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公开(公告)号：CN1279821A
公开(公告)日：2001-01-10
申请号：CN98811285.X
申请日：1998-11-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/768
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/49816 , H01L2224/16225 , H05K1/0271 , H05K3/105 , H05K3/321 , H05K2201/0212 , H05K2201/0379 , H05K2201/10257 , H05K2201/10992 , H05K2203/121 , Y02P70/613 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/254 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种应力衰减型电子元器件,在安装在布线板上的电子元器件中,在电子元器件的与布线板连接侧的表面设有应力衰减机构体,该应力衰减机构体具有导电性。
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公开(公告)号：CN108732802A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810330543.8
申请日：2018-04-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/1333 , H01P3/12
CPC classification number: H05K1/142 , G02B6/0055 , G02B6/0085 , G02F1/133308 , G02F1/13452 , G02F2001/133314 , G02F2001/133317 , G02F2001/13332 , G06F1/1601 , G06F1/1637 , G06F1/20 , H01P3/122 , H01P11/002 , H04N5/64 , H05K1/0237 , H05K1/0274 , H05K1/18 , H05K5/0017 , H05K2201/10098 , H05K2201/10128 , H05K2201/10136 , H05K2201/10189 , H05K2201/10257 , G02F1/1333 , H01P3/12
Abstract: 提供了一种包括波导的显示装置。该显示装置包括显示面板、配置为向显示面板提供光的背光、配置为吸收由背光产生的热的散热器、构造为支撑背光和散热器的底部框架、安装在底部框架上的第一电路板、安装在底部框架上的第二电路板、以及形成在第一电路板与第二电路板之间的波导。
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公开(公告)号：CN104064493A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201410089723.3
申请日：2014-03-12
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
CPC classification number: H05K3/301 , H01L21/4853 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K3/303 , H05K3/341 , H05K3/4015 , H05K2201/10257 , H05K2201/1031 , H05K2203/0278 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/41 , Y10T29/532 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的方法使用安装夹具(10)，包括：绝缘电路基板定位夹具(11)；在规定位置具有分别能供筒状接触元器件(6)插入的多个定位孔(121)的筒状接触元器件定位夹具(12)；以及筒状接触元器件按压夹具(13)。通过绝缘电路基板定位夹具(11)和筒状接触元器件定位夹具(12)对绝缘电路基板(2)以及筒状接触元器件(6)进行定位，在利用筒状接触元器件按压夹具(13)按压筒状接触元器件(6)的同时，将所述筒状接触元器件(6)焊接在所述绝缘电路基板(2)上。由此，提供一种能高精度地将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的半导体装置的制造方法，以及适用于将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的安装夹具。
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公开(公告)号：CN102812791A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201180014909.7
申请日：2011-02-04
Applicant: 罗伯特·E·柯达戴克三世
Inventor： 罗伯特·E·柯达戴克三世
CPC classification number: F21V29/67 , F21V29/02 , F21V29/673 , F21Y2115/10 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K1/0272 , H05K2201/064 , H05K2201/066 , H05K2201/09063 , H05K2201/09072 , H05K2201/10106 , H05K2201/10242 , H05K2201/10257 , H05K2201/10545
Abstract: 用于电气部件的热管理系统包括一个印刷电路板（PCB），该PCB能够在其第一面上接收电气部件。伸长构件具有连接到PCB的第二面的一个端部和背向PCB设置的另一端部。该伸长构件还具有促进在这两个端部之间的流体连通的开放内部区域。这些端部之一在PCB上限定至少部分封闭的边界。该PCB包括紧接边界贯穿设置的通孔以便促进在PCB的第一面和PCB的第二面之间并且沿着伸长构件的至少一部分的流体连通。
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公开(公告)号：CN108432351A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680072019.4
申请日：2016-11-28
Applicant: 飞利浦照明控股有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0272 , H05K1/0203 , H05K1/0204 , H05K1/0209 , H05K1/021 , H05K3/445 , H05K2201/064 , H05K2201/09063 , H05K2201/10106 , H05K2201/10257
Abstract: 公开一种组件（1），其包括至少一个电气设备（5）和被安排成支撑至少一个电气设备（5）的至少一个载体衬底（2）。至少一个载体衬底（2）被安排有至少一个管状结构（6），其是至少部分中空的并被安排以便允许流体例如在载体衬底（2）的第一侧面（3）与载体衬底（2）的第二侧面（4）之间通过至少一个载体衬底（2），以及其中至少一个管状结构（6）被安排，以使其具有延伸部分，以致其从第一侧面（3）和第二侧面（4）之中的至少一个侧面伸出预定义距离。也公开包括该组件（1）的照明设备以及用于制造该组件（1）的方法（30）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107432088A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680017150.0
