切。由此，除了形成有塌边部的第5面和与第5面相反侧的第6面以外的4个面成为能够以规定尺寸精度形成的面，焊料小块是以第1面、第2面、第3面、第4面中的任意1个面作为吸附面，不将形成有塌边部的第5面作为吸附面的方式构成的。

公开(公告)号：CN102077701B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200980125309.0

申请日：2009-08-05

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 加藤久始

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/1184 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149

Abstract: 印刷电路板(1)具有：作为第一绝缘层的树脂基板(10)；形成在树脂基板(10)上的导体电路(20)；树脂绝缘层(30)，其具有处于导体电路(20)侧的第一面(30a)以及处于与第一面(30a)相反的一侧且暴露于外部的第二面(30b)，在该树脂绝缘层(30)中形成有通路导体用的通路孔(31)；多个焊盘(40)，其具有形成在树脂绝缘层(30)的第二面(30b)上的通路连接盘(41)以及填充通路孔(31)的通路导体(42)；金属膜(50)，其形成在多个焊盘(40)的每个焊盘的上表面和侧面的至少一部分；以及焊锡凸块(60)，其形成在金属膜(50)上。由此，提供一种能够抑制产生曼哈顿现象并且以足够的接合强度保持电子部件的技术。

公开(公告)号：CN101965632B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200980108264.6

申请日：2009-10-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大桥直伦 ,  酒谷茂昭 ,  岸新 ,  山口敦史 ,  宫川秀规

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13566 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105

Abstract: 半导体安装结构体中，具备：具有第1电极的半导体、具有第2电极的电路基板、在第1电极上形成的凸块、配置在凸块和第2电极之间且通过凸块将第1电极与第2电极电连接的接合构件、至少按照将凸块与接合构件的接合部分和接合构件覆盖的方式配置在各个接合构件的周围的增强树脂构件；各个增强树脂构件按照相邻的增强树脂构件之间不接触的方式相互分离地配置，同时以不与半导体接触的方式配置。由此，在半导体安装结构体中，能够提高连接部的抗冲击可靠性，同时容易进行半导体安装结构体的修理。