申请日：2016-03-02
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
IPC: H05K3/40
CPC classification number: F16B5/00 , H01R12/7047 , H05K3/30 , H05K7/1407 , H05K7/1417 , H05K2201/10303 , H05K2201/1031 , H05K2201/10401 , H05K2201/10409 , H05K2201/2036 , Y02P70/611 , H05K3/4046 , H05K1/142 , H05K3/368 , H05K2201/09063 , H05K2201/1025 , H05K2201/10257
Abstract: 本公开的各示例使得印刷电路板(102)能够被耦合到机架。在一些示例中，耦合机构(104)包括第一主体(118)，该第一主体(118)包括头部(120)以及具有限定通道(138)的内表面的轴部(122)。耦合机构(104)包括第二主体(156)，该第二主体包括头部(158)和轴部(160)。第二主体轴部的至少一部分可定位在通道内。第二主体轴部的外表面(174)的大小被设定成使得当第二轴部的一部分被定位在通道内时，第二主体轴部能够在通道内径向地膨胀或侧向地移动。本公开的各示例使得印刷电路板能够以低轮廓、减少的应力的方式来被耦合到机架。
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公开(公告)号：CN1638072A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410005577.8
申请日：1998-11-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/49816 , H01L2224/16225 , H05K1/0271 , H05K3/105 , H05K3/321 , H05K2201/0212 , H05K2201/0379 , H05K2201/10257 , H05K2201/10992 , H05K2203/121 , Y02P70/613 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/254 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种应力衰减型电子元器件，在安装在布线板上的电子元器件中，在电子元器件的与布线板连接侧的表面设有应力衰减机构体，该应力衰减机构体具有导电性。
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公开(公告)号：CN104064493B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201410089723.3
申请日：2014-03-12
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
CPC classification number: H05K3/301 , H01L21/4853 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K3/303 , H05K3/341 , H05K3/4015 , H05K2201/10257 , H05K2201/1031 , H05K2203/0278 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/41 , Y10T29/532 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的方法使用安装夹具(10)，包括：绝缘电路基板定位夹具(11)；在规定位置具有分别能供筒状接触元器件(6)插入的多个定位孔(121)的筒状接触元器件定位夹具(12)；以及筒状接触元器件按压夹具(13)。通过绝缘电路基板定位夹具(11)和筒状接触元器件定位夹具(12)对绝缘电路基板(2)以及筒状接触元器件(6)进行定位，在利用筒状接触元器件按压夹具(13)按压筒状接触元器件(6)的同时，将所述筒状接触元器件(6)焊接在所述绝缘电路基板(2)上。由此，提供一种能高精度地将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的半导体装置的制造方法，以及适用于将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的安装夹具。
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公开(公告)号：CN105848426A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610191627.9
申请日：2016-03-30
Applicant: 乐视控股(北京)有限公司 , 乐视致新电子科技(天津)有限公司
Inventor： 罗汉英
CPC classification number: H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/34 , H05K3/3447 , H05K1/116 , H05K1/184 , H05K2201/10257 , H05K2201/10954 , H05K2203/04
Abstract: 本发明实施例公开了一种印刷线路板及其制造方法，属于印刷线路板技术领域。该制造方法包括：沉积至少一个金属箔环，金属箔环位于印刷线路板的第一表面或第二表面且环绕对应的插接件通孔并与该插接件通孔的孔棱接触设置；在金属箔环的表面上形成焊料；在印刷线路板的第一表面上安装至少一个插接件并将插接件的引脚穿过对应的插接件通孔；熔融焊料以焊接印刷线路板的插接件。本发明实施例中采用熔融焊料的方法使焊料与印刷线路板粘结，以实现印刷线路板的插接件焊接，与现有技术相比，焊接温度可控，无需通过波峰焊法焊接插接件，避免出现插接元器件沾锡以致元器件之间短路的情况，具有焊接过程简单、制造成本低、以及良品率高的优势。
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公开(公告)号：CN102812791B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201180014909.7
申请日：2011-02-04
Applicant: 布莱克唐克有限公司
Inventor： 罗伯特·E·柯达戴克三世
CPC classification number: F21V29/67 , F21V29/02 , F21V29/673 , F21Y2115/10 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K1/0272 , H05K2201/064 , H05K2201/066 , H05K2201/09063 , H05K2201/09072 , H05K2201/10106 , H05K2201/10242 , H05K2201/10257 , H05K2201/10545
Abstract: 用于电气部件的热管理系统包括一个印刷电路板（PCB），该PCB能够在其第一面上接收电气部件。伸长构件具有连接到PCB的第二面的一个端部和背向PCB设置的另一端部。该伸长构件还具有促进在这两个端部之间的流体连通的开放内部区域。这些端部之一在PCB上限定至少部分封闭的边界。该PCB包括紧接边界贯穿设置的通孔以便促进在PCB的第一面和PCB的第二面之间并且沿着伸长构件的至少一部分的流体连通。
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